鋁基覆銅板

鋁基覆銅板即鋁基板，是原材料的一種，它是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板，鋁基覆銅板作為印製電路板製造中的基板材料，對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印製電路板的性能、品質、製造中的加工性、製造水平、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決於鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板製造行業是一個朝陽產業，它伴隨電子信息、通訊業的發展，具有廣闊的發展前景，其製造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印製電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術及印製電路板製造技術的革新與發展所驅動。

鋁基覆銅板一般有三大種類：一是導熱係數比較偏低的1.0導熱係數的；二是導熱係數在1.5的中等導熱係數；三是最高的導熱係數在2.0以上。鋁基覆銅板目前有國產和台灣、韓國、日本、美國等，市場主流的是台灣和國產兩大類。

鋁基覆銅板規格/特性/結構

測試項目

Item 實驗條件Conditions 典型值(Typical Value) CPCA

標準

ASH-G ASH-H ASH-S --

剝離強度

Peel Strength(kgf/cm) A ≧1.5 ≧1.5 ≧1.0 1.05

After 230℃ 10 min ≧1.2 ≧1.2 ≧0.8 0.7

耐焊錫性

solder Resistance 300℃ 2min dipping 不分層，不起泡

No delamination and no bubble 288℃

2min

絕緣擊穿電壓

Dielectric Breakdown Voltage(kV) ASTM D149

(Test condition A) ≧4.6 ≧4.6 ≧4.0 ≧2.0

熱阻

Thermal Resistance （℃/W） ASTM D5470 ≦0.18 ≦0.18 ≦0.08 --

熱阻抗Thermal impedance（℃*cm2/W） ASTM D5470 ≦1.8 ≦1.8 ≦0.5 ≦2.0

導熱係數Thermal Conductivity (W/mk ) ASTM D5470 ≧1.0 ≧2.0 ≧1.0 --

表面電阻

Surface Resistance(Ω) C-96/35/90 ≧1012 ≧2×1012 ≧2×1012 ≧1010

體積電阻

Volume Resistance(Ω) ≧1013 ≧7×1013 ≧6×1013 ≧1012

介電常數Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 ≦4.3 ≦4.3 --

介質損耗Df 1MHz ≦0.05 ≦0.02 ≦0.02 --

耐燃性

Flammability UL94 V0 Pass Pass Pass Pass

CTI（Volt） IEC 60112 600 600 600 Ⅰ級