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在晶圓背面塗覆工藝中採用晶元粘結劑作為漿料，將其塗覆到晶圓背面之後再烘乾。其優點是同干膜方法相比成本降低20-30%，可以控制鍵合層厚度並且得到更高的單位時間產量。