質量符合半導體器件要求的硅材料。包括多晶硅、單晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、拋光片)、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。
半導體硅用量或產量以單晶硅數量(以噸計)和矽片面積(平方英寸)來表述。
是一類具有半導體性能，用來製作半導體器件的硅材料，主要包括
硅粉、硅棒、矽片、
籽晶、單晶硅、多晶硅、半導體晶體管、單晶硅棒、
單晶矽片、單晶硅切磨片、單晶硅拋光片、單晶硅外延片、單晶硅太陽能電池板、單晶硅晶元、
砷化鎵、單晶鍺、
太陽能電池圓片、方片、二級管、三級管、硅堆、複合半導體器件、微波射頻器件、
可控硅器件、高頻管、低頻管、
功率管、MOS管、
集成電路等等。