劉大可

所在學科信息與通信工程、電子科學與技術，主要從事計算機體系結構、嵌入式并行計算、嵌入式系統、超大規模集成電路、通信系統、射頻與微波集成電路等方向研究。2002至2010年致力的可編程軟基帶研究成果被國際手機晶元巨頭聯發科以四千萬美金購買，該技術作為手機基帶平台2016年用於全球21%的智能手機。

全球專用處理器領域的奠基人之一，曾任瑞典林雪平大學計算機工程終身首席教授、學科主任，北歐統一博士生導師，美國電氣和電子工程師協會（IEEE）高級會員。在專用處理器領域發表高水平論文100餘篇，部分單篇論文SCI引用率超過200次，著有《Embedded DSP Processor Design，Application Specific Instruction-set Processor》，已成為行業權威著作。2011年受聘國家物聯網評審專家，2012年受聘國家自然科學基金委儀器重大專項戰略專家，同年受聘國家重大專項03專項顧問專家，2013年受聘國家科學與技術進步獎評審專家。2010年受聘國家創新人才長期項目特聘教授。

創辦瑞典FreeHandDSP有限公司，被VIA收購。創辦瑞典Coresonic有限公司，被MTK收購。兼任國家03專項顧問委員會委員，國家儀器基礎重大專項專家委員會委員。任中國通信學會第八屆工作委員會委員，中國通信集成電路（分）學會副理事長，新思科技Synopsys北京理工大學專用處理器聯合實驗室主任，北京經濟技術開發區高性能計算工程中心首席科學家，國家眼科診斷與治療設備工程技術研究中心技術專家委員會委員。