Bloomfield

Bloomfield

B徠loomfield是Intel研發的新一代處理器,採用45nm工藝製造技術,內部集成4個處理核心。

Bloomfield簡介


2007年的9、10月份,Intel通過一些媒體放出了研發代號為Nehalem平台下一代處理器微架構(英特爾架構)的技術細節。這顆研發代號為Bloomfield的新處理器採用45nm工藝製造技術,內部集成4個處理核心。在未來會取代
“Yorkfield”處理器,成為Intel桌面級處理器的旗艦產品。
Intel已經準備為其合作夥伴發布這款處理器。Bloomfield處理器並沒有一個官方正式的品牌名字。不過,Intel很可能會把“酷睿 3”的花冠戴在Bloomfield的頭上。雖然根本就是基於不同體系架構的產品,但是Intel的營銷手腕足以讓普通消費者輕信Bloomfield就是王道,就是他們迫切需要升級的計算平台。

Bloomfield發布


截至2008年6月,Bloomfield正式的發布日期尚未最終確定,不過通過分析Intel的roadmap幻燈片或許可以找到一些線索。Bloomfield預計在08年的Q4取代Intel最強的四核心產品系列Core 2 Extreme QX9xxx處理器。並且,也不會向中端和低端產品線轉移。這就證明到2008年年底,迎來了處理器平台的又一次革命。

Bloomfield詳情


Intel Bloomfield X58 Express
Intel新款Bloomfield處理器具備以下特性:
·集成四個處理核心
·支持SMT併發多線程,允許最多同時處理8個線程
·每個處理核心的L1為64KB,其中包括32KB指令+32KB數據
·每個核心具備256KB的L2高速緩存
·四個核心共享8MB的L3高速緩存
Bloomfield核心結構圖
Bloomfield核心結構圖
·處理器內部集成內存控制器(IMC),支持DDR3內存
·內存運行頻率在1333MHz以上
·內存帶寬在32GB/s以上
·最多支持6個內存插槽
·採用的QPI(QuickPath Interconnect快速通道互聯)來取代傳統的FSB前端匯流排
·徠在SSE4擴展指令集中增加了7條新的指令
·單晶元設計(所有四個處理核心都集成在一顆晶元上)
·採用Intel的45nm high-k製造工藝技術
在Intel的未來產品計劃中,Bloomfield處理器預計搭配Tylersburg晶元組。Intel已經正式將這款晶元組定名為——X58 Express。這顆晶元組會使用與P45(Eaglelake)相同的ICH10南橋晶元,但是X58中的晶元組有一些本質的區別。
·X58 Express使用全新的LGA1366插槽,也就是傳說中的Socket B。
·另外這款晶元組內也不集成任何的內存控制器。與AMD的處理器相似,內存控制器會集成到處理器的內部。
·Bloomfield處理器與X58 Express晶元組之間採用全新的QPI鏈接。
·支持2個x16 PCI Express 2.0 插槽,為了支持未來的四顯卡CrossFire X交火技術,還可以選擇4個x8 PCI Express 2.0插槽。
·這款X58晶元組使用65nm製造工藝技術。
QPI上任,FSB下崗
Intel的QuickPath Interconnect技術縮寫為QPI,譯為快速通道互聯。事實上它的官方名字叫做CSI,Common System Interface公共系統界面。它是Intel研發的一種點對點的互聯技術,直接競爭對手是HyperTransport技術。另外QPI還集成了內存控制器,它會取代已有的FSB前端匯流排,成為新一代系統匯流排。QPI的輸出傳輸能力非常驚人,在4.8至6.4GT/s之間。一個連接的每個方向的位寬可以是5、10、20bit。因此每一個方向的QPI全寬度鏈接可以提供12至16BG/s的帶寬,那麼每一個QPI鏈接的帶寬為24至32GB/s。
在早期的Nehalem處理器中,Intel預計使用20bit的鏈接位寬,大約能提供25.6GB/s的數據傳輸能力。這個數字是Intel在上一季IDF中公布的。舉例來說,在X48晶元組中,FSB的速度為1600MHz,截至2009年,這是規格最高的FSB匯流排了。不過最初的QPI匯流排具備25.6GB/s的吞吐量,這個值相當於1600MHz FSB帶寬的2倍。

首款Bloomfield處理器


Intel在2008年第四季度發布三款Bloomfield處理器。似乎三款產品只有略微的頻率差異,
Lynnfield平台
Lynnfield平台
其他參數似乎都基本相同。
Bloomfield XE是最高端的處理器產品,運行頻率為3.2GHz。與其他的EX系列處理器一樣,針對的是超頻發燒友級別的高端玩家。並且Intel也不鎖定其倍頻,只是用更高的價格來與其他處理器產品相區分。另外,QPI鏈接也會運行在更高的頻率之上,數據傳輸的帶寬會達到驚人的6.4GT/s。同時Bloomfield XE也會擁有更快速的DDR3內存控制器,可以支持1333MHz以上的內存頻率。
在高性能階層的新處理叫做Bloomfield P1,運行頻率為2.93GHz,而主流階層則叫做Bloomfield MS3,運行頻率為2.66GHz。這兩個系列的處理器本身的功能差別會非常小,他們之間的差別僅僅是頻率的不同而已。這兩個系列的QPI匯流排帶寬會相對低一些,只有4.8GT/s,相對XE系列要低25%。他們內部所集成的內存控制器也只支持DDR3-1066內存。

Bloomfield性能預覽測試


在台北Computex 2008期間,AnandTech詳細體驗了Intel的Nehalem處理器,確切地說是高端四核心版本Bloomfield,並對其進行了一番預覽性性能測試,而且AnandTech表示這是他們獨立進行的測試,沒有Intel的指導和監督。

Bloomfield和Lynnfield兩大平台的差別


酷睿i5的現身和P55主板的開賣吸引了不少玩家的眼球,整合圖形核心的酷睿i3則更是讓許多
兩種核心的規格表
兩種核心的規格表
電腦愛好者的興趣大增,而Lynnfield核心的概念讓部分玩家有些摸不清頭腦,酷睿i7、i5型
Lynnfield核心結構圖
Lynnfield核心結構圖
號和Lynnfield核心是怎樣的對應關係,就要先來看看Bloomfield和Lynnfield兩大平台的差別。
Bloomfield核心採用了四核八線程的設計,並且有兩條QPI鏈路電路,分別與北橋和PCI-E控制器通訊。與Bloomfield的核心結構類似,Lynnfield核心仍然採用了四核八線程結構,同樣擁有8MB L3 Cache,但是由於內部集成了IMC和PCI-E控制器,所以平台已經沒有傳統意義的北橋,Lynnfield並沒有QPI控制電路部分,但是畢竟北橋的大部分功能都通過電路形式在CPU內部實現,所以Lynnfield的核心面積要大於Bloomfield(詳見多張圖片)。

X58搭配Bloomfield


該款x58主板所搭配的Nehalem處理器為Bloomfield 2.93GHz,原生四核心,並且具備3MB的三級緩存,介面為LGA 1366,集成了7.31億個晶體管,據傳比最強的C2D性能高出30%以上。
新構架Nehalem最大的革新在於以QuickPath取代了沿用多年的前端匯流排(FSB),此舉對於加速指令之間的執行有著相當不錯的效果。如果說舊的FSB是CPU與內存間交換數據的鐵路,那麼新的QuickPath就是連接兩者的動車組。最重要的是這次Intel重新了加入了新的超線程技術,對CPU處理問題的速度提升不少。
搭配了該款X58主板,Bloomfield 2.93GHz在Super π 1M的成績為13.98,還是非常不錯的,而隨著更多新架構下新品的推出,相信Super π的成績將再度被打破。另外,Intel原定於12月才發布基於Nehalem架構的下一代桌面處理器Bloomfield,現在提前到9月發布,也就是說在下月我們就有可能見到該系列產品。但隨著新舊產品的更替,真正全面鋪貨Nehalem架構處理器,估計要等到09年底才可以完成。
3.2GHz Bloomfield將會是Intel下一代所有Nehalem處理器中跑的最快的處理器。如果說一台PC就是一輛跑車的話,那麼CPU就是跑車的引擎,一般來講,跑車跑的快是因為其引擎飯量大,CPU也一樣,據了解,3.2GHz Bloomfield的熱設計功耗將會高達130W,這將會CPU風馳電掣提供保障,但同時用戶的電費單將會有麻煩了。
不過事實上,對於一款四核心且支持8線程運算的處理器而言,130W TDP並不算什麼,要知道Intel Core 2 Extreme 9775的功耗可是150W TDP啊。正如一向以節能為榮的日本車一樣,其引擎說實話也不錯。
而且,Core 2 Extreme 9770的TDP為136W,所以說3.2GHz Bloomfield 130W的功耗還是可以接受的,畢竟後者的性能肯定會在Core 2 Extreme 9770之上。