驍龍626

驍龍626

2016年10月18日上午，高通在香港召開新品發布會，正式發布了驍龍653、驍龍626以及驍龍427三款全新的移動處理器，均為類似於驍龍821的“小改升級款”。其中，驍龍653為驍龍652升級而來，驍龍626為驍龍625改進而成，而驍龍427則為驍龍425進化得來。三者型號分別為MSM8976 Pro、MSM8953 Pro和MSM8920。

目錄

1性能 2應用 3規格參數

性能

驍龍626支持雙攝像頭、X9 LTE Cat.7以及高通自家的QC 3.0快充協議。雙攝像頭原本僅限於驍龍800系列，如今則擴充到了驍龍600和400系列，也就是說以後即使是低端機型也能搭載雙攝像頭，拉低了雙攝手機的配置門檻。

驍龍625憑藉驍龍600系列中壟斷性的14nm製程優勢，成為2016年中端產品又一新貴，目前已有多款配備該處理器的手機躋身2000元以上檔位。其升級版驍龍626依然採用14nm工藝，主頻從2.0GHz提升到了2.2GHz。由於原本就已經支持X9 LTE，因此驍龍626又額外支持了高通TruSignal天線增強技術，該技術將對改善信號、提升通訊穩定性提供顯著幫助。

應用

驍龍626於2016年年末開始正式商用。

規格參數

CPU 主頻：最高 2.2 GHz

CPU 內核：8x ARM Cortex A53, Octa-core CPU

CPU 構架：64-bit

製程工藝：14 nm LPP

DSP 技術：Qualcomm® Hexagon™ DSP, Qualcomm All-Ways Aware™ technology

蜂窩數據機：Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem

Wi-Fi 標準：802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n

Bluetooth 版本：Bluetooth 4.2

衛星定位支持：GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

USB 版本：USB 3.0

相機：2x Image Signal Processor (ISP)

GP徠U：Qualcomm® Adreno™ 506 GPU

快充技術支持：Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 technology

內存類型：LPDDR3

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