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福懋科技股份有限公司
福懋科技股份有限公司
福懋科技股份有限公司成立於1979年9月,位於雲林縣斗六市河南街329號。
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公司簡介
公司簡介
於79年9月主要由
台塑
關係企業之福懋興業股份有限公司投資創設於新竹科學工業園區。85年3月在雲林縣斗六市興建專業構裝、測試及記憶體模組一元化服務之新式生產廠,並已成功跨入LED及MSD量產
主要商品 / 服務項目:
IC封裝
IC測試
記憶體模組
LED
MSD
【產業類別】半導體業其他半導體相關業
【產業描述】半導體相關及LED相關
【員 工】 2450人
【公司地址】雲林縣斗六市河南街329號
基本信息
中文名
福懋科技股份有限公司
成立日期
1979年9月
創立地點
新竹科學工業園區
產品服務
IC封裝、IC測試、記憶體模組、
發光二極體
人員規模
2450人
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