PCB

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編製和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。

電子設備採用印製板后，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

綜述國內外對未來印製板生產製造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印製電路的技術發展水平，一般以印製板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業中已肯定佔據了絕對控制的地位。

改革開放以來，中國由於在勞動力資源、市場、投資等方面的優惠政策，吸引了歐美製造業的大規模轉移，大量的電子產品及製造商將工廠設立在中國，並由此帶動了包括PCB 在內的相關產業的發展。據中國CPCA 統計，2006 年我國PCB 實際產量達到1.30 億平方米，產值達到121 億美元，佔全球PCB 總產值的24.90%，超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%，遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產業造成了巨大衝擊，但沒有給中國PCB 產業造成災難性打擊，在國家經濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產業出現了全面復甦，2010 年中國PCB 產值高達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的複合年均增長率，高於全球5.40%的平均增長率。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優點，大致如下：

多年來，印製板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。

通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。

對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規範化等來實現。這樣設計時間短、效率高。

PCB採用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。

建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。

PCB產品既便於各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生產。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統，直至整機。

由於PCB產品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設計與規模化生產的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢復系統的工作。

PCB還有其他的一些優點，如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，複雜的多層板可達幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型：

單面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板（Double-Sided Boards）這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋樑”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更複雜的電路上。

多層板（Multi-Layer Boards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結合板。一般把下面第一幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背後加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結構工師設計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板﹐環氧紙質層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚醯亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

①儘可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分佈參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

②某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

③重量超過15 g的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

④對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號儘可能保持一致的方向。

②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分佈參數。一般電路應儘可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易於批量生產。

④位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2 mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大於200 mm✖150 mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

其原則如下：

①輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋耦合。

②印製板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。

當銅箔厚徠度為0.05 mm、寬度為1～15 mm時，通過2 A的電流，溫度不會高於3℃，因此導線寬度為1.5 mm可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02～0.3 mm導線寬度。當然，只要允許，還是儘可能用寬線，尤其是電源線和地線。

導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8 um。

③印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於d+1.2 mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取d+1.0 mm。

常用的PCB設計軟體的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前稱Protel國際）公司先後推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我國應用比較廣泛，目前Altium Designer每年都有新版本發布，對於PCB設計軟體，學會使用一個，其餘的學習起來就比較容易了，因為這類軟體的功能都是很接近的。

按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料、覆銅板、印刷電路板、電子產品應用等，其關係簡單如下：

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約佔覆銅板成本的40%（厚板）或25%（薄板）。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火就必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約佔覆銅板成本的30%（厚板）或50%（薄板），因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。

覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是印刷電路板的直接原材料，在經過刻蝕、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。

PCB在電子設備中具有如下功能。

(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。

(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。

(3)電子設備採用印製板后，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

(4)在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。

(5)內部嵌入無源元器件的印製板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產品的可靠性。

(6)在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的晶元封裝提供了有效的晶元載體。

根據PCB電路板的設計不同，價格會因為PCB的材料,PCB的層數,PCB的尺寸，每次生產的數量，生產的工藝，最小的線寬線距，最小的孔徑以及孔的數量，特殊工藝等要求來決定。現行業內主要有以下幾種方式來計算價格:

1.按尺寸計算價格(對於樣品小批量適用)

生產商會根據不同的PCB層數，不同的工藝給出每平方厘米的單價，客戶只需要把PCB的尺寸換成厘米然後乘以每平方厘米單價就能得出所要生產的PCB的單價。這種計算方式對於普通工藝的PCB來說是很適用的，既方便生產商也方便採購商。以下是舉例說明：例如某生產廠定價單面板,FR-4材料,10-20平方米的訂單，單價為0.04元/平方厘米，這時如果採購商的PCB尺寸是10*10CM,生產的數量是1000-2000塊，就剛好符合這個標準，單價就等於10*10*0.04=4元一塊.2.按成本精細化計算價格(對於大批量適用)

因為PCB電路板的原材料是覆銅板，生產覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場上銷售,常見的有915MM*1220MM(36"*48");940MM*1245MM(37"*49");1020MM*1220MM(40"*48");1067mm*1220mm(42"*48");1042MM*1245MM(41"49");1093MM*1245MM(43"*49");生產商會根據所要生產的電路板的材料，層數，工藝，數量等參數計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產效率，他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產。3.PCB在線計價器

由於PCB的價格受多種因素影響，普通的採購商對於供應商的報價過程也不懂，往往要得到一個價格需要花很久的時間，浪費了大量的人力物力，還會因為想了解一個PCB的價格，把個人的聯絡信息交給了工廠，帶來後續的不斷推銷騷擾。現已有很多公司開始在自己的網站上建一個PCB計價程序，通過一些規則，讓客戶自由計算價格。對於不懂PCB的人也能輕鬆計算出PCB的價格。分類根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，複雜的多層板可達幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型：單面板單面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板雙面板（Double-Sided Boards）這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋樑”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更複雜的電路上。多層板多層板（Multi-Layer Boards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。生產流程開料------內層-----層壓----鑽孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字元----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(部分PCB不需要)-----飛測----真空包裝

操作重點EMI干擾輻射

EMI 干擾可以來自某個不定向發射源以及某個無意形成的天線。傳導性 EMI 干擾也可以來自某個輻射 EMI 干擾源，或者由一些電路板組件引起。一旦您的電路板接收到傳導性干擾，它便駐入應用電路的PCB線跡。常見的一些輻射 EMI 干擾源包括以前文章中談及的組件，以及PCB板上開關式電源、連接線和開關或者時鐘網路。傳導性 EMI 干擾是開關電路正常工作與寄生電容和電感共同作用產生的結果。顯示了一些會進入到您的PCB線跡中的 EMI 干擾源情況。Vemi1 源自開關網路，例如：時鐘信號或者數字信號線跡等。這些干擾源的耦合方式均為通過線跡之間的寄生電容。這些信號將電流尖脈衝帶入鄰近PCB線跡。同樣，Vemi2 源自開關網路，或者來自PCB上的某個天線。這些干擾源的耦合方式均為通過線跡之間的寄生電感。該信號將電壓擾動帶入鄰近PCB線跡。每三個 EMI 源來自於線纜內相鄰的導線。沿這些導線傳播的信號可產生串擾效應。開關式電源產生 Vemi4。開關式電源產生的干擾駐存在電源線跡上，並以 Vemi4 信號的形式出現。在正常運行期間，開關式電源 (SMPS) 電路為傳導性 EMI 的形成帶來機會。這些電源內的“開”和“關”切換操作，會產生較強的非連續性電流。這些非連續性電流存在於降壓轉換器的輸入端、升壓轉換器的輸出端，以及反激和降升壓拓撲結構的輸入和輸出端。開關動作引起的非連續性電流會產生電壓紋波，其通過PCB線跡傳播至系統的其它部分。SMPS 引起的輸入和/或輸出電壓紋波，會危害負載電路的運行。圖 2 顯示了工作在 2 MHz 下的一個 DC/DC 降壓 SMPS 輸入的頻率組成例子。SMPS 傳導干擾的基本頻率組成範圍為 90 – 100 MHz。輸入和輸出針腳使用10 ?F濾波器時的傳導性EMI測量。共有兩類傳導性干擾：差模干擾和共模干擾。差模干擾信號出現在電路輸入端之間，例如：信號和接地等。電流流經同相的兩個輸入端。但是，1號電流輸入大小與2號相等，但方向相反（差動參考）。這兩個輸入端的負載，形成一個隨電流強弱變化的電壓。線跡1和差分基準之間的這種電壓變化，在系統中形成干擾或者通信誤差。在您向電路添加一個接地環路或者不良電流通路時，便出現共模干擾。如果存在某個干擾源，則線跡 1 和線跡 2 上形成共模電流和共模電壓，而接地環路充當一個共模干擾源。差模干擾和共模干擾都要求使用特殊的濾波器，來應對 EMI 干擾的不利影響。PCB布線在線路板製作的過程中，有一道工序叫做pcb線路板布線，這道工序是比較重要，布線的好壞將會直接影響到線路板質量的好壞，因此對於布線要相對的重視，在布線過程有兩種布線的方式：自動布線和手工布線，現在來給大家分析下兩種布線方式的在什麼情況下適合用那種，兩種布線方式的有缺點比較。pcb手動布線和自動布線的優缺區別：1.自動布線主要是根據規則布線的，速度是相對比較快的，但是靈活性是比較低的。2.手動布線會比自動布線更加靈活精確，但是好時比較長，工作量大。3.針對於簡單的電路圖的時候，因為我們是不需要考慮信號及高頻干擾，此時我們是可以採用自動布線的，不過一定要在布線之前設置好布線的規則。進程式控制制塊PCB（Process Control Block的縮寫)意思為進程式控制制塊。進程的靜態描述由三部分組成PCB、有關程序段和該程序段對其進行操作的數據結構集。在Unix或類Unix系統中，進程是由進程式控制制塊，進程執行的程序，進程執行時所用數據，進程運行使用的工作區組成。其中進程式控制制塊是最重要的一部分。進程式控制制塊是用來描述進程的當前狀態，本身特性的數據結構，是進程中組成的最關鍵部分，其中含有描述進程信息和控制信息，是進程的集中特性反映，是操作系統對進程具體進行識別和控制的依據。定義一：PCB基板20世紀初至20世紀40年代末，是材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量湧現，技術上得到初步的探索。這些都為印製電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發展，創造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)製造電路為主流的PCB製造技術，得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。定義二：多氯化聯苯PCB多氯聯苯（polychlorinated biphenyls）是在1929年直至70年代末期北美商業上使用的一種人工合成的有機化合物，雖然加拿大沒有加工生產過這種化學物質，但也一直廣泛用於電氣設備絕緣、熱交換機、水利系統以及其它特殊應用中。經過幾十年以後人們才認識到多氯聯苯對全球性環境的污染，它是各種氯化聯苯的混合物，對人體有極大的危害。加拿大政府曾經採取措施試圖消除PCB，但是1977年在加拿大發生了非法進口、加工和銷售PCB的現象，並在1985年將PCB非法釋放到自然環境中，而加拿大的憲法允許PCB設備擁有者繼續使用PCB直到設備的壽命期。1988年起加拿大各省政府才開始對PCB的儲存、運輸以及銷毀進行了規定。PCB在自然環境中不容易分解，而且傳播的非常遠，PCB在生產加工、使用、運輸和廢物處理過程中進入空氣、土壤和河流以及海洋，小的海洋生物以及魚類將PCB吸入體內，而它們又成為大的海洋生物的食物，這樣一來，PCB就進入所有海洋生物的體內，包括哺乳類海洋生物。PCB在海洋生物體內的累積量是它在水中的含量的幾千倍。