電子封裝

安裝集成電路內置晶元外用的殼

電子封裝所用材料都是陶瓷,玻璃以及金屬。它系統地介紹了電子產品的主要製造技術。

概念介紹


封裝裝集成電路內置晶元外用的管殼,起著安放固定密封,保護集成電路內置晶元,增強環境適應的能力,並且集成電路晶元上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼的引腳上的。

技術應用


封裝系統介紹產品製造技術。容包括製造技術概述、集基礎、集製造技術、元器件封裝藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、印製電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子製造的基本理論基礎,重點介紹了半導體製造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的製造與封裝,系統介紹了相關製造工藝、相關材料及應用等。
封裝材料陶瓷,玻璃及屬。型密封質料,環氧樹脂材料,用環氧樹脂純膠體封裝,相對其他材料來說,密封性能更好,並且對於一些特殊儀器,可直接埋入泥土中利用,並且不會腐化。這樣來說,就與外界絕對隔離了。很多電子產品出產商均在為打開本身產品的外部市場而懊惱,想打開外部市場應該把各地的經銷商開闢出來,那麼就必要一套有用的分銷軌制,其實電子封裝產品簡單的來說就是電子產品的保護罩,讓電子產品免受外界環境的影響。比如化學腐蝕,比如大氣環境,氧化等。為了讓電子產品更好的經久耐用,提高壽命。所以電子封裝工藝技術就非常的重要了。溫度,氣體用量等都要注意火候,大一點不行,小一點不行,多一點不行,少一點同樣不行。電子技術已成為人類的名貴資源。同樣,在軍事範疇好像伊拉克戰爭所充足亮相的那樣,電子產品已成為計謀資源,是決議計劃之源,直接影響決議火力和機動力的先進和好壞。

技術發展


隨著電子技術的飛速發展,封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷湧現,對電子組裝質量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產業也出現了,叫電子封裝測試行業。可對不可見焊點進行檢測。還可對檢測結果進行定性分析,及早發現故障。現今在電子封裝測試行業中一般常用的有人工目檢,在線測試,功能測試,自動光學檢測等,其人工目檢相對來說有局限性,因為是用肉眼檢查的方法,但是也是最簡單的。只能檢察器件有無漏裝、型號正誤、橋連以及部分虛焊。自動光學檢測是近幾年興起一種檢測方法。它是經過計算機的處理分析比較來判斷缺陷和故障的,優點是檢測速度快,編程時間短,可以放到生產線中的不同位置,便於及時發現故障和缺陷,使生產、檢測合二為一。可縮短髮現故障和缺陷時間,及時找出故障和缺陷的成因。所以它是普遍採用的一種檢測手段。