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封裝技術Kingmax融合了TinyBGA內存封裝技術而研發出的小型存儲卡的一體化封裝技術。該技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝製作流程，運用該將小型存儲卡所需要的零部件（控制器、快閃記憶體集成電路、基礎材質、無源計算組件）直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品。這種設計和飛機黑匣子的設計概念有點相似之處，可以使Kingmax的數碼存儲卡達到完全的防水、耐高溫、耐高壓、讀寫速度快的效果，在各種惡劣的環境下依然能夠正常使用，使數據得到更安全可靠的保存。