驍龍653
移動處理器
驍龍653是2016年10月18日高通為進一步提升消費者體驗在香港推出全新驍龍處理器。主要是面向中高端市場定價為300美元以上的652處理器升級版。
驍龍653發布會
此次推出的驍龍653處理器是高通面向中高端市場定價為300美元以上的652處理器升級版，626是面向中端市場定價為150-250美元區間的625處理器升級版，427則是面向中低端市場定價為100美元區間的425處理器升級版。
高通稱全球已有超過400款基於驍龍600系列晶元組的手機終端設計，其中有300多款已發布，還有100多款目前正在開發中。”而這次推出全新的600和400系列處理器，將為用戶帶來更好的體驗。
雙攝
從現在各式各樣的手機發布會中看到，用戶的關注度逐漸從硬體配置逐漸轉向用戶體驗，而雙鏡頭拍照就是目前烜赫一時的拍照體驗。不過，雙鏡頭手機處於創新發展階段，所以造價也是廠商需要挑戰之一，目前搭載驍龍處理器的雙攝手機價格也在兩千元左右。
高通已從旗艦級驍龍800系列拓展至全新驍龍600系列和400系列中，今後有機會看到使用驍龍處理器的千元甚至百元手機中搭載雙鏡頭的手機了。全新驍龍653處理器支持高通 Quick Charge 3.0技術，充電速度是傳統充電方式的4倍。
通信
除了雙攝手機、快充功能之外，在通信方面三款處理器再次升級。驍龍653處理器支持CAT 7的X9 LTE數據機，相較於X8 LTE數據機，在最高上行鏈路速度方面為用戶提供了50%的提升，理想狀態下行鏈路最高可至300Mbps；上行鏈路可至150Mbps；支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz；支持VoLTE增強語音服務（EVS）編解碼，提供更高清晰度的通話。
驍龍653處理器支持驍龍650/652軟體兼容，運行內存從之前的4GB提升至8GB。
驍龍653和626晶元組預計將於2016年第四季度商用。驍龍427晶元組預計將於2017年初搭載於商用終端面市。
CPU 主頻：1.8至1.95 GHz
CPU 內核：4x ARM Cortex A72, 4x ARM Cortex A53, Octa-core CPU
CPU 構架：64-bit
製程工藝：28 nm HPm
DSP 技術：Qualcomm® Hexagon™ DSP, Qualcomm All-Ways Aware™ technology
蜂窩數據機：Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem
Wi-Fi 標準： 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
Bluetooth 版本：Bluetooth 4.1
定位系統支持：GPS, QZSS, GLONASS, SBAS, Beidou, Galileo
USB 版本：USB 2.0
相機：2x Image Signal Processor (ISP)
GPU：Qualcomm® Adreno™ 510 GPU
快充技術支持：Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 technology, Qualcomm® Quick Charge™ 2.0 technology
安全支持：Qualcomm® Processor Security, Qualcomm® Content Protection, Qualcomm® Device Lock Authentication
內存類型：LPDDR3, Dual-Channel (8 GB RAM)
