聯發科
中國IC設計上市公司
徠聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有15億台內建MediaTek晶元的終端產品在全球各地上市。
MediaTek力求技術創新並賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。
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2011年底，聯發科發布Android智能手機平台MT6573，正式進軍智能手機市場。
2012年2月，聯發科技發布最新Android智能手機平台MT6575。
2012年6月，聯發科發布最新雙核智能手機解決方案MT6577。
2012年6月，聯發科技宣布公開收購開曼晨星股權。
2012年12月，聯發科技發布全球首款四核智能機系統單晶元MT6589，以絕佳的系統優化達到性能與功耗的完美平衡，大幅提升用戶體驗。
2013年4月，聯發科技北京子公司全新辦公大樓落成啟用，落戶高新技術企業雲集的朝陽區電子城國際電子總部。
2013年5月，聯發科技發布世界首款採用28納米製程的入門級雙核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能，全新定義入門級手機的標準，持續引領全球智能手機普及化風潮。
2013年6月，聯發科技發布的MT6589T大量上市，應用於紅米手機和大可樂2S等國內知名中高端智能手機。
2013年7月，聯發科技發布改進型四核MT6582，首度將TD-SCDMA及WCDMA雙模整合在同一單晶元中；與MT6589相比，MT6582在提升綜合性能的同時大大降低了生產成本。
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2014年2月11日，聯發科正式發布了全球首款支持4GLTE網路的真八核處理器MT6595，該晶元採用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。
2014年2月24日，聯發科通過官方微博宣布，即日啟用全新品牌標識。由之前的“MEDIATEK”橙、藍兩種配色變成了白色，而且增加了一個平行四邊形的橙色背景。
2014年2月24日，聯發科發布了旗下64位LTE單晶元四核解決方案MT6732，該晶元基於ARMCortex-A53架構，主頻為1.5GHz，這是繼蘋果A7、高通驍龍410后的第三款64位移動處理器。
2014年2月25日，聯發科又發布了更強悍的MT6752，同樣基於64位ARMCortex-A53架構，而且是實打實的八核處理器，主頻達到2GHz，商用時間在第三季度。
2014年3月，聯發科發布了全球首款六核晶元MT6591，定位介於MT6588、MT6592之間。
2014年7月15日，聯發科在深圳君悅酒店正式發布了全球首款採用A17核心的8核4G單晶元解決方案(SoC)MT6595，MT6595的安兔兔跑分成績高達47000分以上，是迄今為止得分最高的智能手機處理器之一。
2015年2月6日，聯發科正式發布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.，有望大力推進電信手機的發展。
2015年4月01日，MTK發布64位八核處理器HelioX和HelioP。
2015年7月10日，MTKX10智能8核心晶元被用在小米紅米，魅族，樂視等款手機進軍高端市場。
2016年3月16日，聯發科曦力X20量產發布三叢十核芯，全球首款10核心晶元。
2016年3月16日，聯發科發布了它的升級版HelioX25。聯發科表示A72架構的主頻從2.3GHz提升到了2.5GHz，GPU頻率則從780MHz升級到了850MHz，性能自然會更強一些。
2016年9月27日，聯發科發布全球首枚10納米晶元HelioX30。
2018年3月7日，聯發科技宣布將會聯手騰訊共同成立創新實驗室，圍繞手機遊戲及其他互娛產品的開發與優化達成戰略合作，共同探索AI在終端側的應用。
2018年7月，聯發科公布了6月營收業績，單月營收達到210.6億元新台幣，創今年單月營收新高。累計前6個月營收1101.35億元新台幣，同比下滑3.53%。
2019年11月26日下午，聯發科技在深圳“MediaTek5G豈止領先”發布會，正式發布了全球首款5G雙載波聚合、5G雙卡雙待的5G SoC新品“天璣1000”。
聯發科絡達在2019年推出了類似蘋果的MCsync方案,並且在7月份推出了晶元絡達1536方案,每月更新,實現接近蘋果的連接體驗,促進了華強北白牌廠商大爆發。
2020年2月7日，聯發科發布2019年年第4季度合併財報，財報顯示，聯發科第四季度營業收入凈額為647.08億新台幣（約21.5億美元），同比增長6.3%；凈利潤為63.83億新台幣（約2.1億美元），同比增長56.5%。在2019年全年，聯發科營業收入凈額為新台幣2,462億新台幣（約81.6億美元），較去年同比增加3.4%；全年凈利為新台幣232億新台幣（約7.7億美元），較去年增加11.7%。
2020年2月，聯發科退出世界移動通信大會（MWC）。
2020年3月9日下午，IC設計廠商聯發科技（MediaTek）宣布，三星Q950和Q900系列8KOLED電視採用了聯發科技定製的WiFi6晶元組。據外媒報道，這是目前全球唯一一款支持WiFi6技術的8K電視。
2020年5月7日，聯發科舉辦線上媒體技術溝通會發布天璣1000+。
2020年7月消息，聯發科與高通會在2020年底推出新款5G晶元。其中，聯發科將首次採用台積電6nm製程，為天璣400系列，跨足更平價市場，預計2020年底、2021年初問世。
2020年8月4日，據媒體報道，華為和聯發科簽訂了合作意向書與採購大單，且訂單金額超過1.2億顆晶元數量。
2021年1月11日，聯發科官微宣布，天璣系列的全新產品將於2021年1月20日正式發布。
2021年1月20日下午，聯發科舉辦天璣新品線上發布會，正式發布全新的天璣旗艦5G移動晶元——天璣1200與天璣1100。通過在5G、AI、拍照、視頻、遊戲等全方面的出色技術，為快速增長的全球移動市場注入新動力。
2021年2月2日，聯發科推出了旗下新一代5G數據機M80：速度超X60，支持毫米波，也是他們的第二代5G基帶產品。
2021年3月31日，行業分析機構Omdia的最新報告顯示，在2020年的智能手機晶元市場上，聯發科出貨量首次位居第一。
2021年4月22日，聯發科首款4nm晶元天璣2000預計會在2021年第四季度開始量產。
2021年5月13日，聯發科宣布推出了全新天璣5G SoC——天璣900。天璣900基於6nm先進工藝製造，搭載硬體級 4K HDR視頻錄製引擎，支持1.08億像素攝像頭、5G雙全網通和Wi-Fi6連接、旗艦級存儲規格和120Hz的 FHD+超高清解析度顯示。
2021年6月29日聯發科發布了天璣5G開放架構，該解決方案為終端廠商定製高端5G移動設備的差異化功能提供了更高靈活性，滿足不同細分市場的需求。基於天璣5G移動平台，MediaTek為提供更接近底層的開放資源，為相機、顯示器、圖形和AI處理單元，以及感測器和無線連接等子系統提供解決方案。
2021年7月，聯發科正式發布Helio G96晶元組。
2021年8月11日，聯發科發布天璣系列5G移動晶元兩款新品：天璣920和天璣810。
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MediaTek旗艦級的天璣1200採用6納米製程製造，是高度集成的5G SoC，具有先進的5G、影像、AI和遊戲技術。在近年熱銷的5G手機中，很大一部分採用了MediaTek天璣5G移動晶元，包括OPPO、vivo、小米等手機品牌。截止到2020年，天璣系列晶元已經出貨到了北美、歐洲、中東、中國大陸、東南亞、澳洲。
同時，MediaTek Helio系列移動晶元為全球4G手機提供強勁動力，包含了Helio X、Helio P和Helio A系列等，滿足4G細分市場需求。
MediaTek Kompanio系列平台憑藉其高性能、低功耗的特點，以及在網路連接和AI方面的優勢，為Chromebook筆記本電腦、平板電腦、以及更多形態的個人計算設備帶來強悍的計算能力。
MediaTek長期致力於為Android平台的開發創新，已為Android系統的智能手機和平板電腦提供穩定的連接和高能效的性能。如今，MediaTek積極布局多元化產品，將自身多年積累的計算性能、無線連接、多媒體、AI等技術優勢匯聚到MediaTek Kompanio系列平台上，為個人計算設備帶來全球優質的使用體驗。
MediaTek Kompanio系列是近年MediaTek在計算晶元領域的重要業務布局，已被惠普、聯想、宏碁等電腦廠商廣泛採用，打造出多款在全球熱銷的筆記本電腦。
MediaTek電視晶元在全球範圍內累計出貨已超過20億套，可提供符合全球電視規格的完整解決方案，覆蓋從入門到旗艦的全價位段產品。憑藉多年的技術積澱，MediaTek是全球電視廠商可靠的合作夥伴，與創維、海信、TCL、小米、OPPO、索尼、三星、LG等眾多品牌均有深度合作，並持續發力新產品和領先技術，推動產業的共同進步。從4K到8K，最新的HDR標準和AI技術，MediaTek立足家庭多媒體技術的前沿，為用戶呈現豐富多彩的視聽享受。
MediaTek的電視晶元覆蓋8K旗艦、4K高端和主流產品。S900是MediaTek旗艦級8K電視晶元，整合了一系列高性能計算單元，包括多核CPU、GPU、專用AI處理器APU和可直接驅動8K顯示器的顯示控制器。
4K智能電視的普及逐漸進入佳境，市場滲透率不斷提高，MediaTek 在不斷幫助品牌加速推進4K電視的普及之外，還助力品牌向8K高端市場發展。
MediaTek是全球智能音頻設備的主要晶元供應商，並與 DTS 和杜比實驗室（Dolby Laboratories）建立了長期的合作關係，深入參與國際標準組織，提升 AV 音頻壓縮和串流標準的技術，確保高能效、高保真內容的流暢播放。
MediaTek晶元組支持超低功耗的語音喚醒、降噪技術、自然語言處理等。同時，MediaTek的晶元為智能音箱、智能語音助手、耳機和迴音壁音箱提供豐富的功能，帶給用戶從語音交互到影音娛樂的優質音頻體驗。Amazon、JBL、Alibaba、Lenovo、VIZIO等眾多品牌都採用了MediaTek的音頻技術。
MediaTek Filogic系列平台為市場帶來先進的Wi-Fi 6/6E解決方案，具有高速度、低延遲、出色的電源效率和 EasyMesh認證，可提供更流暢的Wi-Fi連接體驗。
MediaTek快速實現了多元化的5G產品部署，將高速5G網路連接帶入智能手機以外的廣闊市場，以5G賦能筆記本電腦、固定無線接入（FWA）、CPE、MiFi、工業物聯網等各類設備。MediaTek T750和T700 5G平台集成5G數據機和多核CPU，提供完備的功能和配置，具備高集成度、高速率、低功耗等特點。
MediaTek AIoT平台積極推動人工智慧的創新發展，為設備製造商提供適用於各種應用場景的AI語音和AI視覺技術，助力製造商設計擁有高性能邊緣AI計算和創新功能的物聯網設備。
MediaTek AIoT平台支持客戶打造深度差異化並加速產品設計進程，提供硬體解決方案並支持Linux、Android。
MediaTek為開發獨特的IC平台或產品的公司提供定製晶元服務，從早期晶元規格、系統設計，到生產製造，提供豐富多樣的產品組合，同時擁有大量支持產品創新的專利，具備諸多關鍵領域的專業技術，例如：高性能應用處理器、人工智慧、多媒體加速器、IO外設、無線和有線網路連接等技術。
MediaTek Autus將人工智慧、毫米波、機器學習以及視覺處理技術帶進車用市場，打造了先進的智能座艙、車載通信等解決方案。
聯發科
願景：提升及豐富大眾生活。
以人為本，提供挑戰及學習的環境，發揮員工潛力，使公司整體能力不斷成長。
經由創新及團隊合作，提供客戶最有競爭力的產品及服務。
以國際性的視野，運籌全球資源，追求所在產業的領導地位。
聯發科技秉持著企業公民的精神，以實際行動支持公益，針對“慈善賑災”、“弱勢關懷”、“藝文培養”及“志工服務”四大方向投注資源，分階段性計劃並具體設定短、中、長期目標，希望藉由有計劃性的長期支持，促進社會穩健發展，貢獻社會。在中國大陸，聯發科技積極支持災區建設和兩岸教育交流。
雅安地震，聯發科技捐贈500萬元人民幣用於災區重建。
玉樹地震，聯發科技捐贈300萬元人民幣用於災區重建。
汶川地震，聯發科技捐贈1560萬元人民幣用於災區重建。
2020年1月，聯發科向武漢東湖高新區政府捐贈價值1000萬元人民幣的醫療相關物資，用於新型冠狀病毒肺炎的疫情防控工作。
設立聯發科技大陸生來台修讀學位獎學金。
聯發科技積極響應綠色環保政策，並以身作則。在半導體產業鏈當中，IC設計公司扮演龍頭的角色。聯發科技期望透過自身對於產業的影響力，積極領導上下游企業關注全球環境保護，將環保意識徹底導入全面生產及品質管理系統。從產品設計、製造到包裝，全系列使用綠色材質，堅持不使用衝突地區原料，要求所有供應商必須詳實調查所有材料(如包含金、鉭、鎢、錫)來源產地，確保均符合非衝突地區材料採購規範，非由無政府軍閥或非法集團所出口。
聯發科
聯發科技成功的關鍵因素在於能在既有產業鏈中仍然創造出新的經濟價值。舉例而言，在光儲存及數字領域裡，聯發科技以創新技術將晶元高度整合提供完整解決方案，打破過去市場被壟斷局面，創造出新的供應鏈架構。同時擅於運用自身專利技術跨產品線相互支援所產生的綜效，將聯發科技的研發投入發揮最大的經濟價值，為客戶提供穩定且極具成本效益的晶元解決方案。
作為客戶最佳的策略合作夥伴，聯發科技致力於為客戶提供高性能及穩定的晶元解決方案。通過高度整合及深度客制化，不僅提供客戶差異化空間、亦可大幅縮短產品上市時間，並與客戶一起打造更好的用戶體驗。自2006年起聯發科技投注大量資源於“精品計劃”，致力為全球客戶提供高整合、低功耗的高性能手機解決方案。藉由多項硬體測試，與客戶一起努力將消費者最關心的如通話/收訊質量、待機時間等項目品質共同開發至世界水準。
2020年5月，2020福布斯全球企業2000強榜發布，聯發科排名第870位。
2021年，2021福布斯全球企業2000強榜發布，聯發科排名第543位。
2021年1月12日，胡潤研究院發布《2020胡潤世界500強》，聯發科排名第391位。
2021年1月：入選Gartner：2020年全球半導體收入榜單，排名第8位。
MediaTek天璣 1000 榮獲 2020 Elektra Awards「Digital Semiconductor Product of the Year」獎項
榮獲第七屆 Mobility Conclave and Excellence Awards Night 頒發 Editor’s Choice award “Best Gaming Phone Chipset Maker of 2020” 殊榮
MediaTek天璣 1200 5G 旗艦晶元榮獲第七屆 Mobility Conclave and Excellence Awards Night「2020 最佳 5G 行動晶元」獎項
共計 4 篇論文榮獲國際固態電路會議（ISSCC）論文發表殊榮，已獲得連續 18 年論文入選殊榮
榮獲國際財經雜誌《機構投資人》（Institutional Investor）主辦的「亞洲科技/半導體公司管理團隊」評選中，高階經營團隊及投資人關係團隊等多項獎項前三名的殊榮
榮獲全球半導體聯盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）頒發「亞太傑出半導體公司」殊榮
MediaTek曦力 G90T 榮獲 The Mobility India 頒發「最佳遊戲晶元」
MediaTek曦力 P90 榮獲 Embedded Vision Alliance 年度 Vision Product of the year "Best AI Technology"殊榮
徠MediaTek曦力 P90 榮獲 EM Best of Industry Awards "Best Mobile Chipset" 殊榮
MediaTek曦力 P90 榮獲 Compass Intelligence "Compass Intelligence Tech Awards"殊榮
基本信息
- 中文名
- 聯發科技股份有限公司
- 外文名
- MediaTek.Inc簡稱MTK
- 所屬行業
- 電子科技
- 經營範圍
- 無線通訊、數字多媒體等
- 年營業額
- 115 億美元(2020年)
- 總部地址
- 中國台灣新竹科學工業園區
- 員工人數
- 約 1.7 萬人(2021年)
- 創立地點
- 台灣新竹科學工業園區
- 產品服務
- IC設計
- 創立時間
- 1997年5月28日
- 類型
- 上市公司
- 股份代號
- 2454（台灣證券交易所公開上市）
- 大陸員工人數
- 2600+人
- 全球員工數
- 6600+人
- 公司名稱
- 中國台灣聯發科技股份有限公司