華東科技股份有限公司

1995年成立的民營企業

華東科技並不是一家新成立的企業,2002年8月整合華新先進電子(成立於1995年4月)與子公司華東先進電子(成立於1998年7月)更名為華東科技,資本額為46億、資產總值200億,股東結構來自華新麗華旗下半導體事業群、華邦電子及日本東芝。員工數超過2000人,經半導體學會2003年七月份專刊報導,華東科技是全世界第九大專業封裝測試廠。

公司業務


華東科技股份有限公司
華東科技股份有限公司
華東科技為客戶提供完整之一元化服務。其封裝、測試業務各佔50%,封裝、預燒及測試之產品具有輕薄短小,且種類多之特色。
封裝產品方面1995至1996年主要研發為低密度之揮發性及非揮發性內存,屬於體積較大之膠體封裝。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等產品。
1997至1998年朝更短小輕薄且高密度之產品發展,並成功提高邏輯產品佔有比例,如SOP150/300Mils、TSOP(Ⅰ)300Mils、TSOP(Ⅱ)300,400Mils等產品。
1999至2000年引進TF-BGA、MINI-BGA,QFN為主之CSP產品並成功導入量產。並致力朝高腳數,高密度且散熱及電性佳之潮流發展。
2001年成功量產FLIPCHIP,BARECHIP產品,並朝系統整合IC及模塊化產品發展,如MCPPACKAGE及RF高頻IC模塊。
未來將繼續朝高密度、高散熱、多腳數及小型化產品發展。並朝晶圓級之封裝測試一元化努力,如COF及WLP等產品。
測試廠更提供提供客戶CP到FT一元化測試服務。具有市場上最具精密度、解析度及高效率的測試機台及設備,並給客戶最可靠、最完善的服務。

服務項目

1.產品的特性測試分析
2.產品測試程序開發撰寫
3.不測試機種差異性認證
4.提升產品良率(產品良率改善)
所有產品主要應用於個人計算機、筆記型計算機、計算機外設產、行動電話GPS、PDA、LCD…數字相機、DVD、V8等計算機、通訊、家電3C產業。
2004年更整合上述領域、技術及產能跨足影像處理、內存模塊、手機通訊模塊等專業市場營銷與技術整合製造。