965
965
針奔、賽揚系列,存支持-,建議選購。
965
針奔,賽揚D,奔D,酷睿均可以上,支持DDR2 667雙通道,如果沒有足夠預算的話,選擇945P就不錯,以後配酷睿系列的CPU可以的。
/詳細規
945P
P965
CPU支持
Intel Core 2 Duo
Intel Pentium D
Intel Pentium 4
Intel Celeron D
Intel Core 2 Duo
Intel Pentium D
Intel Pentium 4
Intel Celeron D
前端匯流排
1066/800/533MHz
1066/800/533MHz
內存速度
667/533MHz
800/667/533MHz
最大內存容量
4GB
8GB
內存加速技術
FMT
FMA/FMT
圖形介面
PCI Express ×16
PCI Express ×16
PCI-E X1 4/6 6
南橋
ICH7/7R/7DH
ICH8/8R/8DH
硬碟規格
4 x SATAII(3Gb/s)
4 x SATAII(3Gb/s) non NCQ
6 x SATAII(3Gb/s)
4 x SATAII(3Gb/s)non NCQ
USB2.0介面
8組
10組
網路
千兆網卡
千兆網卡
音頻
HD Audio
HD Audio
Intel 945P和P965的規格分析
1、P965支持Intel LGA 775全系列處理器(部分支持四核酷睿),945P晶元組原本不支持酷睿2處理器,不過目前市場上大量廠商都推出了修改供電模塊后的945P主板,同樣支持前端匯流排為1066MHz的酷睿2雙核處理器。從處理器支持方面來說,P965更有優勢。
改進供電模塊的945P主板仍然支持酷睿2處理器
2、P965官方最高支持DDR2 800內存,並擁有獨家的FMA(Intel Fast Memory Access)技術,可減低處理器和晶元組之間的延遲,增加內存帶寬。945P最高僅支持DDR2 667內存,從這方面來說,P965更加先進。
3、P965和945P都能支持PCI-Express X16,這方面兩者打和。
4、南橋方面,P965搭配最新的ICH8/8R,支持6 PCI-Express 1x並能自由組合;945P搭配的ICH7/7R規格稍次,只有ICH7R才支持6 PCI-Express 1x。由此看來P965在南橋上似乎更加強大。
採用ICH8R的主板提供更多SATA介面
5、磁碟介面方面,ICH8R南橋支持6個SATA2介面並支持NCQ,不過相關產品比較昂貴,目前市場上的P965主板大量採用ICH8南橋,僅僅支持4個SATA2介面,不支持NCQ的SATA2介面,同時ICH8系列南橋不支持PATA介面,ICH7系列仍然支持1個PATA介面,從這方面看來945P更加靈活。
6.、P965搭配的ICH8系列南橋整合GBE控制器和10個USB2.0介面,而945P僅僅支持8個USB2.0介面並不整合GBE控制器,P965擴展空間更大。
7、P965支持獨家的Intel Quiet System技術,擁有更強大的風扇和溫度控制能力,945P則沒有。
Intel 945P/P965價格對比
945P代表
P965代表
699元
升技 IL9 Pro
七彩虹C.P965 MVP
870元
技嘉 945P-S3
富士康 P9657AA-8KS2H
目前支持酷睿2處理器的945P主板價格大致在660~899元之間,其中受網友關注度比較高的主要有:升技IL9 Pro、技嘉945P-DS3,從價格方面來看,支持酷睿2處理器的945P主板和低端P965的價格持平,在這種情況下它們就不存在任何優勢了,從長遠考慮,我們推薦消費者購買規格更高的P965晶元組主板。
對超頻不感興趣以及預算不多,僅僅是想組建Intel平台的用戶而言,800元以下的P965主板是非常值得選購的,用它們來搭配賽揚系列或奔騰系列處理器以及DDR2 667內存完全能夠滿足一般應用,未來還可以很好地過渡到酷睿2平台。
amd 965是AMD的一種型號的CPU 插槽類型:Socket AM3CPU主頻:3400MHz 製作工藝:45 納米 二級緩存:4×512KB 三級緩存:6MB 核心數量:四核心 核心代號:Deneb 熱設計功耗(TDP):125W 匯流排類型:HT3.0匯流排 2000MHz適用類型:台式CPU 倍頻:17倍 外頻:200MHz
適用類型 | 台式CPU |
生產廠商 | AMD |
CPU系列 | 羿龍II X4 |
是否盒裝 | 是 |
CPU主頻 | 3400MHz |
外頻 | 200MHz |
倍頻 | 17倍 |
匯流排類型 | HT3.0匯流排 |
匯流排頻率 | 2000MHz |
插槽類型 | Socket AM3 |
針腳數目 | 938pin |
核心代號 | Deneb |
CPU架構 | K10.5 |
核心數量 | 四核心 |
製作工藝 | 45 納米 |
熱設計功耗(TDP) | 125W |
內核電壓 | 0.85-1.425V |
晶體管數量 | 761百萬 |
一級緩存 | 4×128KB |
二級緩存 | 4×512KB |
三級緩存 | 6MB |
指令集 | MMX(+),3DNOW!(+),SSE,SSE2,SSE3,SSE4A,x86-64 |
超線程技術 | 不支持 |
虛擬化技術 | AMD VT |
64位處理器 | 是 |
Turbo Boost技術 | 不支持 |
病毒防護技術 | 不支持 |
集成顯卡 | 否 |
工作溫度 | 62℃ |