華為麒麟晶元
華為研發的手機晶元
華為麒麟在3G晶元大戰中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟晶元的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶元，主要配套網路和視頻應用。並沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。
2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦晶元麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶元。
華為晶元真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶元存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的晶元，代表著華為在手機晶元市場技術突破。
到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶元，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機晶元，領先手機晶元霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。
一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟晶元最新Kirin950晶元將採用台積電16nmFinFET工藝，集成的基帶晶元將支持LTECat.10規範，成為後4G時代支持網速最快的手機晶元，作為對比，驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10，再次實現了對高通的領先。
目前，4G手機市場進入爆棚期，根據工信部電信研究院近日發布的《2015年6月國內手機市場運行分析報告》顯示，2015年1月至6月，國內手機市場出貨量達2.37億部，上市新機型達778款，其中4G手機出貨量達1.95億部，上市新機型達552款，同比分別增長381.8%和58.6%。
在整個手機市場都在向4G邁進的過程中，智能手機價格偏低的事實卻成為阻礙廠商利潤增長的主要因素，因此到后4G時代，眾多終端手機廠商尤其是走高端路線的廠商大舉發力自家晶元的研發使用，在4G大趨勢面前積極把握主動權。
以三星為例，2015年三星旗艦產品GalaxyS6棄用高通晶元，採用了三星自家的Exynos晶元，積極應對市場份額下降提升利潤率的壓力，如無意外的話，未來Note5也將全面採用Exynos晶元。
作為近兩年在高端市場發展迅猛的手機廠商華為，從2014年的高端旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均採用了華為自主研發華為麒麟晶元，而華為Mate7和華為P8在市場上的不俗表現，也證明了這顆中國“芯”的成功。
華為Fellow艾偉此前在一次媒體溝通會上曾表示：“華為堅信晶元是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端晶元的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”
而近日，更有中國移動公布的《中國移動終端質量報告》爆出，華為麒麟晶元在晶元評測環節以五項測試四項第一的成績奪位高通，未來華為晶元的發展更是不可小覷。
從發展趨勢看，未來4G晶元其應該具備強大數據和多媒體能力，與此同時，市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業的洗牌。
目前在手機晶元行業，尤其是高性能晶元領域，依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶元研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其晶元自主設計但委託生產，同時完全自用。其中三星的Exynos晶元除用於自家高端手機外，只有魅族採用；而多年來，海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。
華為晶元雖然沒有對其它手機廠商開放，但目前已切入電視市場。去年10月，海思的一款晶元被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見，目前華為正在打造一種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，通過麒麟晶元延伸到平板、手腕上的手環、電視等，並獲得同樣質量的用戶體驗。
有業內人士指出，產業發展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產業生態，而後4G時代，得“芯”者得天下。
麒麟990
海思麒麟990處理器將會使用台積電二代的7nm工藝製造。雖然整體架構沒有變化，但是由於工藝有所提升，加上V光刻錄機的使用，使得海思麒麟990處理器在整體性能表現會比上代海思麒麟980提升10%左右。
最大的亮點在於內置巴龍5000基帶，也就是內置5G，可以實現真正的5G上網，在性能上將領先高通驍龍845處理器。
麒麟990 5G
麒麟990 5G是全球首款基於7nm和EUV工藝（Extreme Ultraviolet Lithography，極紫外光刻）的5G SoC，麒麟990將集成5G基帶晶元巴龍5000，無需外掛5G晶元就能實現5G網路，同時支持SA/NSA兩種5G組網模式。具體參數如下：
工藝方面，麒麟990 5G 採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC上，板級面積相比業界其他方案小36%。這是世界上第一款晶體管數量超過100億的移動終端晶元，達到103億個晶體管，與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個。
CPU方面，麒麟990 5G採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+2個中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55），與業界主流旗艦晶元相比，單核性能高10%，多核性能高9%。
GPU方面，麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU，業界主流旗艦晶元相比，圖形處理性能高6%，能效優20%。
NPU方面，麒麟990 5G採用華為自研達芬奇架構NPU，採用NPU雙大核+NPU微核計算架構，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。
麒麟9000 5G
工藝方面，麒麟9000 5G SoC晶元，擁有業界最領先的5nm製程工藝和架構設計，最高集成150多億晶體管，是手機工藝最先進、晶體管數最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。
CPU方面，採用1個超大核＋3個大核＋4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達3.13GHz；
GPU方面，首發24核 Mali- G78 GPU 集群；
NPU方面，採用華為自研第二代達芬奇架構，雙大核+微核，算力翻翻，再次刷新智能手機AI實力。
隨著Mate 40系列的發布，麒麟9000處理器的面紗也終於揭開了。按照昨天晚上華為公布的情況，基於5nm工藝製程打造的麒麟9000，集成多達153億個晶體管，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心，是目前頻率最高的手機處理器，同時集成24核心的Mali-G78 GPU（架構超過麒麟990 Mali-G76，核心數也多了一半，性能提升60％）。
8月25日消息，華為於下月舉辦的IFA2020上發布麒麟9000系列5GSoC晶元
