材料連接過程中的界面行為

本書是國防科工委“十五”規劃重點教材。本書以材料連接過程中的界面行為為切入點來闡述連接接頭形成的物理本質。本書主要結合釺焊和擴散連接過程，重點論述材料過程中的固相與固相和固相與液相之間的相互作用問題，分析討論接頭形成過程所涉及到的溶解、擴散、氧化膜去除、界面反應及反應路徑等與界面行為相關的問題。

本書可作為材料加工工程學科的碩士研究生的主要專業課教材，還可作為焊接技術與工程專業本科生和材料成形及控制工程專業研修焊接方向的本科生的教學參考書，也可供從事材料連接工作的研究人員和工程技術人員參考。

0.1 材料連接的方法及其基本特徵

0.2 焊接技術的歷史與發展

0.3 研究材料連接過程中界面行為的必要性

1.1 釺料的潤濕與鋪展過程

1.2 釺料的毛細填縫過程

1.3 影響釺料潤濕性的因素

1.4 釺料潤濕性的評定

2.1 母材向液態釺料中的溶解

2.2 釺料與母材之間的擴散

2.3 釺焊接頭的金屬學形態

第三章 釺焊過程中材料表面氧化膜的去除

3.1 金屬表面的氧化膜及其去除

3.2 硬釺劑釺焊時母材表面氧化膜的去除

3.3 軟釺劑釺焊時母材表面氧化膜的去除

3.4 鋁及鋁合金釺焊時的去膜機制

3.5 無釺劑釺焊過程中母材表面氧化膜的去除

4.1 釺縫的性能

4.2 釺焊接頭的強度

4.3 釺焊接頭的設計

第五章 擴散連接基礎理論

5.1 材料的擴散連接性

5.2 擴散連接原理

5.3 擴散連接接頭形式及材料的表面處理

5.4 液相擴散連接

5.5 擴散連接接頭的熱應力

6.1 鎳基高溫合金的特點

6.2 高溫合金的直接擴散連接

6.3 加中間層的擴散連接

6.4 定向凝固和單晶高溫合金的連接

6.5 鎳基高溫合金擴散連接實例

7.1 鈦合金的超塑成形擴散連接

7.2 TiAl金屬間化合物的分類及特點

7.3 Ti3Al金屬間化合物的連接

7.4 TiAl金屬間化合物的連接

8.1 陶瓷與金屬連接的基礎問題

8.2 Al2O3與金屬的擴散連接

8.3 Si3N4與金屬的擴散連接

8.4 SiC與金屬的擴散連接

參考文獻