AMD

AMD(超威半導體)成立於1969年，總部位於加利福尼亞州桑尼維爾。AMD公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和製造各種創新的微處理器、快閃記憶體和低功率處理器解決方案。AMD致力為技術用戶——從企業、政府機構到個人消費者——提供基於標準的、以客戶為中心的解決方案。

AMD在全球各地設有業務機構，在美國、中國、德國、日本、馬來西亞、新加坡和泰國設有製造工廠，並在全球各大主要城市設有銷售辦事處，擁有超過1.6萬名員工。2005年，AMD的銷售額是58億美元。

AMD有超過70%的收入都來自於國際市場，是一家真正意義上的跨國公司。公司在美國紐約股票交易所上市，代號為AMD。

AMD宣布2016年第四季度營業額為11.1億美元，經營虧損300萬美元，凈虧損5100萬美元，每股虧損0.06美元。非GAAP經營收入2600萬美元，凈虧損800萬美元，每股虧損0.01美元。

2016年度業績

營業額為42.7億美元，年度增長7%，CG以及EESC部門均有增長。

基於GAAP，毛利潤率為23%，較上一年下降4%，主要由於簽訂的晶圓供應協議帶來的費用。經營虧損3.72億美元，上一年度經營虧損4.81億美元。經營虧損的改善主要歸功於營業額增加、重組費用減少及IP許可收益沖抵了晶圓供應協議的費用。凈虧損4.97億美元，上一年度凈虧損6.60億美元。每股虧損0.60美元，2015年每股虧損0.84美元。

截至2013年年底，在CPU 市場上的佔有率僅次於Intel，但仍有不少差距，AMD的市場佔有率勉強超過20%，而Intel擁有將近80%的市場佔有率。

但是AMD於2011年1月推出Fusion加速處理器（APU）后，其在處理器市場的表現為AMD帶來了新的發展機遇，僅2011年第一季度，APU的出貨量達到300萬顆，是2010年第四季度的3倍，AMD2011年第一季度的營收達到16.1億美元。

此外AMD在GPU領域中則表現得非常優異，2010年二季度GPU份額為：Intel54.3%，AMD24.5%、NVIDIA19.8%。這一排名體現了AMD/NVIDIA兩家位置的轉換。如果只算獨立顯卡份額的話，2010年二季度AMD在獨立顯卡市場的份額為51%，剛剛好超過NVIDIA的49%。僅僅是這2%的差距，卻完成了市場佔有率一二名的質變轉換。如今在對手NVIDIA費米架構產品剛剛起步的時候，AMD又展開一場大規模的顯卡降價活動，部分高端顯卡甚至降幅達到了500元的幅度，緊隨其後的還有快要發布的新一代顯卡，這將又一次對NVIDIA造成不少的衝擊。

截止2015年10月AMD在中國蘇州、馬來西亞檳城還建有大容量封裝測試工廠，正式更換大股東。來自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）簽署一份最終協議，雙方將就組裝、測試、標記和打包（ATMP）等業務組建合資公司。據悉，此次交易的總價為4.36億美元，通富微電將擁有合資公司85%的股權，AMD將收到3.71億美元現金。

新的合資公司共包含5個設施，總員工預計約為5800名。根據雙方公開信息，該交易最早將於2016年上半年完成。

AMD在全球各地設有業務機構，在美國、德國、日本、中國和南亞部分國家設有製造工廠，並在全球各大主要城市設有銷售辦事處，擁有超過1萬名員工。 2013年，AMD的營收為53億美元，是一家真正意義上的跨國公司。

2004年9月，AMD公司大中華區正式成立，總部設在北京(中國總部位於北京中關村)，現由AMD全球高級副總裁鄧元鋆先生擔任AMD大中華區總裁，統轄AMD在中國大陸、香港和台灣地區的所有業務，進一步把握“中國機會”。

2005年，AMD CPU封裝測試廠在蘇州落成，2006年，AMD在美國本土以外最大的研發中心——上海研發中心正式運營，2008年3月AMD成都分公司成立，與AMD上海、深圳、香港、台灣等地分支機構共同勾畫AMD的中國戰略版圖。2010年11月8日AMD 對位於蘇州的封裝測試場進行擴建，此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能於一身的綜合工廠，使其同時具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進行封裝和測試的能力。

現任總裁兼首席執行官：Lisa Su ，Lisa Su博士為AMD總裁兼首席執行官，同時擔任AMD公司董事會成員。升任總裁兼首席執行官之前，Lisa Su博士擔任AMD首席運營官一職, 負責將AMD事業部、銷售、全球運營，與基礎架構實現團隊整合成一個面向市場的單一組織，負責全方位的產品策略與執行。Lisa Su博士於2012年1月加入AMD，擔任全球事業部高級副總裁兼總經理，負責推動AMD產品與解決方案的端到端業務執行。

AMD全球高級副總裁兼大中華區總裁：潘曉明

2012年12月20日,AMD公司宣布，AMD全球副總裁、大中華區總裁鄧元鋆由於個人職業發展原因離職；AMD全球副總裁、中國董事總經理潘曉明出任AMD大中華區新的領導人。

在AMD，我們堅持“客戶為本推動創新”的理念，這是指導 AMD 所有業務運作的核心準則。

我們與客戶建立了成功的合作關係，以便更加深入地了解他們的需求；我們與技術領袖開展了密切的合作，以開發下一代解決方案，拓展全球市場和推廣AMD的品牌；我們還與一些以克服艱巨困難並依靠技術獲得成功的世界級領先者建立了合作關係。

迄今為止，全球已經有超過 2,000 家軟硬體開發商、OEM廠商和分銷商宣布支持AMD64位技術。在福布斯全球2000強中排名前100位的公司中，75%以上在使用基於AMD皓龍™ 處理器的系統運行企業應用，且性能獲得大幅提高。

2020年10月27日，AMD 同意以股票交易的形式，按照350 億美元的價值收購 Xilinx（賽靈思）。這筆收購的目的非常明顯——AMD 希望增強正快速發展的數據中心業務。

2020年10月29日，AMD發布了Radeon RX 6000系列顯卡，分別是RX6800（579美元）、RX6800XT（649美元）以及RX6900（999美元），對標英偉達新推出的RTX 3000系顯卡，且價格、功耗更低！三款顯卡均基於AMD最新的RDNA 2架構，將支持下一代遊戲的硬體加速光線追蹤。

2021年5月20日，AMD宣布其董事會批准了一項新的股票回購計劃。根據該計劃，公司打算回購高達40億美元的AMD流通普通股。AMD預計將通過運營產生的現金為回購提供資金。這項回購計劃沒有終止日期，可以在任何時候暫停或中止。

2021年06月12日，AMD官方確認：下一代計算卡採用雙芯封裝。

2021年的CES 2021大會上，AMD發布了全新的銳龍5000系列移動平台處理器，不僅在製程工藝上保持了對競爭對手的優勢，在性能功耗方面表現也十分出彩。在2021年6月的Computex 2021上，AMD正式發布了基於RDNA 2架構的移動顯卡，包括AMD Radeon RX 6600M、RX 6700M和旗艦級的RX 6800M。從AMD發布會公布的信息來看，RDNA 2架構的RX 6000系列移動獨顯相當強力，完全可以正面硬剛對位的RTX 30系獨顯，並在能效比與價格方面更有競爭力。7月，AMD與Intel都針對內容創意生產需求推出了高性能的HEDT平台處理器，最多64核心128線程的AMD線程。8月，AMD RX 6000M筆記本顯卡發布已經兩個月，但相應的遊戲本還是太少，網友率先測試了一台微星幻影15(Delta 15)，配備的是次旗艦RX 6700M，搭配銳龍9 5900HX處理器。

企業使命

AMD作出每一個決定時，都會考慮"以客戶為中心進行創新"，並以此作為指導思想，讓公司員工清晰知道產品的發展方向，也讓公司能夠在這個基礎上與業務夥伴、客戶以及用戶建立更密切的合作關係。

迄今為止，全球已經有超過2000家軟硬體開發商、OEM廠商和分銷商宣布支持AMD64位技術。在福布斯全球2000強中排名前100位的公司中，75%以上在使用基於AMD皓龍處理器的系統運行企業應用，且性能獲得大幅提高。

品牌標識

AMD在2010年底徹底放棄收購多年的“ATI”商標，而後隨著官方新LOGO的出爐。

編寫領域的Ontario定於2010年第四季度出貨，面向主流桌面和移動的Llano定於2011年上半年出貨。

首批“AMD Radeon”品牌的顯卡產品將於2013年10月發布，或許就是傳說中的“Radeon HD 9000”系列，或者說“AMD Radeon HD 9000”系列，而已有的ATI Radeon產品保持不變。

新的logo以統一的底型為樣板設計。在中間進行型號標識，下部進行特殊標識（UNLOCK云云）與APU交火的獨立顯卡以獨特的標識出現。不同的底色表達了產品不同的定位，非常容易識別。

從左到右從上到下依次是：嵌入式方案(總體)、嵌入式G系列APU(A/X不同暫時不詳可能是等級不同)、嵌入式Geode處理器(看出嵌入式生命力的持久了吧)、嵌入式R系列APU、9系列晶元組、A88X晶元組(Richland帶出來的A85X升級版)、A75晶元組。

移動品牌

1998 年9 月AMD 正式發布它的首款移動處理器Mobile K6300MH Z。

2000 年4 月AMD 推出Mobile K6-III+ 和Mobile K6-II+ 系列移動處理器，進入0.18 微米製程時代，並首次配備了PowerNow 降頻技術。

2002 年4 月AMD 發布Mobile Athlon XP，進入0.13 微米製程時代，並在同年7 月與ATI合作，通過高規格的Radeon IGP320M晶元組在筆記本電腦市場獲得熱烈的市場反響。

2003 年9 月AMD 正式推出支持64 位技術的移動版本的Athlon 64 系列處理器，移動處理器正式進入64 位運算時代。

2005 年4 月AMD 發布Turion 64 移動處理器，引起市場廣泛關注，AMD 的移動平台從此成為一個獨立的整體，與桌面平台從名稱方面完全分離。

2006 年7 月AMD 推出Turion 64 X2 處理器，移動處理器首次進入雙核64 位時代。

2008 年6 月AMD 發布Puma 移動平台，標誌著AMD 也正式進入移動平台時代。

2008 年11 月AMD 發布超便攜的Yukon 平台，和Athlon Neo 6 4位單核超低功耗處理器，配套ATi X1250 或HD3410 顯卡，標誌著低功耗但低效率的Intel Atom 時代的終結。

旗艦顯卡

HD7970基於全新的GCN圖形構架，擁有超過43億的晶體管規模。與上代的Cayman構架相比，其運算資源總量提升到了2048個ALU，Texture Fetch Load/Store Unit則提升至恐怖的512個，Texture Filter Unit由Cayman的96個增加到了128個，但同時構成後端的ROP與Cayman維持相同，均為32個。HD7970擁有全新設計的MC結構，6個64bit雙通道顯存控制器組合形成了全新的384bit顯存控制單元，HD7970也因此採用了容量達3072MB的顯存體系。

HD7970的默認核心及顯存運行頻率為925/5500MHz，默認Pixel Fillrate能力為29.6G/S，默認Texture Fillrate能力為118.4G/S。顯存帶寬264GB/S。擁有3.79T的單精度浮點運算能力以及947G的IEEE雙精度浮點運算能力。HD7970擁有完整的DRAM及SRAM ECC 保護，支持 Open CL 1.2、DirectX 11.1以及C++ AMP。HD7970的特色由六個主要的部分組成：

1、基於HKMG的TSMC全新28nm工藝。

2、包含了幾何引擎、光柵化引擎以及一級線程管理機制的前端ACE（ Asynchronous Compute Engine）。

3、負責處理運算任務及Pixel Shader的32個CU（Compute Unit）集群，包含在CU內部負責處理材質以及特種運算任務如卷積、快速傅里葉變換等的Texture Array，二級線程管理機制以及與它們對應的shared+unified cache等緩衝體系。

4、負責完成fillrate過程以及輸出最終畫面的ROP陣列，顯存控制器MC（Memory Controller）以及PCI-Express3.0匯流排傳輸控制端。

5、負責視頻回放及處理的UVD3.0單元，以及全新的負責視頻編碼部分的VCE。

6、Eyefinity（寬域）2.0引擎。

7、在功耗控制、實際生產成本控制方面、可持續擴展等比較實際的方面，AMD的GPU架構設計具有極其明顯的優勢。

2019年6月10日，AMD發布新一代AMD Radeon RX5700XT。

Navi GPU核心採用台積電7nm工藝製造，集成 103 億個晶體管，核心面積為 251 平方毫米，同時在AMD顯卡史上首次搭載GDDR6 顯存，並原生支持PCIe 4.0，這樣從處理器到主板再到顯卡，3A平台迅速全面進入PCIe 4.0。

規格方面，RX 5700 XT有 40 個計算單元、 2560 個流處理器、 64 個ROP單元、 256 個紋理單元，核心頻率提供三個級別：拷機等高負載下的基準頻率(Base Clock) 1605MHz、典型遊戲負載下的遊戲頻率(Game Clock) 1755MHz、晶元體質決定的極限加速頻率(Boost Clock) 1905MHz——注意最後的加速頻率是否能夠達到要看功耗和散熱空間是否允許，不同顯卡的最高加速頻率也會不一樣。顯存搭載了8GB GDDR6，位寬為256-bit，等效頻率14GHz，帶寬為448GB/s。

Fusion(融聚)

Fusion 並非單顆處理器的代號，而是一系列CPU/GPU 整合平台的總稱。

AMD於2011年1月5日，終於在CES 2011開幕之際正式發布了籌備多年的Fusion APU融合加速處理器，也宣告了融合時代的正式帶來。

AMD Fusion APU分為兩大系列，面世的是基於山貓(Bobcat)處理器架構、DX11 GPU圖形核心的低功耗版本，最多兩個處理器核心，採用台積電40nm工藝製造。AMD稱，山貓是其2003年以來的首個全新x86內核，專為低功耗攜帶型設備而設計。

AMD Fusion APU首套平台代號“Brazos”，又稱“2011低功耗平台”，晶元組統一採用單晶元設計的Hudson-M1，處理器包括兩個子系列：

－Zatcate E系列：E-350 1.6GHz雙核心、E-240 1.5GHz單核心，熱設計功耗18W，面向主流筆記本、一體機、小型台式機

－Ontario C系列：C-50 1.0GHz雙核心、C-30 1.2GHz單核心，熱設計功耗9W，面向高清上網本、平板機和其他新興設備

在2011Computex 台北電腦展上AMD又推出了針對平板機市場的Z系列APU：

－Z系列：AMD Z-01 APU，隸屬於Brazos平台，擁有兩個山貓架構處理器核心，主頻1.0GHz，整合圖形核心Radeon HD 6250，80個流處理器，熱設計功耗5.9W，搭配AM50 FCH晶元組。Z0-1是AMD第一款專門針對平板機推出的APU產品。

2011年6月，AMD在首屆Fusion 開發者峰會上，AMD推出了基於K10處理器架構、DX11獨立顯卡級別圖形核心的高性能版本“Llano”APU，最多四個處理器核心，GlobalFoundries 32nm工藝製造。Llano APU處理器被命名為A系列，組建“2011主流平台”。

－Llano A系列：Llano A系列APU是專為高效能筆記型計算機與桌上型計算機設計的產品它分為A4、A6、A8 三個系列：

VISION A4系列電腦將滿足Brilliant HD日常應用需求，最適合網頁瀏覽、基本的多任務處理與社交網路。

VISION A6系列電腦將帶來Brilliant HD卓越娛樂性能，讓消費者能同時進行多任務處理、照片編輯與高清影片播放。

VISION A8系列電腦將帶來Brilliant HD至尊性能，讓消費者能同時進行多任務處理、在線遊戲與視頻編輯。

AMD還提出了新的功耗管理概念“AllDay”，聲稱AMD Fusion技術可帶來全天候的電池待機，續航時間長達10小時甚至更久。AMD Fusion APU主打高清應用，包括DX11遊戲、網路視頻、藍光節目等等，而這些都得益於其VISION視覺引擎，包括DX11圖形核心、UVD3視頻解碼引擎、并行處理加速能力、一體化顯卡驅動等等。

AMD Fusion APU已經得到了整個業界大量硬體、軟體廠商的普遍支持，都正在或即將在高性價比或主流價位上發布各種相關產品。

設備廠商支持：宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯想、微星、三星、索尼、東芝

主板廠商支持：華碩、技嘉、微星、藍寶科技

軟體廠商支持：Adobe、ArcSoft、Codemasters、Corel、CyberLink、DivX、EA/BioW

are、Earthsim、Firaxis、Gazillion、微軟IE、微軟Windows、Nuvixa、Roxio、世嘉、Turbine、Viewdle、Vivu

2011年6月AMD正式發布了全新的主流筆記本平台——“Sabine”，Sabine平台採用了代號為Llano的A系列APU。本次AMD一共發布了七款APU。

自成立以來，AMD就不斷地開發新產品，並逐漸形成了一套與眾不同的企業文化，而眾多員工也在事業上取得了很大的成就。下面將簡單介紹AMD近三十年來的發展歷程，從中我們可以預見公司的燦爛前景。

AMD的歷史悠久，業績顯赫。這個傳統已經成為一股凝聚力，將AMD的全球員工緊密地團結在一起。AMD創辦於1969年，當時公司的規模很小，甚至總部就設在一位創始人的家中。但是從那時起到現在，AMD一直在不斷地發展，目前已經成為一家年收入高達24億美元的跨國公司。下面將介紹決定AMD發展方向的重要事件、推動AMD向前發展的主要力量，並按時間順序回顧AMD各年大事。

1969-74-尋找機會

對JerrySanders來說，1969年5月1日是一個非常重要的日子。在此之前的幾個月里，他與其它七個合作夥伴一直為創建一家新公司而埋頭苦幹。Jerry已經在上一年辭去了FairchildSemiconductor公司全球行銷總監的職務。此刻，他正帶領一個團隊努力工作，這個團隊的目標非常明確--通過為生產計算機、通信設備和儀錶等電子產品的廠商提供日益精密的構成模塊，創建一家成功的半導體公司。

雖然在公司剛成立時，所有員工只能在創始人之一的JohnCarey的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉，租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，並遷往加州森尼韋爾的901ThompsonPlace，這是AMD的第一個永久性辦公地點。

在創辦初期，AMD的主要業務是為其它公司重新設計產品，提高它們的速度和效率，並以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。AMD當時的口號是"更卓越的參數表現"。為了加強產品的銷售優勢，該公司提供了業內前所未有的品質保證--所有產品均按照嚴格的MIL-STD-883標準進行生產及測試，有關保證適用於所有客戶，並且不會加收任何費用。

在AMD創立五周年時，AMD已經擁有1500名員工，生產200多種不同的產品--其中很多都是AMD自行開發的，年銷售額將近2650萬美元。

1969年5月1日--AMD公司以10萬美元的啟動資金正式成立。

1969年9月--AMD公司遷往位於901ThompsonPlace，Sunnyvale的新總部。

1969年11月--Fab1產出第一個優良晶元--Am9300，這是一款4位MSI移位寄存器。

1970年5月--AMD成立一周年。這時AMD已經擁有53名員工和18種產品，但是還沒有銷售額。

1970--推出一個自行開發的產品--Am2501。

1972年11月--開始在新落成的902ThompsonPlace廠房中生產晶圓。

1972年9月--AMD上市，以每股15美元的價格發行了52.5萬股。

1973年1月--AMD在馬來西亞檳榔嶼設立了第一個海外生產基地，以進行大批量生產。

1973--進行利潤分紅。

1974--AMD以2650萬美元的銷售額結束第五個財年。

1974-79-定義未來

AMD在第二個五年的發展讓全世界體會到了它最持久的優點--堅忍不拔。儘管美國經濟在1974到75年之間經歷了一場嚴重的衰退，AMD公司的銷售額也受到了一定的影響，但是仍然在此期間增長到了1.68億美元，這意味著平均年綜合增長率超過60%。

在AMD成立五周年之際，AMD舉辦了一項後來發展成為公司著名傳統的活動--它舉辦了一場盛大的慶祝會，即一個由員工及其親屬參加的遊園會。

這也是AMD大幅度擴建生產設施的階段，這包括在森尼韋爾建造915DeGuigne，在菲律賓馬尼拉設立一個組裝生產基地，以及擴建在馬來西亞檳榔嶼的廠房。

1974年5月--為了慶祝公司創建五周年，AMD舉辦了一次員工遊園會，向員工贈送了一台電視、多輛10速自行車和豐盛的燒烤野餐。

1974--位於森尼韋爾的915DeGuigne建成。

1974－75--經濟衰退迫使AMD規定專業人員每周工作44小時。

1975--AMD通過AM9102進入RAM市場。

1975--JerrySanders提出："以人為本，產品和利潤將會隨之而來。"

1975--AMD的產品線加入8080A標準處理器和AM2900系列。

1976--AMD在位於帕洛阿爾托的Rickey'sHyattHouse舉辦了第一次盛大的聖誕節聚會。

1976--AMD和Intel簽署專利相互授權協議。

1977--西門子和AMD創建AdvancedMicroComputers(AMC)公司。

1978--AMD在馬尼拉設立一個組裝生產基地。

1978--AMD的銷售額達到了一個重要的里程碑：年度總營業額達到1億美元。

1978--奧斯丁生產基地開始動工。

1979--奧斯丁生產基地投入使用。

1979--AMD在紐約股票交易所上市。

1980-1983-尋求卓越

在20世紀80年代早期，兩個著名的標誌代表了AMD的處境。第一個是所謂的"蘆筍時代"，它代表了該公司力求增加它向市場提供的專利產品數量的決心。與這種高利潤的農作物一樣，專利產品的開發需要相當長的時間，但是最終會給前期投資帶來滿意的回報。第二個標誌是一個巨大的海浪。AMD將它作為"追趕潮流"招募活動的核心標誌，並用這股浪潮表示集成電路領域的一種不可阻擋的力量。

我們的確是不可阻擋的。AMD的研發投資一直領先於業內其他廠商。在1981財年結束時，該公司的銷售額比1979財年增長了一倍以上。在此期間，AMD擴建了它的廠房和生產基地，並著重在得克薩斯州建造新的生產設施。AMD在聖安東尼奧建起了新的生產基地，並擴建了奧斯丁的廠房。AMD迅速地成為了全球半導體市場中的一個重要競爭者。

1980--JosieLleno在AMD在聖何塞會議中心舉辦的"五月聖誕節"聚會中贏得了連續20年、每月1000美元的獎勵。

1981--AMD的晶元被用於建造哥倫比亞號太空梭。

1981--聖安東尼奧生產基地建成。

1981--AMD和Intel決定延續並擴大他們原先的專利相互授權協議。

1982--奧斯丁的第一條只需4名員工的生產線（MMP）開始投入使用。

1982--AMD和Intel簽署圍繞iAPX86微處理器和周邊設備的技術交換協議。

1983--AMD推出當時業內最高的質量標準INT.STD.1000。

1983--AMD新加坡分公司成立。

1984-1989--經受嚴峻考驗

AMD以公司有史以來最佳的年度銷售業績迎來了它的第十五周年。在AMD慶祝完周年紀念之後的幾個月里，員工們收到了創紀錄的利潤分紅支票，並與來自洛杉磯的Chicago樂隊和來自得克薩斯州的JoeKingCarrasco、Crowns等樂隊一同歡慶聖誕節。

但是在1986年，變革大潮開始席捲整個行業。日本半導體廠商逐漸在內存市場中佔據了主導地位，而這個市場一直是AMD業務的主要支柱。同時，一場嚴重的經濟衰退衝擊了整個計算機市場，限制了人們對於各種晶元的需求。AMD和半導體行業的其他公司都致力於在日益艱難的市場環境中尋找新的競爭手段。

到了1989，JerrySanders開始考慮改革：改組整個公司，以求在新的市場中贏得競爭優勢。AMD開始通過設立亞微米研發中心，加強自己的亞微米製造能力。

1984--曼谷生產基地開始動工。

1984--奧斯丁的第二個廠房開始動工。

1984--AMD被列入《美國100家最適宜工作的公司》一書。

1985--AMD首次進入財富500強。

1985--位於奧斯丁的Fabs14和15投入使用。

1985--AMD啟動自由晶元計劃。

1986--AMD推出29300系列32位晶元。

1986--AMD推出業界第一款1M比特的EPROM。

1986年9月--TonyHolbrook被任命為公司總裁。

1986年10月--由於長時間的經濟衰退，AMD宣布了10多年來的首次裁員計劃。

1987--AMD與Sony公司共同設立了一家CMOS技術公司。

1987年4月--AMD向Intel公司提起法律訴訟。

1987年4月--AMD和MonolithicMemories公司達成併購協議。

1989年9月4日-展開變革

1988年10月--SDC開始動工。

1995 ——富士－AMD 半導體有限公司（FASL）的聯合生產基地開始動工。

1995 ——Fab 25 建成。

1996 ——AMD 收購NexGen。

1996 ——AMD 在德累斯頓動工修建Fab 30 。

1997 ——AMD 推出AMD-K6 處理器。

1998 ——AMD 在微處理器論壇上發布AMD 速龍處理器（以前的代號為K7）。

1998 ——AMD 和Motorola 宣布就開發銅互連技術的開發建立長期的夥伴關係。

1999 ——AMD 慶祝創立30 周年。

1999 ——AMD 推出AMD 速龍處理器，它是業界第一款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。

2000 ——AMD 宣布Hector Ruiz 被任命為公司總裁兼CEO。

2000 ——AMD 日本分公司慶祝成立25 周年。

2000 ——AMD 在第一季度的銷售額首次超過了10 億美元，打破了公司的銷售記錄。

2000 ——AMD 的Dresden Fab 30 開始首次供貨。

2001 ——AMD 推出AMD 速龍XP處理器。

2001 ——AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD 速龍MP 雙處理器。

2002 ——AMD 和UMC 宣布建立全面的夥伴關係，共同擁有和管理一個位於新加坡的300 mm晶圓製造中心，併合作開發先進的處理技術設備。

2002 ——AMD 收購Alchemy Semiconductor，建立個人連接解決方案業務部門。

2002 ——Hector Ruiz接替Jerry Sanders，擔任AMD 的首席執行官。

2002 ——AMD 推出第一款基於MirrorBit(TM) 架構的快閃記憶體設備。

2003 ——AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龍)處理器。

2003 ——AMD 推出面向台式電腦和筆記簿電腦的 AMD 速龍(TM)64處理器。

2003 ——AMD 推出AMD 速龍(TM)64FX處理器. 使基於AMD 速龍(TM)64FX處理器的系統能提供影院級計算性能。

AMD在這段時期的發展主要是通過提供越來越具競爭力的產品，不斷地開發出對於大批量生產至關重要的製造和處理技術，以及加強與戰略性合作夥伴的合作關係而實現的。在這段時期，與基礎設施、軟體、技術和OEM合作夥伴的合作關係非常重要，它使得AMD能夠帶領整個行業向創新的平台和產品發展，在市場中再次引入競爭。

1995年，AMD和NexGen兩家公司的高層主管首次會面，探討了一個共同的夢想：創建一種能夠在市場中再次引入競爭的微處理器系列。這些會談促使AMD在1996年收購了NexGen公司，並成功地推出了AMD-K6處理器。AMD-K6處理器不僅實現了這些起點很高的目標，而且可以充當一座橋樑，幫助AMD推出它的下一代AMD速龍處理器系列。這標誌著該公司的真正成功。

AMD速龍處理器在1999年的成功推出標誌著AMD終於實現了自己的目標：設計和生產一款業界領先、自行開發、兼容MicrosoftWindows的處理器。AMD首次推出了一款能夠採用針對AMD處理器進行了專門優化的晶元組和主板、業界領先的處理器。AMD速龍處理器將繼續為該公司和整個行業創造很多新的記錄，其中包括第一款達到歷史性的1GHz（1000MHz）主頻的處理器，這使得它成為了行業發展歷史上最著名的處理器產品之一。AMD速龍處理器和基於AMD速龍處理器的系統已經獲得了全球很多獨立刊物和組織頒發的100多項著名大獎。

在推出這款創新的產品系列的同時，該公司還具備了足夠的生產能力，可以滿足市場對於其產品的不斷增長的需求。1995年，位於得克薩斯州奧斯丁的Fab25順利建成。在Fab25建成之前，AMD已經為在德國德累斯頓建設它的下一個大型生產基地做好了充分的準備。與Motorola的戰略性合作讓AMD可以開發出基於銅互連、面向未來的處理器技術，從而讓AMD成為了第一個能夠利用銅互連技術開發兼容MicrosoftWindows的處理器的公司。這種共同開發的處理技術將能夠幫助AMD在Fab30穩定地生產大批的AMD速龍處理器。

為了尋找新的競爭手段，AMD提出了"影響範圍"的概念。對於改革AMD而言，這些範圍指的是兼容IBM計算機的微處理器、網路和通信晶元、可編程邏輯設備和高性能內存。此外，該公司的持久生命力還來自於它在亞微米處理技術開發方面取得的成功。這種技術將可以滿足該公司在下一個世紀的生產需求。

在AMD創立25周年時，AMD已經動用了它所擁有的所有優勢來實現這些目標。目前，AMD在它所參與的所有市場中都名列第一或者第二，其中包括MicrosoftWindows。兼容市場。該公司在這方面已經成功地克服了法律障礙，可以生產自行開發的、被廣泛採用的Am386和Am486微處理器。AMD已經成為快閃記憶體、EPROM、網路、電信和可編程邏輯晶元的重要供應商，而且正在致力於建立另外一個專門生產亞微米設備的大批量生產基地。在過去三年中，該公司獲得了創紀錄的銷售額和運營收入。

儘管AMD的形象與25年前相比已經有了很大的不同，但是它仍然像過去一樣，是一個頑強、堅決的競爭對手，並可以通過它的員工的不懈努力，戰勝任何挑戰。

通過提供針對雙運行快閃記憶體設備的行業標準，AMD繼續保持著它在快閃記憶體技術領域的領先地位。快閃記憶體已經成為推動當時的技術繁榮的眾多技術的重要組件。手提電話和網際網路加大了市場對於快閃記憶體的需求，而且它的應用正在變得日益普遍。AMD範圍廣泛的快閃記憶體設備產品線當時已經能夠滿足手提電話、汽車導航系統、網際網路設備、有線電視機頂盒、有線電纜數據機和很多其他應用的內存要求。

通過多種可以為客戶提供顯著競爭優勢的快閃記憶體和微處理器產品，能穩定生產大量產品、業界領先的全球性生產基地，以及面向未來、富有競爭力的產品和製造計劃，AMD得以在成功地渡過一個繁榮時期之後，順利地進入新世紀。

2006年7月24日AMD正式宣布54億美元併購ATI，新公司將以AMD的名義運作。

AMD2006年10月25日宣布完成對加拿大ATI公司價值約54億美元的併購案，ATI也從即日起啟用全新設計的官方網站，訪問者在登錄原有的www.ati.com時將會自動轉跳至ati.amd.com。

根據雙方交易條款，AMD以42億美元現金和5700萬股AMD普通股收購截止2006年7月21日發行的ATI公司全部的普通股，通過此次併購，AMD在處理器領域的領先技術將與ATI公司在圖形處理、晶元組和消費電子領域的優勢完美結合，AMD將於2007年推出以客戶為導向的技術平台，滿足客戶開發差異化解決方案的需求。

AMD同時將繼續開發業界最好的處理器產品，讓客戶可以根據自身需求選擇最佳的技術組合；從2008年起，AMD將超越現有的技術布局，改造處理器技術，推出整合處理器和繪圖處理器的晶元平台。

2019年11月7日，AMD(AMD.US)在x86 CPU市場份額再創新高桌面市場即將突破20%。

AMD今天公布了2019財年第四季度及全年財報。報告顯示，AMD第四季度營收為21.3億美元，比上年同期的14.2億美元增長50%，比上一季度的18.0億美元增長18%；凈利潤為1.70億美元，比上年同期的3800萬美元增長347%。

計算產品

對於需要高性能計算和IT 基礎設施的企業用戶來說，AMD 提供一系列解決方案。

■1981年，AMD 287FPU，使用Intel80287 核心。產品的市場定位和性能與Intel80287 基本相同。也是迄今為止AMD 公司唯一生產過的FPU產品，十分稀有。

■AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微處理器，使用Intel8080 核心。產品的市場定位和性能與Intel同名產品基本相同。

■AMD 386(1991年)微處理器，核心代號P9，有SX 和DX 之分，分別與Intel80386SX 和DX 相兼容的微處理器。AMD 386DX與Intel 386DX同為32位處理器。不同的是AMD 386SX是一個完全的16位處理器，而Intel 386SX是一種准32位處理器(內部匯流排32位，外部16位)。AMD 386DX的性能與Intel80386DX相差無己，同為當時的主流產品之一。AMD也曾研發了386 DE等多種型號基於386核心的嵌入式產品。

■AMD 486DX(1993年)微處理器，核心代號P4，AMD 自行設計生產的第一代486產品。而後陸續推出了其他486級別的產品，常見的型號有：486DX2，核心代號P24；486DX4，核心代號P24C；486SX2，核心代號P23等。其它衍生型號還有486DE、486DXL2等，比較少見。AMD 486的最高頻率為120MHz（DX4-120），這是第一次在頻率上超越了強大的競爭對手Intel 。

■AMD 5X86(1995年)微處理器，核心代號X5，AMD 公司在486市場的利器。486時代的後期，TI（德州儀器）推出了高性價比的TI486DX2-80，很快佔領了中低端市場，Intel 也推出了高端的Pentium系列。AMD為了搶佔市場的空缺，便推出了5x86系列CPU（幾乎是與Cyrix 5x86同時推出）。它是486級最高頻的產品----33*4、133MHz，0.35微米製造工藝，內置16KB一級回寫緩存，性能直指Pentium75，並且功耗要小於Pentium。

■AMD K5(1997年)微處理器，1997年發布。因為研發問題，其上市時間比競爭對手Intel的"奔騰"晚了許多，再加上性能並不十分出色，這個不成功的產品一度使得AMD 的市場份額大量喪失。K5的性能非常一般，整數運算能力比不上Cyrix x86，但比"奔騰"略強；浮點預算能力遠遠比不上"奔騰"，但稍強於Cyrix 6x86。綜合來看，K5屬於實力比較平均的產品，而上市之初的低廉的價格比其性能更加吸引消費者。另外，最高端的K5-RP200產量很小，並且沒有在中國大陸銷售。

■AMD K6(1997年)處理器是與Intel PentiumMMX同檔次的產品。是AMD 在收購了NexGen，融入當時先進的NexGen 686技術之後的力作。它同樣包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1緩存！整體比較而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮點運算能力依舊低於Pentium MMX 。

■K6-2(1998年)系列微處理器曾經是AMD的拳頭產品，普遍被奉為經典產品。AMD K6-2系列微處理器在K6的基礎上做了大幅度的改進，其中最主要的是加入了對"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是對X86體系的重大突破，此項技術帶給我們的好處是大大加強了計算機的3D處理能力，帶給我們真正優秀的3D表現。當你使用專門"3DNow!"優化的軟體時就能發現，K6-2的潛力是多麼的巨大。而且大多數K6-2並沒有鎖頻，加上0.25微米製造工藝帶給我們的低發熱量，能很輕鬆的超頻使用。也就是從K6-2開始，超頻不再是Intel的專有名詞。同時，K6-2也繼承了AMD 一貫的傳統，同頻型號比Intel 產品價格要低25% 左右，市場銷量驚人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"這個名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名為"K6-2"。正因為如此，大多數K6 3D為ES（少量正式版，畢竟沒有量產）。K6 3D曾經有一款非標準的250MHz 產品，但是在正式的K6-2系列中並沒有出現。K6-2的最低頻率為200MHz，最高達到550MHz。

■AMD 於1999年2月推出了代號為"Sharptooth"（利齒）的K6-3(1998年)系列微處理器，它是AMD 推出的最後一款支持Super架構和CPGA封裝形式的CPU。K6-3採用了0.25微米製造工藝，集成256KB二級緩存（競爭對手英特爾的新賽揚是128KB），並以CPU 的主頻速度運行。而曾經Socket 7主板上的L2此時就被K6-3自動識別為了L3，這對於高頻率的CPU來說無疑很有優勢，雖然K6-3的浮點運算依舊差強人意。因為各種原因，K6-3投放市場之後難覓蹤跡，價格也並非平易近人，即便是更加先進的K6-3+出現之後。

■AMD 於2001年10月推出了K8架構。儘管K8和K7採用了一樣數目的浮點調度程序窗口(scheduling window )，但是整數單元從K7的18個擴充到了24個，此外，AMD 將K7中的分支預測單元做了改進。global history counter buffer(用於記錄CPU 在某段時間內對數據的訪問，稱之為全歷史計數緩衝器)比起Athlon來足足大了4倍，並在分支測錯前流水線中可以容納更多指令數，AMD 在整數調度程序上的改進讓K8的管線深度比Athlon多出2級。增加兩級線管深度的目的在於提升K8的核心頻率。在K8中，AMD 增加了後備式轉換緩衝，這是為了應對Opteron在伺服器應用中的超大內存需求。

■AMD於2007下半年推出K10架構。

採用K10架構的 Barcelona 為四核並有4.63億晶體管。Barcelona是AMD 第一款四核處理器，原生架構基於65nm 工藝技術。和Intel Kentsfield 四核不同的是，Barcelona並不是將兩個雙核封裝在一起，而是真正的單晶元四核心。

■引入SSE128技術

Barcelona中的一項重要改進是被 AMD 稱為“SSE128”的技術，在K8架構中，處理器可以并行處理兩個SSE指令，但是SSE執行單元一般只有64位帶寬。對於128位的SSE操作，K8處理器需要將其作為兩個64位指令對待。也就是說，當一個128位SSE指令被取出后，首先需要將其解碼為兩個micro-ops，因此一個單指令還佔用了額外的解碼埠，降低了執行效率。

■內存控制器再度強化

當年當AMD 將內存控制器集成至CPU 內部時，我們看到了嶄新而強大的K8構架。如今，Barcelona的內存控制器在設計上將又一次極大的改進其內存性能。

■創新——三級緩存

受工藝技術方面的影響，AMD處理器的緩存容量一直都要落後於Intel，AMD 自己也清楚自己無法在寶貴的die上加入更多的晶體管來實現大容量的緩存，但是擅長創新的AMD卻找到了更好的辦法——集成內存控制器。

■領先的性能滿足當今最迫切的商務需求

數據中心的管理者們面對日益增長的壓力，諸如網路服務、資料庫應用等的企業工作負載對計算的需求越來越高；而在當前的IT支出環境下，還要以更低的投入實現更高的產出。迅速增長的新計算技術如雲計算和虛擬化等，在2012第二季度實現了60%的同比增長率3%，這些技術在迅速應用的同時也迫切需要一個均衡的系統解決方案。最新的四核AMD皓龍處理器進一步增強了AMD獨有的直連架構優勢，能夠為包括雲計算和虛擬化在內的日漸擴大的異構計算環境提供具有出色穩定性和擴展性的解決方案。

■卓越的虛擬化性能

具有改進的 AMD 直連架構和AMD 虛擬化技術(AMD-V(TM))，45nm四核皓龍處理器成為已有的基於AMD 技術的虛擬化平台的不二選擇，2012年全球的OEM廠商已基於上一代AMD 四核皓龍處理器推出了9款專門為虛擬化應用而設計的伺服器。新一代處理器可提供更快的虛擬機轉換時間，並優化快速虛擬化索引技術（RVI）的特性，從而提高虛擬機的效率，AMD 的AMD-V(TM)還可以減少軟體虛擬化的開銷。

■ 無與倫比的性價比

與歷代的 AMD 皓龍處理器相比，新一代四核皓龍處理器帶來了前所未有的性能和每瓦性能比顯著增強，包括：

1．以與上代四核皓龍處理器相同的功耗設計，大幅提高 CPU時鐘頻率。這得益於處理器設計增強AMD 業界領先的45 nm沉浸式光刻技術和超強的處理器設計與驗證能力。

2．L3緩存容量提高200%，達到6MB，增強虛擬化、資料庫和Java等內存密集型應用的性能。

3．支持 DDR2-800 內存，與現有AMD 皓龍處理器相比內存帶寬實現了大幅提高，並且比競品使用的Fully-Buffered DIMM 具有更高的能效。

■ 無可匹敵的節能特性

AMD 皓龍處理器業已帶來了業界領先的X86 伺服器處理器每瓦性價比，與之相比，新一代45 nm 四核AMD 皓龍處理器在空載狀態的能耗可以大幅降低35% ，而性能可提高達35% 。“上海”採用了眾多的新型節能技術：AMD 智能預取技術，可允許處理器核心在空載時進入“暫停”狀態，而不會對應用性能和緩存中的數據有任何影響，從而顯著降低能耗；AMD CoolCore(TM) 技術能夠關閉處理器中非工作區域以進一步節省能耗。

在平台配置相似的情況下，基於 75 瓦AMD 四核皓龍處理器的平台，與基於50 瓦處理器的競爭平台相比，具有高達30% 的每瓦性能比優勢。相似平台配置下，基於AMD 四核皓龍處理器2380 的平台，空載狀態的功耗為138 瓦；與之對比，基於英特爾四核處理器的平台在相同狀態下的功耗則為179 瓦。基於AMD四核皓龍 2380 型號處理器的平台，在SPECpower_ssj(TM)2008 基準測試中取得761ssj_ops/每瓦 的總成績（308,089 ssj_ops @ 100% 的目標負載），而英特爾四核平台為總成績為561ssj_ops/每瓦 (267,804 ssj_ops @ 100%的目標負載)。

■前所未有的平台穩定性

作為唯一用相同的架構提供2 路到8 路伺服器處理器的X86微處理器製造商，AMD 新一代45 nm 四核皓龍處理器在插槽和散熱設計與上代四核和雙核AMD 皓龍處理器兼容，延續了AMD 的領先地位。這可以幫助消費者減少平台管理的複雜性和費用，增強數據中心的正常運行時間和生產力。新的45 nm 處理器適用於現有的Socket 1207 插槽架構，未來代號為“Istan”bul”的AMD 下一代皓龍處理器也計劃使用相同插槽。

■ 全球OEM 廠商支持

作為業內最易於管理和一致的x86伺服器平台，由於採用AMD皓龍處理器，至少是部分原因，全球OEM和系統開發商能夠迅速完成驗證流程，並預計從本月起開始交付基於增強的四核AMD皓龍處理器的下一代系統。本季度和2009年第一季度，基於增強的四核AMD皓龍處理器的系統的供應量有望迅速增長。

惠普工業標準伺服器業務部營銷副總裁Paul Gottsegen 表示：“通過採用基於新‘上海’處理器的 HP ProLiant 伺服器，客戶可以降低成本，同時使能效和性能更上層樓。在與AMD公司過去的4年合作中，我們為各種規模的客戶提供了基於AMD 皓龍處理器的平台，並取得了空前的成功。初期反饋結果表明‘上海’將成為贏者。”

1．採用直連架構的 AMD皓龍（Opteron）(TM) 處理器可以提供領先的多技術。使IT管理員能夠在同一伺服器上運行32 位與64 位應用軟體，前提是該伺服器使用的是64 位操作系統。

2．AMD速龍（Athlon64），又叫阿斯龍(TM) 64 處理器可以為企業的台式電腦用戶提供卓越的性能和重要的投資保護，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的數字媒體效果包括音樂、視頻、照片和DVD 等。

3．AMD雙核速龍(TM) 64（AthlonX2 64 ）處理器可以提供更高的多任務性能，幫助企業在更短的時間內完成更多的任務（包括業務應用和視頻、照片編輯，內容創建和音頻製作等）。這些強大的功能使其成為那些即將上市的新型媒體中心的最佳選擇。

4．AMD炫龍(TM)64（Turion64）移動計算技術可以利用移動計算領域的最新成果，提供最高的移動辦公能力，以及領先的64 位計算技術。

5．AMD閃龍(TM)（Sempron64）處理器不僅可以為企業提供出色的性價比，而且可以提高員工的日常工作效率。

6．AMD羿龍(TM)（Phenom）處理器全新架構的 4 核處理器，進一步滿足用戶需求（在命名中取消“64”，因為現今的CPU 都是64 位的，不必再標明）。為滿足消費者的不同需求，AMD 於2008年5月也推出了3 核羿龍產品。

對於消費者，AMD 也提供全系列64 位產品。

* AMD 雷鳥(TM) （Thunderbird）處理器

* AMD 毒龍(TM) （Duron）處理器可以說是雷鳥的精簡便宜版，架構和雷鳥處理器一樣，其差別除了時脈較低之外，就是內建的L2 Cache，只有64 K 。

解決方案

AMD 的嵌入式解決方案以個人電腦以外的上網設備為目標市場，鎖定的目標產品包括平板電腦、汽車導航及娛樂系統、家庭與小型辦公室網路產品以及通信設備。AMDGeode(TM) 解決方案系列不僅包括基於x86的嵌入式處理器，還包括多種系統解決方案。AMD 的一系列Alchemy(TM) 解決方案有低功率、高性能的MIPS(TM) 處理器、無線技術、開發電路板及參考設計套件。隨著這些新的解決方案相繼推出，AMD 的產品將會更加多元化，有助確立AMD 在新一代產品市場上的領導地位。

晶元

amd首款64位ARM晶元，將具有多達16個核心，該amd晶元預計將在2014下半年投入到伺服器應用中。因由此款ARM晶元的推出，amd也正在成為首家針對低功耗和高性能伺服器提供ARM和x86架構的處理器解決方案的公司，這樣amd的產品線將會擴充為由x86、APU和ARM組成的三條產品線。

在2018年的CES上，AMD在CES展前已經公布了這兩款產品，其中Ryzen 5 2400G，採用四核八線程設計，基準頻率3.6GHz，Boost頻率3.9GHz，TDP為45W-65W。GPU方面，Ryzen 5 2400G採用Vega 11核心，擁有11組處理單元也就是704顆流處理器，頻率為1250MHz，據悉現場的3DMark Fire Strike跑分為4598分。

Ryzen 3 2200G，為四核四線程設計，基準頻率3.5GHz，Boost頻率3.7GHz，GPU擁有8個CU，512顆流處理器，頻率1100MHz，TDP為45W-65W。

2019年，AMD發布基於Zen2架構，製程7納米的三代Ryzen，IPC提升高達15%

壓力下創新

amd推出超低功耗處理器至尊移動APU來應對快速發展的移動網際網路市場，amd在獲得Computex選擇大獎的同時得到了合作夥伴的高度肯定。

amd面向高密度伺服器市場的64位ARM架構處理器，也隨著amd在2014年伺服器戰略和路線圖的公布揭開了神秘面紗，amd也成為第一家提供64位ARM伺服器處理器的公司，amd產品首先應用於雲計算和數據中心伺服器，適用於大數據分析的場景。

伺服器領域

amd堅持伺服器領域的ARM架構和x86雙架構戰略。amd還明確表示不會把ARM放在消費級市場。由於已經有很多企業為消費類產品提供ARM，並且其中一些消費類應用對處理能力需求不高，因此amd會把ARM主要應用到企業端，以及嵌入式和半定製化這三大市場上。

amd將推出代號Zen的處理器，amd應用於全新的皓龍產品線，amd將致力於x86高端伺服器，增加高性能市場投入。

amd還將推出第一個自主設計的64位ARM架構核心，也會將應用於伺服器。除此之外，amd還適用於嵌入式、半定製、超低功耗等場景。

2019年，AMD發布第二代EPYC ROME處理器，基於7nm工藝，最高64核128線程，頻率最高3.4GHz。

產品

AMD史上最強催化劑驅動！

一個特別版的催化劑驅動，沒有按照數字序列命名，而是叫做“Catalyst Omega”。

它和N年前同名的改版催化劑並無關係，而更新內容之豐富、之重要，絕對是催化劑史上獨一份。

驅動已在2014年12月9日正式發布。

一、功能增強

1、AMD流暢視頻

比多數高端電視都更好的畫質，低功耗APU流暢播放藍光。

－ 高質量幀率轉換

－ GPU計算插入幀

－ 移除視頻抖動

2、輪廓線移除

自動視頻改善，改進壓縮視頻演演算法。

－ 移除壓縮帶來的殘影

3、1080p細節增強

現已支持APU。

－ 讓低解析度視頻媲美1080p壓縮視頻的感官

－ 改進頻率響應，消除過曝、噪點

4、超高清體驗

1080p視頻媲美4K視頻。

－ Fluid Motion Video

－ 細節增強

－ 適應性倍線

5、幀同步增強

－雙顯卡遊戲更流暢，不掉幀，支持《蝙蝠俠：阿卡姆起源》、《地鐵》系列、《古墓麗影》、《狙擊精英3》等。

－交火支持範圍擴大，增加《古墓麗影》、《殺手5：赦免》、《看門狗》、《Far Cry 3》等。

二、新功能

1、視覺超解析度(Visual Super Resolution)

以高解析度渲染遊戲，然後顯示在低解析度顯示器上。

－ 紋理和邊緣更平滑

－ 能在遊戲設置中選擇更高解析度

－ 與遊戲、引擎無關，全部支持

－ 可通過催化劑控制中心開啟和控制

－ 模擬超採樣抗鋸齒(SSAA)暫不支持

NVIDIA提出了動態超解析度(DSR)，AMD則回應以視覺超解析度(VSR)。事實上，高解析度渲染、低解析度輸出並不是新鮮事兒，不過都開始大力宣傳了。

更新日誌里說了好處，這裡補充一下不足，尤其是很多遊戲對更高解析度的優化不到位，反而還不如開啟抗鋸齒效果更好，比如說《英雄連2》，R9 290X、GTX 980 4K解析度和超高畫質下就沒法玩。

2、Alienware圖形放大器

針對Alienware 13筆記本定製，提升其A卡性能。

3、AMD FreeSync

基於業界標準的DisplayPort Adaptive-Sync，能消除畫面撕裂、延遲、跳幀。

－ 同步兼容顯示器與顯示內容的幀率

－ 顯示器合作夥伴認證與驅動支持

－顯示器產品2015年第一季度上市，三星首發

FreeSync、G-Sync也是一對冤家。因為基於行業標準，FreeSync無需額外硬體，只要有最新的DisplayPort介面就好。

NVIDIA技術雖然先行，但是比較封閉、複雜，成本也較高。會低頭嗎？

4、支持5K解析度

也就是戴爾的UP2715K。

－ 支持5120×2880/60Hz

－ 1470萬色，PPI 218

－ 雙DP 1.2輸出介面

5、Eyefinity寬域

－支持最多24個屏幕！需要四顆GPU，僅限Windows

－ 更新設置用戶界面

－ 快速設置覆蓋、混合參數

－ 統一系統配置，定製更強

－ 無需第三方硬體和軟體

三、細節功能改進

1、顯示模式枚舉，縮短顯示器接入、使用時間。

2、HSA異構架構的APU上支持OpenMP 3.1編程語言，AMD、SUSE Linux合作開發了相關的GCC編譯器。

3、R9 285支持旋轉寬域，可混合使用橫屏、豎屏顯示器。

4、第一階段視頻解碼支持VAAPI(視頻加速API)，Linux系統。

5、可配置的UVD(統一視頻解碼器)會話，最多20個同步視頻流，尤其適合視頻監控。

6、顏色伽馬重繪，OEM可使用新的API在寬伽馬顯示器上增強sRGB色彩，使之更加自然。

7、支持OpenGL ES 3.0，Windows、Linux系統均可。

8、Windows安裝程序改進，點擊數更少，窗口尺寸匹配顯示器。

9、Windows自動檢測軟體工具，改進硬體檢測功能。

10、Linux Distro安裝包，支持Ubuntu、Red Hat Enterprise Linux。

四、性能提升

1、AMD GPU/APU遊戲性能相比於14.9正式版提升最多15%。

2、R9 290X發布以來性能已經累計提升19%。

3、A10-7850K APU發布以來性能已經累計提升29%。

五、Bug修復

1、14.9正式版安裝后間歇性崩潰或黑屏。

2、14.9安裝時偶爾出現AMDMantle64.dll丟失錯誤。

3、開啟硬體加速觀看YouTube視頻有時崩潰。

4、開啟硬體加速通過Google Chrome觀看Flash在線視頻有時導致瀏覽器假死。

5、顯示器間歇性休眠無法喚醒。

6、AHCI晶元組驅動有時導致系統啟動時崩潰。

7、144Hz顯示器交火系統啟動D3D程序時可能間歇性崩潰。

8、四路交火遊戲卡頓或屏幕撕裂。

9、《腐爛都市》(State of Decay)紋理有時越界或者破損。

10、電視關閉再開啟后，HDMI音頻始終關閉。

作為全球經濟發展速度最快的國家之一，中國日益成為AMD全球戰略重點之一。2004年9月，AMD公司大中華區在京正式成立，AMD全球高級副總裁郭可尊女士任AMD大中華區總裁兼總經理，統轄AMD在中國大陸、香港和台灣地區的所有業務，進一步把握“中國機會”。

AMD首開先河推出了高性能和無縫移植32位、64位計算優勢的技術；在合作夥伴的支持下，AMD率先在中國市場推出64位計算。2005年，AMD再開行業之先河，推出了雙核處理器。

AMD的客戶及業務夥伴已遍布中國，覆蓋科研、教育、電信、氣象、石油勘探等行業，AMD的產品受到了中國市場與用戶的廣泛肯定。

在中國，AMD已與眾多OEM廠商建立聯盟，其中包括曙光、聯想、清華同方、清華紫光、方正集團、神州數碼等中國公司，以及IBM、HP、Sun、DELL等全球領先的計算機製造商。

為了實現美好的遠景，把握“中國機會”，AMD創造著一個又一個輝煌。

“AMD中國秉承‘客戶為本，推動創新‘的理念，向合作夥伴提供領先的產品和周到的服務，與合作夥伴共贏，共同致力於中國信息產業發展”

AMD除了在美國、歐洲、日本及亞洲其它地方設有生產中心之外，也在世界各大城市設有辦事處。AMD 創辦於1969年，總公司設於加利福尼亞的桑尼維爾，2005年營業收入高達58億美元。作為一家名副其實的跨國公司，AMD有超過 70% 的收入來自國際市場。公司在美國紐約股票交易所上市，代號為AMD。

AMD的微處理器以其出色的性能和可靠性贏得了廣泛的讚譽。

長期以來，AMD的產品、技術、製造能力、生產中心、管理人員，以及企業和社區計劃獲得了很多著名刊物和機構的獎勵和認可。

2018年12月，世界品牌實驗室發布《2018世界品牌500強》榜單，amd排名第485。

2020年5月18日，amd位列2020年《財富》美國500強排行榜第448位。

2020年11月4日，知名僱主品牌諮詢機構Universum Global正式發布了年度“全球最有吸引力僱主”報告，AMD位居第85名。

2020年12月，2020年（第十七屆）世界品牌500強排行揭曉，高樂氏排名第416位。

2021年1月12日，榮登華祥苑·華茶·2020胡潤世界500強榜，排名第104位。

2021年6月，位列2021年《財富》美國500強排行榜第309位。

處理器所獲獎項

AMD 速龍™ 64 及 AMD Opteron™（皓龍）處理器

AMD 速龍™ 處理器

AMD 鑽龍™ 處理器

AMD-K6® 處理器

其他獎項

AMD-760 晶元組

AMD PowerNow!技術

AMD最近在德國慕尼黑舉行了一次會議，由AMD歐洲、中東及非洲銷售與市場技術主管GiuseppeAmato詳細介紹了即將到來的K10架構處理器。AMD執行副總裁兼首席銷售與市場運營官HenriRichard曾將其稱為K8L，這一說法也廣為流傳，但現在，AMD官方已將其定名為K10。

K10將引入共享三級緩存，同時每個核心擁有自己的一級緩存和二級緩存。如果處理器請求的數據存在於一級緩存中，則直接載入；如果在任何一個二級緩存中，則直接或者通過交叉開關載入一級緩存，並將二級緩存中的原數據標記為無效，這也是AMD的獨特設計；如果在三級緩存中，則數據載入后仍然存在，其他核心還能繼續訪問，從而實現共享。

K10的整合內存控制器(IMC)將有一些新特性。在使用多個內存模組的情況下，如果BIOS設置和主板能夠配合，IMC就能通過64-bit通道訪問內存，使用ECC錯誤校驗的話則是72-bit。如此一來，讀取和寫入數據就能同步進行，也能提高四核心環境下無序訪問的效率。該功能僅限於SocketAM2 和SocketF 介面處理器，SocketAM2和SocketF則使用普通的128-bit雙通道模式

由於K10四核心採用分離式能耗設計，內存控制器可以根據各個處理器核心獨立自定頻率和電壓。這樣一來，處理器超頻的時候就無需顧及內存頻率（也是僅支持SocketAM2 和SocketF 平台），從而大大有利於超頻，不過AMD不鼓勵在K10上超頻，AMD可以通過PLL確認處理器的損壞是否是超頻所致，是的話則不予質保。

K10在功耗上採用了一些新技術，從而可以把TDP保持在現在雙核的水平，K10中各個處理核心可以運行在獨立的頻率，AMD稱之為“P-States”，空閑的核心可以降低頻率甚至完全關閉，負載的則全速運行，K10還配備新的熱感測器，以便改善過熱保護。

AMD當然沒有忘記Intel的FSB前端匯流排。Intel的四核心互相通信繞道外部FSB，而K10四核心還是使用內部的交叉開關，全部在處理器之內完成，並且已經為八核心做好準備，代號“Montreal(蒙特利爾)”，具體發布時間暫未確定。首款發布的K10四核心代號“Barcelona(巴塞羅那)”，65nm工藝，4MB三級緩存，2008年升級為“Shanghai(上海)”，45nm工藝，6MB三級緩存，二者均兼容現有的SocketF平台。

2020年3月6日，美國惠普公司和超威半導體公司3月4日宣布獲得總額6億美元訂單，將聯手為美國能源部下屬核實驗室打造新一代超級計算機，為美國管理核武器、保持核競爭力提供支持。

“美洲豹”平台還支持AMD的ATI PowerXpress雙顯卡切換技術，該技術可以讓使用者無需重啟電腦就可以在獨立顯卡和集成顯卡之間進行切換，雙顯卡切換技術可以使使用者在AC電源供電的情況下，利用獨立顯卡來運行那些進行大量圖像處理的程序，而在普通情況下可以切換到集成顯卡以延長電池使用壽命。

“美洲豹”平台的筆記本電腦採用了Avivo HD技術，從而可以支持高清HD DVD和藍光影片的錄放。Avivo HD技術使得高清數據的解碼工作由CPU轉移到GPU，從而大大減輕了CPU的負擔，使筆記本電腦具有更加優異的性能。

雖然距離AMD收購ATI公司已經過去了四年，但至今我們依然可以在AMD公司的圖形產品上看到ATI的Logo。不過如果坊間傳言準確的話，這種情況在今年年底就會結束，我們將和ATI徹底告別。

2010年10月14日消息，AMD公司董事會主席柯福林先生昨日在接受騰訊科技專訪時表示，未來將向中國轉讓更多核心技術，目前AMD已經將X86技術轉讓給中國北京大學。柯福林表示，鑒於中國是非常重要的市場，在未來AMD公司會將極其珍貴、非常核心的技術轉讓給中國。通過技術的轉讓，AMD能夠幫助中國本土的行業進一步發展他們在這個領域的能力，並且搭建更好的基礎架構。

2019年10月30日，AMD(AMD.US)營收創新高卻難達市場預期，PK“雙英”風頭不再？

2019年11月7日，AMD(AMD.US)在x86 CPU市場份額再創新高 桌面市場即將突破20%。

2019年12月2日，AMD（AMD.US）處理器德國銷量份額升至82%：三代銳龍大受歡迎。

2020年1月29日，美國超威公司(AMD.US)盤前下跌5.4% 2020財年Q1營收不及分析師預期。

2021年7月，AMD CEO蘇姿豐博士確認，基於5nm工藝的Zen4處理器以及RDNA3 GPU產品正有序推進，將在2022年如期發布。

2021年8月，AMD帶來了Mac Pro專用的Radeon Pro W6000X系列，採用7nm RDNA2架構。