高尚

高尚：男，大連理工大學機械學院，講師

個人簡介

2000. 9–2004. 7 大連理工大學機械學院，學士學位，專業：機械設計製造及其自動化

2004. 9–2005. 7 大連理工大學經濟學院，第二學士學位，專業：國際經濟與貿易

2005. 9–2007. 7 大連理工大學機械學院，碩士學位，專業：機械製造及其自動化

2007. 9–2013.11 大連理工大學機械學院，博士學位，專業：機械製造及其自動化

2014. 1–至今 大連理工大學機械學院，副教授。

社會兼職

2014至今，中國機械工程學會高級會員

研究領域（研究課題）

1. 中國博士后科學基金項目：基於摩擦化學反應的硬脆晶體低損傷磨削機理研究 (No. 2014M561225)，2014.1–2017.12，負責人

2. 遼寧省教育廳科學研究一般項目：低損傷超精密磨削硬脆晶體的摩擦化學反應機理研究 (No. L2014015)，2014.9–2015.12，負責人

3. 國家自然科學基金重大研究計劃“納米製造的基礎研究”集成項目：亞納米精度表面製造基礎研究 (No. 91323302)，2014.1–2018.12，參與人

4. 國家科技重大專項“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”項目：300mm超薄晶圓減薄拋光一體化機研發與產業化 (No. 2014ZX02504001)，2014.1–2017.12，參與人

5. 武器裝備預研先進位造技術“十二五”項目：藍寶石×××××××加工技術 (No. 51×××××××10), 2011.1–2015.12，參加人

6. 國家自然基金重大研究計劃培育項目：納米磨削減薄大尺寸矽片的變形與損傷無損檢測方法與裝置 (No. 91023019), 2011.1–2013.12，參加人

7. 國家自然基金重點項目：矽片與光電晶體基片的高效低損傷超精密磨削技術研究 (No. U0734008), 2008.1–2011.12，參加人

8. 國家自然基金面上項目：超薄硬脆晶體基片的耦合能量軟磨機理與關鍵技術研究 (No. 50675029), 2007.1–2009.12，參加人

9. 國家863計劃重點項目：大尺寸平面功能晶體基片超精密磨削技術與裝備 (No. 2008AA042505), 2008.3–2010.12，參加人

碩博研究方向

1. 精密與超精密加工技術

2. 半導體製造技術

出版著作和論文

Shang Gao, Renke Kang, Zhigang Dong, Bi Zhang. Edge chipping ofsilicon wafers in diamond grinding. International Journal of Machine Tools and Manufacture, 2013,64: 31-37.

Shang Gao, Zhigang Dong, Renke Kang, Dongming Guo. Design and evaluation of soft abrasive grinding wheels for silicon wafers. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B: Journal of Engineering Manufacture, 2013,227(4): 578-586.

Zhigang Dong, Shang Gao, Renke Kang, Bi Zhang, Dongming Guo. Warping of silicon wafers subjected to back-thinning process. International Journal of Machine Tools and Manufacture.

高尚, 康仁科 , 董志剛, 郭東明. 工件旋轉法磨削矽片的亞表面損傷分佈. 機械工程學報, 2013,49(3): 88-94.

Renke Kang, Shang Gao, Zhuji Jin, Dongming Guo. Study on grinding performance of soft abrasive wheel for silicon wafer. Key Engineering Materials, 2009,416: 529-534.

Shang Gao, Renke Kang, Dongming Guo, Quansheng Huang. Study on the subsurface damage distribution of the silicon wafer ground by diamond wheel. Advanced Materials Research, 2010,126-128: 113-118.

Shang Gao, Renke Kang, Yan Li, Hang Gao. Surface and subsurface damages of cdznte substrates ground by diamond grinding wheel. Key Engineering Materials, 2011,487: 1-5.

Shang Gao, Renke Kang, Zhuji Jin, Zhigang Dong. Research on the polishing performance of CMP slurry for the sapphire crystal. Advanced Materials Research, 2011,325: 457-463.

Zhigang Dong, Shang Gao, Ping Zhou, Renke Kang, Dongming Guo. Grinding performance evaluation of the developed chemo-mechanical grinding (CMG) tools for sapphire substrate. Advanced Materials Research, 2012,565: 105-110.

Hengzhen Dai, Zhuji Jin, Shang Gao, Zhanchun Tao. Research on the chemical-mechanical grinding (CMG) tools for Al2O3 ceramic. Advanced Materials Research, 2011,325: 270-275.

Hengzhen Dai, Zhuji Jin, Shang Gao, Zhanchun Tao, Fengwei Huo. The research on the improved CMG tool for Al2O3 ceramic. Applied Mechanics and Materials, 2012,121-126: 514-518.

Renke Kang, Yanfen Zeng, Shang Gao, Zhigang Dong, Dongming Guo. Surface layer damage of silicon wafers sliced by wire saw process. Advanced Materials Research, 2013,797: 685-690.

Haijun Liu, Renke Kang, Shang Gao, Ping Zhou, Yu Tong. Dongming Guo. Development of a measuring equipment for silicon wafer warp. Advanced Materials Research, 2013,797: 561-565.

Yu Zhang, Shang Gao, Renke Kang, Xiaoguang Guo, Zhifu Lin. Grinding performance of diamond grinding tools for sapphire crystal. Advanced Materials Research, 2014, 1017: 544-548.

Bingjun Hao, Zhigang Dong, Shang Gao, Renke Kang, Dongming Guo. Investigation on properties of magnesia grinding wheels used in silicon wafer grinding. Advanced Materials Research, 2014, 1017: 273-278.

高尚, 康仁科, 董志剛. 矽片機械磨削軟磨料砂輪的研製及其磨削性能研究. 2013年海峽兩岸平坦化技術研討會論文集, 2013: 181-189.

工作成果（獎勵、專利等）

發明專利

康仁科, 高尚, 金洙吉, 郭東明, 趙海軒. 用於檢測藍寶石基片表面層損傷的腐蝕劑. 發明專利, 專利號ZL 201010128953.8.

康仁科, 董志剛, 高尚, 李志明, 郭東明. 一種新型常溫固化結合劑軟磨料砂輪. 發明專利, 申請號ZL 201210199803.5, 公開號CN 102699826A.

康仁科, 高尚, 董志剛, 趙喜文, 郭東明. 一種內冷卻固結磨料研磨盤. 發明專利, 申請號ZL 201310123963.6, 公開號CN 103192325A.

主要獎勵

第四屆上銀優秀機械博士論文優秀獎, 中國機械工程學會, 2014.9.