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LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)無引線陶瓷封裝載體，是SMD集成電路的一種封裝形式。

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正文

在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝，晶元被封裝在陶瓷載體上，用於高速，高頻集成電路封裝。通常電極數目為18~156個，間距1.27mm。

主要用于軍用電路。

美國勞倫城市學院

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