S.E.C.C.

在飛速發展的現代科技領域中，計算機扮演著重要的角色。其原理與大體架構從其出現基本沒有變化（除現在處於開發中的新型計算設備光腦-光纖傳導型計算機、生化電腦-生物電驅動型計算機），但隨著材料科學、電子技術及工藝領域的不斷出新，可用在計算機上的新技術不斷增加。S.E.C.C.作為一種方便實用的主板器件連接方式--簡稱模塊封狀，就是在層出不窮的新技術中的一種。

為了與主板連接，處理器被插入一個插槽，它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點方式。處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C.被一個金屬殼覆蓋，這個覆蓋了整個卡盒組件的頂端（如圖）。

卡盒的背面是一個熱材料鍍層，充當了散熱器。S.E.C.C.內部大多數處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和匯流排終止電路。

S.E.C.C.封裝用於有242個觸點的Intel Pentium Ⅱ（英特爾奔騰Ⅱ）處理器和有330個觸點的英特爾奔騰Ⅱ至強和奔騰Ⅲ至強處理器。

封裝，S.E.P.，