SOP

SOP(Small Out-Line Package）是一種很常見的元件封裝形式，始於70年代末期。

由1980 年代以前的通孔插裝（PTH）型態，主流產品為DIP(Dual In-Line Package），進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology）技術衍生出的SOP(Small Out-Line Package）、SOJ(Small Out-Line J-Lead）、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP(Quad Flat Package）封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數逐漸增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數組矩陣）封裝方式，除此之外，在20世紀末期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 晶元級封裝）及Flip Chip（覆晶）。

SOP是在微波單片集成（MMIc）、多晶元組件（McM）、數字與模擬集成以及光集成技術基礎上，將微波與射頻前端、數字與模擬信號處理電路、存儲器以及光器件等多個功能模塊集成在一個封裝內的一種二次集成技術，屬於真正的系統級封裝。其結構如圖4所示，它容易實現電子系統的小型化、輕量化、高性能和高可靠性，特別適合於航空、航天、攜帶型電子系統等對體積、重量和環境要求苛刻的場合。

SOP技術的優勢

⑴系統集成度高。單從系統集成度來講，SOC顯然是集成度最高的系統，但sOc對於無源射頻電路特別是高Q電路如諧振器、濾波器和高

功率模塊等不能集成。而sOP可以通過LTCc工藝等多層立體結構實現對高Q電路和高功率模塊的集成。因此從整個系統的集成度來講，並不比sOc差。

⑵生產成本低、市場投放周期短。各功能模塊可預先分別設計，並可大量採用市場現有的通用集成晶元和模塊，有效地降低了成本、設計周期

變短，投放市場較快。

⑶性能優良，可靠性高。SOP減少了各功能部件之間的連接，使得由於連接之間的各種損耗、干擾降低到最小，同時綜合利用了微電子、固體電子等多項工藝技術，充分發揮了各種工藝的優勢。從而提高了系統的綜合性能。

⑷體積小、重量輕、封裝密度大。由於採用體積結構，封裝內的元器件可嵌人可集成或疊裝，向3D方向發展，充分利用了空間，系統體積和重量均大大縮小，有效地提高了封裝的密度。此外，SOP的另外一個最大優點是與SOC和SIP的兼容性，即SOC與SIP均可以視為SOP的子系統，一起被集成在同一個封裝內。