半導體激光放大器

半導體激光放大器（Semiconductor Optical Amplifier，簡寫為SOA）的放大原理與半導體激光器的工作原理相同，也是利用能級間躍遷的受激現象進行光放大。為了提高增益，人們去掉了構成激光振蕩的諧振腔，由電流直接激勵，可獲得30dB（1000倍）以上的光增益。

半導體激光放大器尺寸小，頻帶很寬，增益也很高，但最大的弱點是與光纖的耦合損耗太大，易受環境溫度影響，因此，穩定性較差。半導體光放大器容易集成，適於與光集成和光電集成電路結合使用。

半導體激光放大器有兩種。一種是將通常的半導體激光器當作光放大器使用，稱作法布里－泊羅（F－P）半導體激光放大器（FPA）；另一種是在F－P激光器的兩個端面上塗有抗反射膜，以獲得寬頻帶、高輸出、低雜訊。這種放大器是在光的行進過程中對光進行放大的，故稱行波式光放大器（TWLA）。