伺服器內存

伺服器存存，普存觀構顯質區，存引技術，、、熱插拔技術，具極穩糾錯。



普存，技術，檢查碼廣泛偵錯碼，增檢查資料元（節），且夠偵測符奇（偶）錯誤，缺，計算查某錯誤，確錯誤哪，修錯誤。基述況，產存糾錯技術，，存型號，存專技術，廣泛各領域計算指令，指令糾錯技術，稱功“糾錯誤”，奇偶校技術僅錯誤，且糾錯誤，錯誤糾計算確執務，確保伺服器運。存型號，影響存構存儲速技術，存類型，講“奇偶校”存，存，始技術存，SD也有應用，而ECC內存主要是從SD內存開始得到廣泛應用，而新的DDR系列、RDRAM也有相應的應用，主流的ECC內存其實是一種SD內存。

ECC技術

ECC是一種廣泛應用於各種領域的計算機指令中糾錯技術。

Parity 和 ECC 的比較，同位檢查碼（Parity check codes）被廠泛地使用在偵錯碼（error detectioncodes）上，他們增加一個檢查位給每個資料的字元（或位元組），在內存中錯誤修正碼（ECC）能夠容許錯誤，一個有ECC的系統不僅能容許錯誤，並可以將錯誤更正，使系統得以持續正常操作，不致因錯誤而中斷，且ECC一具有自動更正的能力，可以將Parity無法之錯誤位查出並將錯誤修正。

熱插拔技術

熱插拔內存允許用戶在不關閉系統，不切斷電源的情況下取出和更換損壞的內存，從而提高了系統對災難的及時恢復能力、擴展性和靈活性等。

Chipkill技術

Chipkill技術是IBM公司為了解決伺服器內存中ECC技術的不足而開發的，是一種新的ECC內存保護標準。我們知道ECC內存只能同時檢測和糾正單一比特錯誤，但如果同時檢測出兩個以上比特的數據有錯誤，則無能為力。ECC技術之所以在伺服器內存中廣泛採用，一則是因為在這以前其它新的內存技術還不成熟，再則在伺服器中系統速度還是很高，在這種頻率上一般來說同時出現多比特錯誤的現象很少發生，因為這樣才使得ECC技術得到了充分地認可和應用，使得ECC內存技術成為幾乎所有伺服器上的內存標準。

但隨著基於Intel處理器架構的伺服器的CPU性能在以幾何級的倍數提高，而硬碟驅動器的性能只提高少數的倍數，為了獲得足夠的性能，伺服器需要大量的內存來臨時保存CPU上需要讀取的數據，這樣大的數據訪問量就導致單一內存晶元上每次訪問時通常要提供4（32位）或8（64位）比特的數據，一次讀取這麼多數據，出現多位數據錯誤的可能性會大大地提高，而ECC又不能糾正雙比特以上的錯誤，這樣很可能造成全部比特數據的丟失，系統就很快崩潰了。IBM的Chipkill技術是利用內存的子系統來解決這一難題。內存子系統的設計原理是這樣的，單一晶元，無論數據寬度是多少，只對於一個給定的ECC識別碼，它的影響最多為一比特。舉例來說，如果使用4比特寬的DRAM，4比特中的每一位的奇偶性將分別組成不同的ECC識別碼，這個ECC識別碼是用單獨一個數據位來保存的，也就是說保存在不同的內存空間地址。因此，即使整個內存晶元出了故障，每個ECC識別碼也將最多出現一比特壞數據，而這種情況完全可以通過ECC邏輯修復，從而保證內存子系統的容錯性，保證伺服器在出現故障時，有強大的自我恢復能力。採用這種技術的內存可以同時檢查並修復4個錯誤數據位，伺服器的可靠性和穩定得到了更充分的保障。

Register

Register即寄存器或目錄寄存器，在內存上的作用我們可以把它理解成書的目錄，有了它，當內存接到讀寫指令時，會先檢索此目錄，然後再進行讀寫操作，若所須數據在目錄中則直接取用不再進行讀寫操作，這將大大提高伺服器內存工作效率。

FB-DIMM

FB-DIMM(Fully Buffered-DIMM，全緩衝內存模組)是Intel在DDR2的基礎上發展出來的一種新型內存模組與互聯架構，既可以搭配DDR2內存晶元，也可以搭配未來的DDR3內存晶元。FB-DIMM可以極大地提升系統內存帶寬並且極大地增加內存最大容量。

FB-DIMM技術是Intel為了解決內存性能對系統整體性能的制約而發展出來的，在現有技術基礎上實現了跨越式的性能提升，同時成本也相對低廉。在整個計算機系統中，內存可謂是決定整機性能的關鍵因素，光有快的CPU，沒有好的內存系統與之配合，CPU性能再優秀也無從發揮。因為CPU運算時所需的數據都是從內存中獲取，如果內存系統無法及時給CPU供應數據，CPU不得不處在一種等待狀態，形成資源閑置，性能自然無從發揮。對於普通的個人電腦來說，由於是單處理器系統，內存帶寬已經能滿足其性能需求；而對於多路的伺服器來說，由於是多處理器系統，其對內存帶寬和內存容量是極度渴求的，傳統的內存技術已經無法滿足其需求了。這是因為普通DIMM採用的是一種“短線連接”(Stub-bus)的拓撲結構，這種結構中，每個晶元與內存控制器的數據匯流排都有一個短小的線路相連，這樣會造成電阻抗的不繼續性，從而影響信號的穩定與完整，頻率越高或晶元數據越多，影響也就越大。雖然Rambus公司所推出的的XDR內存等新型內存技術具有極高的性能，但是卻存在著成本太高的問題，從而使其得不到普及。而FB-DIMM技術的出現就較好的解決了這個問題，既能提供更大的內存容量和較理想的內存帶寬，也能保持相對低廉的成本。FB-DIMM與XDR相比較，雖然性能不及全新架構的XDR，但成本卻比XDR要低廉得多。

與現有的普通DDR2內存相比，FB-DIMM技術具有極大的優勢：在內存頻率相同的情況下能提供四倍於普通內存的帶寬，並且能支持的最大內存容量也達到了普通內存的24倍，系統最大能支持192GB內存。FB-DIMM最大的特點就是採用已有的DDR2內存晶元(以後還將採用DDR3內存晶元)，但它藉助內存PCB上的一個緩衝晶元AMB(Advanced Memory Buffer，高級內存緩衝)將并行數據轉換為串列數據流，並經由類似PCI Express的點對點高速串列匯流排將數據傳輸給處理器。

與普通的DIMM模塊技術相比，FB-DIMM與內存控制器之間的數據與命令傳輸不再是傳統設計的并行線路，而採用了類似於PCI-Express的串列介面多路並聯的設計，以串列的方式進行數據傳輸。在這種新型架構中，每個DIMM上的緩衝區是互相串聯的，之間是點對點的連接方式，數據會在經過第一個緩衝區後傳向下一個緩衝區，這樣，第一個緩衝區和內存控制器之間的連接阻抗就能始終保持穩定，從而有助於容量與頻率的提升。

伺服器常用的內存主要有三種

1.ECC 內存，“Error Checking and Correcting”的簡寫，中文名稱是“錯誤檢查和糾正”。

一般INTEL3XXX系列主板使用此內存條。

2.Reg-DIMM 帶寄存器Register晶元和unbuffered ECC不帶緩存。

帶有Register的內存一定帶Buffer(緩衝)，並且能見到的Register內存也都具有ECC功能，其主要應用在中高端伺服器及圖形工作站上。

3.FB-DIMM（Fully Buffered DIMM），全緩衝內存模組內存。

FB-DIMM另一特點是增加了一塊稱為“Advanced Memory Buffer，簡稱AMB”的緩衝晶元。這款AMB晶元是集數據傳輸控制、並—串數據互換和晶元而FB-DIMM實行串列通訊呈多路并行主要靠AMB晶元來實現。

如INTEL5XXX系列主板使用此內存條。

伺服器內存和PC機內存一樣，內存的頻率可以用工作頻率和等效頻率兩種方式表示，工作頻率是內存顆粒實際的工作頻率，但是由於DDR內存可以在脈衝的上升和下降沿都傳輸數據，因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的兩倍；而DDR2內存每個時鐘能夠以四倍於工作頻率的速度讀/寫數據，因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作頻率分別是100/133/166/200MHz，而等效頻率分別是200/266/333/400MHz；DDR2 400/533/667/800的工作頻率分別是100/133/166/200MHz，而等效頻率分別是400/533/667/800MHz。第三代伺服器內存頻率有：DDR3 1333/1600MHz等。

SDRAM和DDR SDRAM

由於伺服器內存在各種技術上相對兼容機來說要嚴格得多，它強調的不僅是內存的速度，而是它的內在糾錯技術能力和穩定性。所以在外頻上來說只能是緊跟兼容機或普通台式內存之後。台式機的外頻一般來說已到了150MHz以上的時代，但133外頻仍是主流。而伺服器由於受到整個配件外頻和高穩定性的要求制約，主流外頻還是100MHz，但133MHz外頻已逐步在各檔次伺服器中推行，在選購伺服器時當然最好選擇133MHz外頻的了！內存、其它配件也一樣，要盡量同步進行，否則就會影響整個伺服器的性能。主要的伺服器內存品牌主要有Kingmax、kinghorse、現代、三星、kingston、IBM、VIKING、NEC等，但主要以前面幾種在市面上較為常見，而且質量也能得到較好的保障。