差示掃描量熱儀
檢測高聚物材料熔融溫度的設備
差示掃描量熱儀是一台較大型的差示掃描量熱儀(DSC)。差示掃描量熱儀應用範圍:高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。
差示掃描量熱儀 (Differential Scanning Calorimeter),測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關係,應用範圍非常廣,特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性,如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等,都是差示掃描量熱儀的研究領域。
1.全新的爐體結構,更好的解析度和解析度以及更好的基線穩定性。
2.數字式氣體質量流量計,精確控制吹掃氣體流量,數據直接記錄在資料庫中。
3.儀器可採用雙向控制(主機控制、軟體控制),界面友好,操作簡便。
差示掃描量熱法(differential scanning calorimetry,DSC),一種熱分析法。在程序控制溫度下,測量輸入到試樣和參比物的功率差(如以熱的形式)與溫度的關係。差示掃描量熱儀記錄到的曲線稱DSC曲線,它以樣品吸熱或放熱的速率,即熱流率dH/dt(單位毫焦/秒)為縱坐標,以溫度T或時間t為橫坐標,可以測定多種熱力學和動力學參數,例如比熱容、反應熱、轉變熱、相圖、反應速率、結晶速率、高聚物結晶度、樣品純度等。該法使用溫度範圍寬(-175~725℃)、解析度高、試樣用量少。適用於無機物、有機化合物及藥物分析。
1.功率補償型DSC
2.熱流型DSC
DSC是動態量熱技術,對DSC儀器重要的校正就是溫度校正和量熱校正。
1.DSC量程:0~±500mW
差示掃描量熱儀
2.溫度範圍:室溫~800℃風冷
-50℃~800℃半導體製冷*
-100℃~800℃液氮製冷*
3.升溫速率:1~80℃/min
4.降溫速率*:1~20℃/min
5.溫度解析度:0.1℃
6.溫度波動:±0.1℃
7.溫度重複性:±0.1℃
8.DSC雜訊:0.01μW
9.DSC解析度:0.01μW
10.DSC精確度:0.1μW
11.DSC靈敏度:0.1μW
12.控溫方式:升溫、恆溫、降溫(全程序自動控制)
13.曲線掃描:升溫掃描、*降溫掃描
14.氣氛控制:內置數字式質量流量計*軟體控制
15.顯示方式:漢字大屏液晶顯示
16.數據介面:RS232介面
17.參數標準:配有標準物質(銦、錫、鉛),用戶可自行校正溫度和熱焓
18.質保期:整整五年
19.備註:*為選配項目,所有技術指標可根據用戶需求調整