主板晶元組

現在的晶元組，是由過去286時代的所謂超大規模集成電路：門陣列控制晶元演變而來的。可按用途、晶元數量、整合程度的高低來分類。

可分為伺服器/工作站，台式機、筆記本等類型。

可分為單晶元晶元組，標準的南、北橋晶元組【其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。】和多晶元組（主要用於高檔伺服器/工作站）。

分為整合型晶元組和非整合型晶元組等等。

主板晶元組幾乎決定著主板的全部功能。

提供對CPU類型和主頻的支持、系統高速緩存的支持、主板的系統匯流排頻率、內存管理（內存類型、容量和性能）、顯卡插槽規格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持；

提供了對I/O的支持，提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鐘控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。以及決定擴展槽的種類與數量、擴展介面的類型和數量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，並口，筆記本的VGA輸出介面）等；

大大地提高了系統晶元的可靠性，減少了故障，降低了生產成本。例如有些納入3D加速顯示（集成顯示晶元）、AC'97聲音解碼等功能的晶元組還決定著計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。

這個也非常容易，以Intel 440BX晶元組為例，它的北橋晶元是Intel 82443BX晶元，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於晶元的發熱量較高，在這塊晶元上裝有散熱片。南橋晶元在靠近ISA和PCI槽的位置，晶元的名稱為Intel 82371EB。其他晶元組的排列位置基本相同。

晶元組要求有強大的性能，良好的兼容性，互換性和擴展性，對性價比要求也最高，並適度考慮用戶在一定時間內的可升級性，擴展能力在三者中最高。

在最早期的筆記本設計中並沒有單獨的筆記本晶元組，均採用與台式機相同的晶元組，隨著技術的發展，筆記本專用CPU的出現，就有了與之配套的筆記本專用晶元組。筆記本晶元組要求較低的能耗，良好的穩定性，但綜合性能和擴展能力在三者中卻也是最低的。

晶元組的綜合性能和穩定性在三者中最高，部分產品甚至要求全年滿負荷工作，在支持的內存容量方面也是三者中最高，能支持高達十幾GB甚至幾十GB的內存容量，而且其對數據傳輸速度和數據安全性要求最高，所以其存儲設備也多採用SCSI介面而非IDE介面，而且多採用RAID方式提高性能和保證數據的安全性。

到目前為止，能夠生產晶元組的廠家有英特爾（美國）、AMD（美國）、NVIDIA（美國）、Server Works（美國）、VIA（中國台灣）、SiS（中國台灣）等幾家，其中以英特爾、AMD最為常見。

英特爾平台

英特爾自家的晶元組佔有最大的市場份額，而且產品線齊全，高、中、低端以及整合型產品都有，VIA、SiS等幾家加起來都只能佔有比較小的市場份額，而且主要是在中低端和整合領域。

AMD平台

AMD也佔有很大的市場份額，NVIDIA、VIA、SiS基本退出了主板晶元組市場。

徠英特爾平台具有絕對的優勢，所以英特爾的筆記本晶元組也佔據了最大的市場份額，其它廠家都只能扮演配角以及為市場份額較小的AMD平台設計產品。

工作站

英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的伺服器晶元組產品佔據著絕大多數中、低端市場，而Server Works由於獲得了英特爾的授權，在中高端領域佔有最大的市場份額，甚至英特爾原廠伺服器主板也有採用Server Works晶元組的產品，在伺服器/工作站晶元組領域，Server Works晶元組就意味著高性能產品；而AMD伺服器/工作站平台由於市場份額較小，主要都是採用AMD自家的晶元組產品。

晶元組的技術這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI到AGP，從ATA到SATA，Ultra DMA技術，雙通道內存技術，高速前端匯流排等等，每一次新技術的進步都帶來電腦性能的提高。2004年，晶元組技術又有重大變革，最引人注目的就是PCI Express匯流排技術，它將取代PCI和AGP，極大的提高設備帶寬，從而帶來一場電腦技術的革命。另一方面，晶元組技術也在向著高整合性方向發展，例如AMD Athlon 64 CPU內部已經整合了內存控制器，這大大降低了晶元組廠家設計產品的難度，而且現在的晶元組產品已經整合了音頻，網路，SATA，RAID等功能，大大降低了用戶的成本。對於不同的晶元組，在性能上的表現也存在差距。除了最通用的南北橋結構外，目前晶元組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶元組就是這類晶元組的代表，它將一些子系統如IDE介面、音效、MODEM和USB直接接入主晶元，能夠提供比PCI匯流排寬一倍的帶寬，達到了266MB/s。