驍龍

在2013年之前，驍龍處理器分為S1，S2，S3，S4四個層級，以區分不同的四代產品

驍龍S1

驍龍S1是驍龍最早一代產品、也是時間跨度最長一個系列產品，始於2007終於2011年，達4年之久；最早MSM7225/7265採用ARM v6架構、單CPU核心設計，採用45nm製程，搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，但並沒有集成GPU，也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8650發布，採用了Scorpion核心（ARM v7架構），搭載了Adreno 200 GPU，採用了更新的、頻率達到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎形態。

東芝TG01是2009年推出的全球首款採用1GHz處理器的手機，TG01採用了由Qualcomm驍龍平台的晶元組，CPU型號為QSD8250，它屬於Qualcomm驍龍第一代（Snapdragon S1）1GHz單核處理器，採用Qualcomm基於ARM v7指令集開發的scorpion架構，採用65nm的生產工藝，集成Adreno200顯示核心，可以硬解720P和軟解480P視頻。

驍龍S2

驍龍S2是與驍龍S1并行推向市場的產品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構成。它們均採用了Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2內存，採用了更先進的45nm製程，功耗大幅度降低。

早期使用MSM8255處理器的機型都是中高端級別，如：HTC Incredible S、HTC Desire S、索尼愛立信LT15i等。不過隨著手機硬體的發展；目前MSM8255已經成為不少中端或者入門級機型的首選處理器，同時MSM8255的最高主頻也從上市初期的1GHz提升至1.4GHz，性能表現更加出色，搭配1.4GHz版本MSM8255處理器的機型有索尼愛立信LT18i、OPPO R807、諾基亞Lumia 800等，新發布的WP7系統手機大多數都是採用這個CPU。

驍龍S3

Android手機從驍龍S3開始進入雙核+1080P時代，驍龍S3產品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本，三者差異在於網路制式，相同點是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構成了2010年、2011年間QualcommSoC高中低搭配。

Qualcomm驍龍MSM8260深受手機廠商的喜歡，採用這個處理器平台的產品相當多，如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手機等機型。

驍龍S4

Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產品線， Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，採用45nm製程，CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU； Plus邁入了28nm LP製程，採用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU，支持720P/1080屏幕，雙通道500MHz LPDDR2內存；Pro、Prime是高端產品，其中MSM8260A/8660A擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320；APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU，MPQ8064是前者去除基帶的版本。

S4 Krait CPU在功耗方面優勢明顯，Krait採用Qualcomm獨有的非同步多核技術，可根據用戶不同使用模式下的處理需求，獨立調節每個核的動態時鐘和電壓，實現最優的系統功耗。此外，驍龍S4還採取了兩項新技術——BRITE和GridView。前者能根據屏幕上正在顯示的內容，動態調整背光亮度並利用自然光，在適當的條件下可以降低高達50%的功耗；而GridView可以智能地以整頁生成的方式刷新界面。

在多模多頻方面，以驍龍S4 MSM8960晶元組為例，它是業界首款完全集成的LTE世界模/多模的數據機，並將支持所有全球領先的2G、3G 和4G LTE 標準——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該晶元組支持的智能終端，用戶可以輕鬆走遍世界，保持時刻連接，時刻在線。

驍龍X65

2021年2月9日，全球5G速度邁入新的里程碑，高通公司向媒體和業界正式發布驍龍X65 5G數據機及射頻系統，驍龍X65成為全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的數據機及射頻系統，也意味著，5G和全球消費者手中的5G手機正式進入萬兆時代。

高通驍龍移動平台是業界領先的全合一、全系列智能移動平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現，可為移動終端帶來先進的人工智慧（AI）、拍攝、遊戲以及沉浸式影像和音頻體驗。高通驍龍移動平台共包括——驍龍8系、驍龍7系、驍龍6系、驍龍4系和高通2系，多層級展示了高通驍龍移動平台的廣泛產品組合。驍龍移動平台解決方案是業內兼容網路最多、速度最快的產品，深受OEM廠商和消費者的喜愛。高通驍龍移動平台無論是在業內還是用戶心中都有著較高的認可度，也有不少用戶把是否搭載驍龍移動平台作為購機的一項重要參考。 

驍龍8系移動平台的性能和功效極為出色，它不但擴展了互聯計算的可能性，而且還幫助製造商打造領先的移動體驗。驍龍8系列移動平台為頂級智能手機、智能電視、數字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的應用體驗和網頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能、隨時隨地的無縫通信和出色的電池續航能力。驍龍8系主要產品包括驍龍888 /865 Plus /865/855Plus/855/845/835/821/820等。驍龍888 是高通最新的旗艦級手機移動平台。 

驍龍888 Plus移動平台

2021年6月28日，高通技術公司宣布推出全新驍龍888 Plus 5G移動平台，即驍龍888旗艦移動平台的升級產品。憑藉強勁性能、超快速度和頂級連接，驍龍888 Plus正助力移動終端提供旗艦級的智能娛樂體驗，包括AI加持的遊戲、流傳輸、影像等。該平台支持完整的Snapdragon Elite Gaming特性，能夠提供超流暢的操控響應、色彩豐富的HDR圖形畫質和移動端首創的端游級特性。與驍龍888相比，驍龍888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超級內核主頻高達3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。 

驍龍888移動平台

在2020驍龍技術峰會期間，高通宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平台。 

連接方面：驍龍888是全球最先進的5G平台，同時還通過支持Wi-Fi 6和藍牙音頻提供增強的移動體驗。其集成的第三代5G數據機及射頻系統——驍龍X60支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G網路速度。通過支持幾乎全球所有主要網路，該數據機及射頻系統還支持出色的網路覆蓋，包括利用動態頻譜共享（DSS）技術實現全國範圍的5G網路覆蓋。驍龍888還支持全球5G多SIM卡功能，從而實現國際漫遊、在一部手機上同時管理個人和工作號碼，並優化每月套餐資費。此外，該平台採用了近期推出的高通FastConnect6900移動連接系統，能夠提供移動Wi-Fi業界最快的Wi-Fi 6速度（高達3.6Gbps），並且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz頻段。通過支持藍牙5.2、藍牙雙天線、高通aptX套件、廣播音頻和先進的調製及編碼技術優化，FastConnect 6900移動連接系統還能夠提供清晰、可靠且響應迅速的全新藍牙音頻體驗。 

AI方面：驍龍888在AI架構方面實現了重大突破。整體全新設計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon780處理器，將AI與專業影像、個人語音助手、頂級遊戲、極速連接和更多功能進行結合，賦能頂級移動體驗。驍龍888能夠提供業界領先的能效和性能，每瓦特性能較前代平台提升高達3倍，並實現每秒26萬億次運算（26 TOPS）的強大算力。第二代高通感測器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠利用情境感知，並結合來自5G、Wi-Fi和藍牙等新增的數據源，支持如屏幕喚醒、抬手亮屏、用戶活動識別、語音事件檢測等用例，進一步增強該平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct軟體為開發者提供靈活性，支持其開發的下一代終端側AI應用能夠高效運行。 

影像方面：驍龍888讓移動終端成為支持專業級成像質量的相機。憑藉全新Qualcomm Spectra 580 ISP，驍龍888是首款支持三ISP的驍龍移動平台，能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個攝像頭的併發拍攝。用戶還可以通過120fps捕捉超高速運動狀態的高解析度圖像，或同時拍攝三個4K HDR視頻。計算HDR賦能的全新4K HDR視頻拍攝實現了色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP還首次採用全新低光架構，即使在近乎黑暗的環境中，也能拍攝出更加明亮的照片。此外，驍龍888還支持10-bit色深HEIF格式拍攝，讓用戶能夠捕捉超過10億色的照片。 

遊戲方面：驍龍888支持完整的高通Snapdragon Elite Gaming特性。利用一系列端游級特性，用戶能夠享受最高HDR圖形品質的超流暢遊戲體驗。驍龍888是首款在移動端支持可變解析度渲染（Variable Rate Shading）的移動平台。與前代產品相比，該特性不僅使遊戲渲染性能提升高達30%，以支持迄今為止移動端上最具沉浸感的遊戲體驗外，還能夠提升能效。高通Game Quick Touch將觸控響應速度提升20%，在顯著降低觸控時延的同時，還為多人遊戲帶來先發優勢。利用5G和Wi-Fi 6支持的高速率、低時延，職業玩家可以在全球頂級賽事中集結並展開實時對戰。 

性能方面：驍龍888在主要架構方面實現了一系列提升。它採用了最先進的5納米工藝製程，能夠提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo680CPU的整體性能提升高達25%，支持高達2.84GHz的主頻，同時是首個基於Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統。高通Adreno660 GPU實現了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平台提升高達35%。更重要的是，Kryo 680和Adreno660能夠提供持續穩定的高性能，這是驍龍移動平台一直以來的優勢。 

安全方面：驍龍888支持諸多安全措施保護終端側用戶數據的隱私，包括高通安全處理單元、高通可信執行環境，並支持高通無線邊緣服務——驍龍移動平台可針對應用和服務與該雲服務進行交互，以實時評估終端及無線連接的安全性，從而打造安全的移動體驗。驍龍888支持全新Type-1 Hypervisor，能夠以全新方式在同一終端上，在不同應用和多個操作系統之間進行數據的保護和隔離。此外，通過與Truepic展開合作，驍龍888能夠拍攝符合CAI（Content Authenticity Initiative）標準、擁有加密印記的照片。CAI是一項由Adobe倡導的開放標準，用於驗證數字內容來源。 

驍龍865移動平台

2019年12月，高通在驍龍年度技術峰會上推出高通驍龍865移動平台。 

連接方面,其結合的驍龍X55 5G數據機及射頻系統是數據機到天線的完整5G解決方案。旨在帶來一致的、超高速率的連接——可支持高達7.5 Gbps的峰值速率。該5G全球解決方案支持所有關鍵地區和主要頻段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD頻段。此外，驍龍865還支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，並支持多SIM卡。 

在Wi-Fi 6性能和藍牙音頻體驗方面，驍龍865通過驍龍FastConnect 6800移動連接子系統對其進行了重新定義。其採用實時雙Wi-Fi 6功能使搭載驍龍865的智能手機可以充分利用在2.4GHz和5GHz頻段同時工作的2x2+2x2雙頻併發（DBS）特性，極大地提升傳輸性能、效率以及多用戶使用體驗。音頻方面，除了對高通aptX Adaptive和高通驍龍 TrueWireless Stereo Plus的支持，驍龍865新引入的高通驍龍aptX Voice讓其成為首款以無線方式支持藍牙超寬頻語音（SWB- Super Wide Band）的移動平台，同時增加了對全新高通TrueWireless Mirroring技術的支持。二者不僅可以帶來全新水平的清晰音質，還能為無線耳機和耳塞提供更低時延、更長電池續航和更高鏈路穩定性，並改善了傳統真無線藍牙耳機連接不便的痛點。 

處理性能方面，驍龍865強大的CPU和GPU為下一代旗艦終端提供了出色的處理能力，其中新一代驍龍Kryo 585 CPU的性能提升高達25%，驍龍Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台提升25%。 

AI性能方面，驍龍865採用第五代高通人工智慧引擎AI Engine和高通感測器中樞，能夠帶來比以往平台更智能、更個性化的體驗。第五代人工智慧引擎AI Engine可實現高達每秒15萬億次運算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。 

拍攝方面，得益於高通Spectra 480 ISP處理速度高達驚人的每秒20億像素，為移動終端的照片和視頻拍攝提供了全新特性，用戶可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻，也可以拍攝8K視頻，亦或捕捉高達2億像素的照片。 

遊戲方面，高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游級別體驗和極致逼真圖形性能而設計的新特性，讓玩家可以在驍龍終端上展開最高水平的遊戲競技。在驍龍865的支持下，用戶能夠以前所未有的方式盡情遊戲、拍攝、進行多任務處理及實現無線連接。 

自驍龍865移動平台在2019年12月發布之後，截至2020年2月，已有超過70款採用驍龍865的5G終端設計已發布或正在開發中；搭載驍龍8系移動平台已發布或正在開發中的終端設計已經超過1750款。

截至2020年2月，已宣布的以及即將發布的搭載驍龍865移動平台的智能手機包括：

黑鯊遊戲手機3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者電競手機、努比亞紅魔5G、OPPO Find X2、Realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、華碩ROG遊戲手機3、三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念機、小米10*和小米 10 Pro、華碩ZenFone 7、中興Axon 10s Pro等等。

驍龍7系移動平台旨在通過此前僅在頂級驍龍8系移動平台才支持的特性和性能，滿足並超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗，並滿足智能手機生態系統對更豐富頂級終端日益增長的需求，使全球OEM廠商為高端智能手機帶來諸如終端側人工智慧的頂級特性。驍龍7系的先進性能包括：由高通人工智慧引擎AI Engine支持的終端側人工智慧，以及由頂級特性的異構計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。驍龍7系主要產品包括驍龍768G/765G/765/750G/732G/730G/730/720G/712/710等。 

驍龍780G移動平台

2021年3月25日，高通技術公司宣布推出高通驍龍780G 5G移動平台，該平台包含部分首次在驍龍7系實現支持的頂級特性，讓下一代移動體驗更觸手可及。

影像：憑藉全新Qualcomm Spectra 570，驍龍780G是首款支持三ISP的驍龍7系平台，實現了三個攝像頭的併發拍攝，即變焦、廣角和超廣角鏡頭能夠同時拍攝三張不同照片。該平台採用全新低光架構，可在任何光線條件下提供專業品質圖像。用戶還可以利用HDR10+視頻拍攝功能捕捉媲美專業水平的超過10億色照片。計算HDR賦能的全新4K HDR視頻拍攝實現了色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升，從而帶來精美的照片。

AI：驍龍780G搭載的第6代高通AI引擎包括了高通Hexagon 770處理器，可實現高達每秒12萬億次運算（12 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。現在，幾乎所有連接、視頻通話和語音通話都由AI加持，從而實現了基於AI的噪音抑制，以及基於AI的更出色的語音助手交互等用例。第二代高通感測器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠支持音頻處理，進一步增強了該平台的性能。

遊戲：經過整體優化的驍龍780G支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性。憑藉諸多首次在移動端實現的特性，該平台能夠支持GPU驅動更新、超流暢遊戲體驗和True 10-bit HDR遊戲等端游級特性。Snapdragon Elite Gaming讓全球手遊玩家能夠輕鬆暢玩所有頭部3A遊戲。同時驍龍780G支持的這些精選特性，將推動OEM廠商開發支持下一代遊戲體驗的終端，也讓更多消費者能夠暢享下一代遊戲。

連接：驍龍780G還採用優化的驍龍X53 5G數據機及射頻系統，Sub-6GHz頻段峰值下載速度達到3.3Gbps。該平台首次將驍龍888所支持的頂級Wi-Fi 6和藍牙音頻特性引入驍龍7系，其中包括近期推出的高通Snapdragon Sound技術。通過高通FastConnect 6900移動連接系統，驍龍780G能夠支持前所未有的數千兆比特級Wi-Fi 6速度（高達3.6Gbps）、VR級低時延和穩健的容量。不僅如此，伴隨6GHz頻譜在全球範圍取得的積極進展，驍龍780G對於Wi-Fi 6E的支持，也進一步將上述先進特性組合拓展至強大的6GHz頻段。此外，高通Snapdragon Sound技術套件為高通技術公司的先進音頻特性及系統級優化提供認證，可實現全新的端到端聆聽體驗。 

驍龍778G移動平台

2021年5月19日，高通技術公司宣布推出全新高通驍龍778G 5G移動平台，獲得生態系統廣泛採用。

影像：驍龍778G支持三ISP，可同時拍攝三張照片或三個視頻，包括廣角、超廣角和變焦。現在，用戶可以同時通過三個鏡頭進行視頻錄製，不僅每個鏡頭可以捕捉最佳效果，還能自動將三個畫面合成為一支專業品質的視頻。用戶還可以如專業攝影師一般拍攝4K HDR10+視頻，捕捉超過10億色。驍龍778G還支持單幀逐行HDR圖像感測器，從而用戶可以利用計算HDR賦能的視頻拍攝，獲得色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升。

AI：驍龍778G支持全新的第6代高通AI引擎包括高通Hexagon 770處理器，可帶來高達12 TOPS的算力，性能較前代平台實現翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI為幾乎所有的連接體驗、視頻通話和語音通話提供加持，比如基於AI的噪音抑制、更出色的基於AI的影像用例等。第二代高通感測器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠支持情境感知用例，進一步增強了該平台的性能。

遊戲：該平台支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性，包括可變解析度渲染（VRS）和高通Game Quick Touch，目前這兩項特性已在驍龍7系平台中實現支持。憑藉高通Adreno 642L GPU，VRS讓開發者能夠在不同的遊戲場景中指定和分組被著色的像素，以減少GPU的工作負載，從而在保持畫面最高的視覺逼真度的同時降低功耗。高通Game Quick Touch將觸控響應速度提升20%，降低觸控時延的同時，帶來專業級遊戲體驗。

連接：驍龍778G集成驍龍X53 5G數據機及射頻系統，可為全球更多用戶帶來毫米波和Sub-6GHz頻段5G連接能力。通過高通FastConnect 6700移動連接系統，驍龍778G支持數千兆比特級的Wi-Fi 6速度（高達2.9Gbps）和4K QAM，並在5GHz和6GHz頻段支持160MHz通道。此外，由高通技術公司認證的高通Snapdragon Sound技術套件採用先進的音頻特性及系統級優化，可實現全新的端到端聆聽體驗。憑藉藍牙5.2、極速的Wi-Fi 6/6E和5G連接，驍龍778G能夠為遊戲、分享和視頻通話等場景帶來低時延表現。

性能：驍龍778G採用先進的6納米工藝製程，能夠提供出色的性能和能效。高通Kryo 670 CPU整體性能提升高達40%。Adreno 642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升高達40%。 

驍龍765/765G移動平台

2019年12月，高通在驍龍年度技術峰會上宣布在驍龍7系移動平台支持5G，並推出驍龍765/765G移動平台，推動5G在2020年成為主流。通過集成第2代高通驍龍5G數據機及射頻系統、第5代高通人工智慧引擎AI Engine，全新驍龍765和驍龍765G旨在提供業界領先的移動體驗，包括多攝像頭智能拍攝、突破性的娛樂與高速遊戲體驗，同時還保持出色的電池續航。 

端到端5G連接：驍龍765集成驍龍X52 5G數據機及射頻系統，峰值下載速率高達3.7 Gbps，上傳速率達到1.6 Gbps，實現了面向全球用戶的網路覆蓋，還擁有全天電池續航。驍龍765專為在全球範圍內廣泛支持5G多模連接而設計，其可支持所有關鍵地區和主要頻段，包括5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、TDD和FDD以及動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，並支持多SIM卡。

第五代AI Engine：驍龍765搭載了全新第五代 AI Engine，拍攝、音頻、語音和遊戲等移動體驗均實現提升。驍龍765AI Engine中的高通 Hexagon 張量加速器的處理速度較前代產品提升至2倍。此外，全新低功耗Sensing Hub讓終端能夠情境感知語音指令，且不消耗更多電量。 

多攝像頭智能拍攝：驍龍765的多攝像頭智能拍攝為用戶提供了長焦、廣角和超廣角鏡頭，用戶無需任何附加設備即可創作出精美照片。同時，驍龍765還可拍攝超過10億色的4K HDR視頻。

娛樂體驗：驍龍765支持極速下載和無縫流傳輸4K HDR視頻，在離線狀態下，終端側AI處理也能將標準品質的視頻轉化為用戶在4K視頻上能感受到的生動、震撼的視覺效果。此外，高通aptX Adaptive音頻可根據用戶終端播放的內容及所處射頻環境，在高清模式和低時延模式之間自動切換，有效減少改善了聲畫不同步問題。

性能增強：高通Kryo 475主頻高達2.3GHz，同時先進的高通Adreno 620 GPU實現了高達20%的性能提升，可以支持流暢遊戲、視頻渲染等特性。高通Quick Charge AI能夠將電池充電壽命比原來增加多達200天，並且其支持終端以峰值速度充電，讓用戶能夠快速回到喜愛的數字娛樂內容中。 

驍龍765G：驍龍765G不僅擁有強大的5G和AI特性，還支持部分高通驍龍Elite Gaming特性，從而實現極致的遊戲性能。驍龍765G基於驍龍765而打造，其AI性能高達每秒5.5萬億次運算（5.5 TOPS），在增強的Adreno GPU的支持下圖形渲染速度提升達10%，面向特定遊戲的擴展和優化、更流暢的遊戲體驗，支持真正的10-bit HDR。 

在2019年12月發布后不到半年時間內，已經有Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro、realme 真我 X50、vivo Z6、中興天機Axon 11等搭載了驍龍765G移動平台的手機大規模集中上市，為消費者帶來更多價格更親民的終端選擇，也大大提升了5G終端的市場熱度。 

驍龍6系移動平台在性能、效率和多用性方面獨樹一幟。驍龍6系能夠為用戶提供各種豐富的移動體驗，非常適合用於功能強大的智能手機與平板電腦，以及嵌入式計算和汽車解決方案。驍龍6系列主要產品包括驍龍690 /675 /670/665/662/660/653/636/632 /630 /626/625等。 

驍龍690移動平台

2020年6月，高通技術公司宣布推出首款驍龍6系5G移動平台——高通驍龍690 5G移動平台。全新平台旨在進一步推動全球5G體驗的廣泛普及，並提供卓越的終端側AI和暢爽的娛樂體驗。全新驍龍X51 5G數據機及射頻系統專為驍龍6系平台而優化設計，將首次為6系帶來數千兆比特的連接速度和出色的5G網路覆蓋能力。 

驍龍4系列移動平台支持最流行的智能手機功能：廣泛網路連接、尖端的攝像頭技術、全高清屏幕和高保真度音頻。無論是拍攝照片、在線觀看電影視頻，還是在暢玩最新的3D遊戲，用戶都可以在喜歡的應用程序之間自由切換，享受出色的視覺體驗。驍龍4系主要產品包括驍龍460 /450 /439/429 /435，定位於大眾市場終端智能手機和其他移動終端市場。 

高通2系移動平台在列處理器經過精心打造，滿足移動用戶必需的功能讓應用程序的導航和切換更加順暢，同時，提供優化的續航功能，以及生動的高清視覺效果和優質的多聲道音頻，尤其適合對終端產品價格敏感的市場。高通2系列主要產品包括高通215 、驍龍212、高通205移動平台。高通2系面向入門級終端市場，具有很高的實用性。 

驍龍5G數據機及射頻系統

高通通過提供全球首款集成數據機、射頻收發器和射頻前端的商用晶元組解決方案，支持OEM廠商快速開發先進的5G終端。2019年9月，高通將上述差異化的解決方案統一命名為：驍龍5G數據機及射頻系統，這一命名標誌著5G終端設計模式向系統級解決方案的明確轉變，系統級解決方案對於提供高性能5G和實現規模化賦能至關重要。

驍龍5G數據機及射頻系統專為應對最艱巨的5G挑戰而設計，比如移動毫米波、5G能效和設計簡便性，進而支持5G在全球範圍內跨多個細分產品領域的快速普及，包括智能手機、固定無線接入、5G PC、平板電腦、移動熱點、XR終端和汽車。

由於高通自身擁有整個系統的所有關鍵組件，所以可在系統的所有子組件層面協同設計硬體和軟體，通過利用數據機的智能化進行先進技術的創新和技術優化。這些創新包括實現移動5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最優上行鏈路吞吐量同時滿足傳輸上限的Smart Transmit技術、可實現出色接收能效的5G PowerSave、可實現出色傳輸能效與網路性能的寬頻包絡追蹤、具有更廣覆蓋範圍與更長電池續航的高效的高功率用戶設備（HPUE）解決方案、5G多SIM卡、可調諧的多天線管理系統，以及支持更高吞吐量、更高通話可靠性、更廣網路覆蓋範圍的Signal Boost動態天線調諧。

驍龍X50 5G數據機及射頻系統

2016年10月18日，高通推出驍龍X50 5G數據機，使高通成為首家發布商用5G數據機晶元組解決方案的公司。驍龍X50數據機支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單晶元支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網路的同時連接帶來強勁移動表現。驍龍X50 5G數據機系列建立在高通下一代無線技術開發、促進和推動3GPP標準化進程的長期領先優勢之上。

2018年7月，高通推出全球首款面向移動終端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組，可與驍龍X50配合，提供從數據機到天線且跨頻段的多項功能，並支持緊湊封裝尺寸，助力5G大規模商用。 2018年10月，高通推出體積減小25%的全球5G NR毫米波天線模組，滿足製造商對於終端尺寸的嚴苛要求，為OEM廠商帶來更高的設計導入靈活性。

驍龍X50是高通早在2016年就推出的第一代5G產品，該產品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，並協助運營商開展早期5G試驗和部署。

驍龍X55 5G數據機及射頻系統

2019年2月，高通推出其第二代5G數據機——驍龍X55，面向全球5G部署設計，支持毫米波及6GHz以下頻段、TDD及FDD運行模式、SA及NSA網路部署；並支持4G和5G的動態頻譜共享，允許運營商可在特定蜂窩小區同一頻譜上支持5G和LTE兩種終端，從而顯著提升運營商網路部署的靈活度。驍龍X55採用7納米製程工藝，單晶元支持5G到2G多模，可支持最高達7Gbps的5G下載速度和最高達2.5Gbps的Cat 22 LTE下載速度。

同時，高通還推出了面向5G多模移動終端的第二代射頻前端（RFFE）解決方案，這是一套完整的、可與驍龍 X55 5G數據機搭配使用的射頻解決方案，通過完整的從數據機到天線解決方案支持全部主要頻譜類型和頻段，擴大全球5G部署格局。第二代5G射頻前端解決方案包括QTM525毫米波天線模組、全球首款5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。

驍龍X60 5G數據機及射頻系統

2020年2月，高通推出第三代5G數據機到天線的解決方案——驍龍X60 5G數據機及射頻系統，旨在大幅提升全球5G性能標桿。

高通驍龍X60採用了全球首個採用5納米工藝製程的5G基帶晶元，同時也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G數據機及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。該解決方案為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網路速率，加速5G擴展。該解決方案能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網（SA）模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠實現5G SA峰值速率翻倍。驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，將加速5G網路部署向SA的演進。

此外，驍龍X60還將搭配高通QTM535毫米波天線模組，該模組旨在實現出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，較上一代產品具有更緊湊的設計，支持打造更纖薄、更時尚的智能手機。

驍龍LTE數據機

多年來，高通已經推出多代LTE數據機，其中包括三代千兆級LTE解決方案。2016年2月，高通推出首款商用千兆級LTE晶元——驍龍X16 LTE數據機，它是移動行業首款商用的LTE Advanced Pro數據機。全新數據機和收發器不僅包含先進的連接特性組合，還支持驍龍全網通，包括全部主要蜂窩技術（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語音（VoLTE）利用SRVCC（單一無線語音呼叫連續性）到3G和2G語音的切換。 2017年2月，高通宣布開始出樣其第二代千兆級LTE解決方案——基於10納米FinFET製程工藝打造的驍龍X20 LTE晶元組，它是首款商用發布的、能帶來“像光纖一樣”（fiber-like）最高達1.2 Gbps的LTE Category 18下載速度的千兆級LTE晶元組。 2018年2月，高通宣布已開始出樣其第三代千兆級LTE解決方案——驍龍X24 LTE數據機，它是全球首款發布的Category 20 LTE數據機，支持最高達2 Gbps的下載速度，也是首款發布的、基於先進的7納米FinFET製程工藝打造的晶元。

下表總結了驍龍LTE數據機及其支持的現有晶元組：

2018年5月29日，Qualcomm推出了全球首款擴展現實（XR）專用平台——驍龍XR1平台。XR1是向主流用戶提供高品質XR體驗、同時支持OEM廠商開發主流終端的下一代平台。XR1平台還針對增強現實（AR）體驗進行了特殊優化，通過人工智慧（AI）功能提供更佳的交互性、功耗表現和熱效率。XR1平台集成Qualcomm的異構計算架構，包括基於ARM的多核CPU、向量處理器、GPU和Qualcomm人工智慧引擎AI Engine。其他關鍵特性包括先進的XR軟體服務層、機器學習、驍龍XR軟體開發包（SDK），以及Qualcomm Technologies的連接與安全技術。

2016年12月8日，微軟在WinHEC大會上宣布和高通達成合作，推出了基於ARM處理器的完整版Windows 10系統。這次微軟聯合高通推出的ARM架構Win10告別了之前的Windos RT，採用完整版Windows 10，在現場展示了基於高通驍龍820處理器的Windows 10筆記本設備，包括運行PhotoShop等大型軟體。高通表示，目前高通ARM晶元已經成功運行Windows 10操作系統，最快2017年就可見到Win10運行在其下一代ARM晶元上，而且可以正常使用UWP和x86 Legacy程序，比如PhotoShop應用。

2020年2月26日消息，高通發布全球首款支持5G的擴展現實（XR）參考設計。此樣機基於驍龍XR2平台支持，可支持每眼2Kx2K雙顯LCD，六自由度頭部追蹤等多種特性以打造沉浸式體驗。

高通在PC領域發布和擴展了驍龍計算平台產品組合，使終端廠商能夠為廣大消費者打造面向不同價位段的始終在線、始終連接的PC產品。高通推出的驍龍7c、驍龍8c和驍龍8cx計算平台將為入門級、主流和頂級筆記本電腦提供高速蜂窩連接。此外，驍龍8cx企業級計算平台（Enterprise Compute Platform）所支持的聯網安全軟體和安全內核PC，將助力現代化企業為員工打造移動辦公環境。

驍龍8cx第二代5G計算平台

2020年9月3日，高通在柏林國際消費電子展（IFA）上宣布推出公司最先進、最高效的計算平台——高通驍龍8cx第二代5G計算平台。用戶將能夠享受到卓越性能、多天電池續航、5G連接、企業級安全性能、AI加速以及先進的拍攝和音頻技術帶來的出色體驗。上述特性將為數字化轉型，以及遠程辦公和遠程學習所需的移動性提供支持。驍龍8cx第二代5G計算平台基於全球首款5G PC所採用的創新的驍龍8cx第一代5G計算平台而設計，旨在帶來業界領先的5G PC體驗。

驍龍8cx計算平台

2018年12月，高通推出全球首款7納米PC平台——驍龍8cx計算平台。完全為下一代個人計算而專門打造的驍龍8cx可支持在輕薄設計中集成全新功能，並首次支持閃充技術 2019年2月，高通宣布將驍龍8cx升級為8cx 5G計算平台，從而成為全球首款商用5G PC平台。該平台採用第二代驍龍X55 5G數據機，可為輕薄PC帶來更強的性能和更長的續航。 2019年5月，高通攜手聯想正式推出全球首款5G PC聯想Project Limitless 2019年12月，高通推出了驍龍8cx企業級計算平台（Enterprise Compute Platform），為二十一世紀的現代化辦公環境提供全新功能。該平台使企業不僅可以充分利用驍龍8cx提供的極致性能、極致續航和極致連接，還可以使用優化的系統級性能和聯網安全軟體，實現更高水平的性能和安全，從而提高生產力並增強數據安全。

驍龍8c計算平台

2019年12月，高通推出驍龍8c計算平台。該計算平台可實現媲美智能手機的即時響應和多天續航體驗，其集成的驍龍X24 LTE數據機支持流暢雲計算所需的數千兆比特連接速度。驍龍8c中的高通人工智慧引擎AI Engine運算性能可達到每秒6萬億次運算（6TOPS），加速機器學習應用，其GPU還支持出色的圖形處理能力。上述特性都支持面向主流用例優化的超輕薄、無風扇設計。

驍龍7c計算平台

2019年12月，高通推出驍龍7c計算平台。該計算平台為入門級PC帶來了體驗升級，與競品相比其系統性能提升25%，電池續航時間能達到競品的兩倍，以及驍龍X15 LTE數據機提供的高速連接。此外，驍龍7c計算平台集成的八核高通Kryo 468 CPU和高通Adreno 618 GPU為入門級產品帶來了流暢性能和出色的電池續航，高通人工智慧引擎AI Engine的運算性能達到每秒超過5萬億次（5TOPS），支持Windows 10最新的AI加速體驗。上述特性在入門級PC品類中是首次實現。

2016年2月，高通發布面向下一代可穿戴設備的全新平台高通Snapdragon Wear，旨在為消費者帶來全新提升的可穿戴體驗。得益於高通在連接和計算領域的專長，Snapdragon Wear平台包含了一整套晶元、軟體、支持工具和參考設計，使移動、時尚和運動領域的客戶能快速為消費者帶來豐富多樣、功能全面的可穿戴設備。

截至2018年8月，已有超過200款可穿戴終端採用高通的解決方案。高通Snapdragon Wear平台旨在滿足智能手錶、兒童手錶和智能追蹤器等細分市場對性能、功耗、感測器和連接技術的要求。

目前，高通Snapdragon Wear可穿戴系列產品組合主要包含以下幾個系列平台：

Snapdragon Wear 2100

2016年2月，高通發布Snapdragon Wear產品系列中的首款產品Snapdragon Wear 2100系統級晶元（SoC）。Snapdragon Wear 2100有配對連接（Bluetooth和Wi-Fi）和移動連接（4G/LTE和3G）兩個版本。此外，客戶可使用相同的PCB設計開發配對連接和移動連接單品（SKU），從而降低開發成本。Snapdragon Wear 2100支持Android Wear和Android，旨在服務下一代具有各種連接功能的智能手錶、兒童與老年智能手錶、智能手環、智能眼鏡和智能頭盔等細分市場。

Snapdragon Wear 1100

2016年5月，高通發布Snapdragon Wear 1100處理器，面向快速增長的專用可穿戴設備細分領域。例如聯網兒童與老年手錶、健身記錄儀、智能耳機和可穿戴配件。Snapdragon Wear 1100面向下一代專用可穿戴設備細分領域而設計，該領域消費者需要更小尺寸、更長續航時間、更智能感測、安全定位和“始終連接”體驗。其具有面向基於 Linux應用的集成應用處理器，同時也通過支持語音、Wi-Fi和Bluetooth實現無縫的連接體驗。通過節電模式（PSM）等低功耗特性、業界領先的緊湊封裝，以及支持LTE/3G全球頻段的下一代Cat. 1數據機，該處理器在滿足以上要求方面頗具優勢。

Snapdragon Wear 1200

2017年6月，高通發布Snapdragon Wear 1200平台，為可穿戴設備行業帶來 LTE Cat .M1（eMTC）和 NB-1 （NB-IoT）連接。Snapdragon Wear 1200 利用新興LTE窄帶技術（LTE IoT）所帶來的廣泛覆蓋，幫助為特定用途的可穿戴設備（如兒童、寵物、老人和健身追蹤器）開創新一代超低功耗、高效節能、始終連接且成本經濟的體驗。

Snapdragon Wear 2500

2018年6月，高通推出Snapdragon Wear 2500平台，旨在為兒童手錶產品帶來強勁的基礎，包括更長的電池續航時間、已預先優化演演算法的集成式感測器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE數據機，以及版本優化的Android。Snapdragon Wear 2500平台可內置於多種客戶終端，幫助兒童與家人保持聯繫、獲取豐富的多媒體內容並從中學習和成長，與朋友愉快玩耍，並保持健康積極地度過每一天——同時也讓父母感到放心。

Snapdragon Wear 3100

2018年9月，高通推出面向智能手錶的高通Snapdragon Wear 3100平台。該平台基於全新超低功耗系統架構而設計，旨在提供豐富的交互方式、全新的個性化體驗以及持久的電池續航。Snapdragon Wear 3100基於全新超低功耗分層式系統架構而設計。在該架構中，高性能四核A7處理器、高效集成式DSP與全新超低功耗的協處理器協同工作，旨在為客戶提供智能手錶體驗的全新靈感，同時支持持久的電池續航。全新功能讓消費者盡享時尚手錶的精美與智能手錶的功能；運動手錶的長電池續航與智能手錶的豐富特性；以及模擬錶盤的實用性與智能手錶的靈活性。

高通在汽車領域的布局集中在四大核心業務領域：車載信息處理和蜂窩車聯網（C-V2X），數字座艙，雲側終端管理，先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）。

高通通過包括驍龍820A和602A在內的多代汽車數字座艙平台為汽車提供全新水平的計算與連接性能，並於 2019年1月推出第三代高通驍龍汽車數字座艙平台，包括面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平台Paramount系列，支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺和AI等功能，助力驅動車內體驗變革。第三代驍龍汽車平台具備異構計算功能，可更高效地為自然語言處理和對象分類等邊緣計算及機器學慣用例提供AI加速。該平台還擁有保護個人和車輛數據的高通安全處理單元（SPU），以及基於攝像頭的高通視覺增強高精定位和計算機視覺處理能力，能夠支持車道級眾包行駛數據地圖構建的多種用例 包括賓士、奧迪、保時捷、捷豹路虎、本田、吉利、長城、廣汽、比亞迪、領克、小鵬、理想智造、威馬、奇瑞捷途、零跑 等國內外領先的汽車製造商均已推出或宣布推出搭載驍龍汽車數字座艙平台的車型。

高通不斷拓展包括驍龍X5、X12和X16 LTE數據機在內的汽車無線解決方案產品組合，並於2019年2月推出驍龍汽車4G和5G平台，支持汽車製造商、一級供應商和路側基礎設施客戶為下一代網聯汽車開發更快、更安全的差異化產品。驍龍汽車4G和5G平台支持C-V2X直接通信，高精度多頻全球導航衛星系統（HP-GNSS），以及射頻前端功能以支持全球主流運營商的關鍵頻段。驍龍汽車4G和5G平台旨在為豐富的車載體驗提供支持，包括雙卡雙通（DSDA，由驍龍汽車5G平台支持）、車道級導航精度的高精定位、數千兆比特雲連接、面向汽車安全的車對車（V2V）與車對路側基礎設施（V2I）通信以及大帶寬低時延遠程操作等，其中驍龍汽車5G平台符合3GPP Release-15規範。

基於在對自動駕駛領域多年的持續投入，高通於2020年1月推出面向ADAS和AD的Snapdragon Ride平台，通過行業最先進且可擴展的開放自動駕駛解決方案，加速自動駕駛的實現。這一平台包括Snapdragon Ride安全系統級晶元、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動駕駛軟體棧，可提供具備經濟效益且高能效的完整系統級解決方案，可滿足AD和ADAS的複雜需求。 2020年12月，長城汽車與高通在自動駕駛領域達成合作，長城汽車將採用高通Snapdragon Ride平台，打造長城汽車咖啡智駕系統，並搭載在2022年量產的長城高端車型中。