錫球

優質BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量低等特點，而精密、先進的錫球生產設備、是決定提供優質錫球產品的關鍵。

錫球生產的設計來於IC發達地台灣，具有先進性、高精度、高準確性、由台灣專業人士予以製造研發，並裝備多種來自日本、德國、美國和台灣進口的高精度檢查儀器。

錫球的包裝採用ESD瓶裝及紙箱包裝．也可以根據顧客要求變更包裝方式。

錫球各項檢測標準

1 球徑、圓度檢驗標準：

2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準：

3.合金成份檢驗標準：

4.回焊、推拉力、熔點檢驗標準:

BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術，對bga返修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高。在封裝的底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案，由此命名為BGA.產品特點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高，適用於BGA,CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用，錫球最小直徑可為0.14mm,對非標準尺寸可以依客戶的要求而定製。使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。

錫球的使用過程 錫球製品工藝流程：

專業術語解釋:

SMT - Surface Mount Technology 表面封裝技術

flip chip 倒裝的

B的A - Ball Gird Array 球柵陣列封裝

CSP - Chip Scale Package 晶片級封裝

Ceramic Substrate 陶瓷基板

Information Processing System 資訊處理系統