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覆銅陶瓷基板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)具有優良的導熱特性，高絕緣性，大電流承載能力，優異的耐焊錫性及高附著強度並可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板應用於電力電子、大功率模塊、航天航空等領域。