LQFP

下面介紹下QFP封裝：

這種技術的中文含義叫四方扁平式封裝技術（Quad Flat Package），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細。一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面貼裝技術在PCB上安裝布線。