HDI板
使用微盲埋孔技術的電路板
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分佈密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它採用模塊化可並聯設計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可並聯6個模塊。該產品採用全數字信號處理(DSP)技術和多項專利技術,具有全範圍適應負載能力和較強的短時過載能力,可以不考慮負載功率因數和峰值因數。
簡, 密互連()製造式印刷板,印刷板絕緣材料輔導配線形構元件。印刷板制終產品,裝集成電路、晶體管(三極體、二極體)、無源元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉助導線連通,可以形成電子信號連結及應有機能。因此,印刷電路板是一種提供元件連結的平台,用以承接聯繫零件的基底。
印刷板非般終端產品,稱義略混亂,例:腦板,稱板稱電路板,雖然主機板中有電路板的存在但是並不相同,因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱之為集成電路板(IC板),但實質上它也不等同於印刷電路板。
產品趨功複雜化提,集元件距離隨縮,號傳送速則提,隨線量提、配線局縮短,需密線配置及微孔技術達標。配線跨基單雙板言達困,板層化,號線斷增,源層層設計必須段,促層印刷板( )普遍。
對於高速化信號的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。採用Stripline、Microstrip的結構,多層化就成為必要的設計。為減低信號傳送的品質問題,會採用低介電質係數、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構裝的小型化及陣列化,電路板也不斷地提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現,更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。
凡直徑小於150um以下的孔在業界被稱為微孔(Microvia),利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益,同時對於電子產品的小型化也有其必要性。
對於這類結構的電路板產品,業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如:歐美業者曾經因為製作的程序是採用序列式的建構方式,因此將這類的產品稱為SBU (Sequence Build Up Process),一般翻譯為“序列式增層法”。至於日本業者,則因為這類的產品所製作出來的孔結構比以往的孔都要小很多,因此稱這類產品的製作技術為MVP (Micro Via Process),一般翻譯為“微孔製程”。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。
恆天翔HDI手機線路板
電子設計在不斷提高整機性能的同時,也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型攜帶型產品中,"小"是永遠不變的追求。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應用於手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等,其中以手機的應用最為廣泛。HDI板一般採用積層法(Build-up)製造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI採用2次或以上的積層技術,同時採用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要應用於3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。
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手機產量的持續增長推動著HDI板的需求增長 中國在世界手機製造業中扮演重要的角色。自2002年摩托羅拉全面採用HDI板製造手機以後,目前超過90%的手機主板都採用HDI板。市場研究公司In-Stat於2006年發布的研究報告預測,在未來5年內,全球手機產量仍將以15%左右的速度增長,至2011年,全球手機的總銷售將達到20億部。
國內HDI板的產能不能滿足快速增長的需求 近幾年,全球HDI手機板生產現狀發生了重大格局變化:歐美主要PCB製造商除知名的手機板大廠ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應2階HDI手機板外,大部分HDI產能已由歐洲向亞洲轉移。亞洲特別是中國,已成為世界HDI板主要供應地。根據Prismark的統計,2006年中國手機生產量約佔全球的35%,預計到2009年,中國手機的產量將達到全球的50%,HDI手機板的採購額將達到125億元。從主要廠商的情況來看,國內各主要廠商的現有產能均不足全球總需求的2%。儘管部分廠商進行了投資擴產,但從整體來講,國內HDI的產能增長仍不能滿足快速增長的需求。
● ● 可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來製造,其成本將較傳統複雜的壓合製程來得低。
● ● 增加線路密度:傳統電路板與零件的互連
● ● 有利於先進構裝技術的使用
● ● 擁有更佳的電性能及訊號正確性
● ● 可靠度較佳
● ● 可改善熱性質
● ● 可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)
● ● 增加設計效率