防焊

化工術語

防焊在pcb大排版面印刷油漆，簡單烘烤后按相應插件位置曝光並洗去不需要部分，印刷文字方便插件與後續維修。

目錄

1定義 2用途 3一般流程

定義

PCB印刷線路板中流程之一，保護線路板蝕刻后的線路。前置流程為外層(layout)。

用途

1.防止化學品對線路的危害

2.維持板面良好絕緣

3.防止氧化及各種電解質的危害，利於后製程作業

4.文字用於標示零件位置；便於客戶插件；便於維修

一般流程

1.前處理(Pretreatment)去除氧化及油污防止污染

2.靜電噴塗(SprayCoating)或者半自動印刷機印刷

3.預烤(Precure)對上流程的油漆初步固化

4.曝光(Exposure) 利用油墨的感光特性。通過底片進行圖像轉移，把需要保留油墨的地方進行強光照射，使其硬化能牢固的粘合在板面

5.顯影(Develop)用碳酸鈉將在曝光時未硬化的油墨沖洗掉.

6.后烤(Post Cure)在液態油墨完成顯影后還需要進一步固化，增強其耐焊性

6.文字印刷(Printing of Legend )方便上件及維修

7.UV烘烤(UV Cure)利用高溫烘乾文字與油墨的水分，使其牢固粘合於板面

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