POP

PoP(package-on-package) 即封裝體疊層技術，疊層封裝能將具有相同外形的邏輯和存儲晶元的封裝體進行再集成，而不會產生在採用堆疊邏輯－記憶晶元這種封裝方法時所產生的在製造上和商業上的各種問題。