覆銅
覆銅
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然後用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環路面積。
目錄
如何覆銅
我的做法是,根據PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。這樣一來,就形成了多個不同形狀的多邊形結構。
覆銅需要處理好幾個問題:一是不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;二是晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振敷銅,然後將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。