5G晶元

2019年2月19日，高通晶元製造商發布其第二代可連接5G高速數據服務的晶元，將提高信息下載及聯網速度。高通在公告中稱，將不晚於2019年末在設備中使用X55數據機。

2021年4月20日舉行的2021創見未來大會上，紫光展銳發布了5G業務新品牌——唐古拉系列，旗下一系列4G、5G晶元也被重新打造，其中搭載全球首款6納米EUV（極紫外光刻）工藝5G晶元的處理器，將於2021年7月份上市。

2021年5月13日，聯發科技在線上發布了最新的5G晶元，天璣900。採用了6nm製程工藝，在影像技術和規格配置上有了明顯升級。