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覆銅陶瓷基板

覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板,Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性,又兼具無氧銅的高導電性和優異焊接性能,且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。

信息簡介


覆銅陶瓷基板,Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)具有優良的導熱特性,高絕緣性,大電流承載能力,優異的耐焊錫性及高附著強度並可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板應用於電力電子、大功率模塊、航天航空等領域。