丹邦科技

深圳丹邦科技股份有限公司（深圳證券交易所中小板上市企業，股票代碼：002618）成立於2001年，註冊資本人民幣18264萬元，是專業從事撓性電路與材料的研發和生產的國家高新技術企業，是國家高技術研究發展計劃成果產業化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發中心，是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性晶元器件封裝產品，是從設計、製造、服務一條龍產業鏈的服務供應商。

深圳丹邦科技股份有限公司法定代表人、董事長劉萍本科學歷造假，中南大學追回徠丹邦科技董事長博士學位。