酷睿i

第七代智能英特爾酷睿處理器也就是kabylake平台已經開始在筆記本平台上鋪貨，它有著遠勝從前的超強處 理能力和響應速度。特點主要有：

快如閃電的響應速度

藉助全新的第七代智能英特爾® 酷睿™ 處理器，PC 可以快速且無縫地滿足每一項需求 –英特爾® 變速技術可以在 0.5 秒喚醒 PC，以及迅速地在應用程序和網頁之間切換。

十分逼真的娛樂體驗

藉助 4K 解析度呈現的清晰、鮮明圖像，暢享卓越的高清觀看體驗。

重量更輕，電池壽命更長

充電一次可以支持更長時間的工作、娛樂和創造。延長的電池壽命可讓用戶不受限制地使用長達 10 小時2，同時更輕、更薄的設備讓移動性“更上一層樓”。

輕鬆工作

可以在多個應用程序之間輕鬆進行多任務處理的高性能 PC 可讓工作效率踏上新台階。

一個萬能的埠

可以連接到支持 Thunderbolt™ 3 技術的所有設備；屏幕或顯示器、滑鼠、鍵盤，甚至是交流電源適配器。獲得高達 40 Gbps 的 USB-C 速度（相比之下，USB 3.0 只能達到 5 Gbps），提供可連接任何設備的最快、最通用的連接。

英特爾® 酷睿™ i7 處理器

更長的電池壽命、更強勁的處理能力、更多受支持的技術以及更高品質的娛樂體驗 – 第七代智能英特爾® 酷睿™ i7 處理器在方方面面都更勝一籌，讓 PC 更出色。

英特爾® 酷睿™ i5 處理器

英特爾® 酷睿™ i3 處理器

英特爾® 酷睿™ M 處理器

英特爾® 酷睿™ M 博銳™ 處理器

2010年1月8日下午，英特爾在北京舉行“以智變 應萬變——2010全新英特爾酷睿，開啟智能新紀元”發布會。英特爾正式面向全球發布最新的革命性產品，基於全新的32納米製程的i7、i5、i3處理器產品。全新酷睿家族中Westmere核心的酷睿i5/i3採用了Clarkdale架構，其是Nehelem架構的經典延續，採用了革命性的微架構，具備了睿頻加速技術，超線程技術，增強型的英特爾智能高速緩存與控制器等多項技術。

其中酷睿i7及酷睿i5-700系列而言，它們均採用了原生四核心設計。通過對超線程技術的支持與否而劃分定位。同時還將三級緩存引入其中。LGA1156介面酷睿i7/i5處理器與目前市場中的LGA1366酷睿i7系列相同，均配備了8MB的三級緩存。而新酷睿家族中的酷睿i5-600系列與酷睿i3系列產品則是採用了原生雙核，通過睿頻加速技術的支持與否來劃分產品的定位。

與之前的晶元相比，這一系列英特爾的32納米新品增加了圖形處理功能，實現了CPU+GPU的整合，歷史性地將顯示核心和CPU封裝到了一起；不但提高了PC的兼容性穩定性，同時令高清電影的播放流暢，畫面顏色更栩栩如生；同時，遊戲運行效率也會高於以往的集成顯卡。

新酷睿產品相較於之前的酷睿家族產品，最大的區別是製程工藝上的改進，即從45納米過渡到32納米，晶元性能達到近50%的提升。全新的英特爾酷睿i7/i5處理器都擁有獨特的英特爾睿頻加速技術，能夠根據工作負載動態、智能地調節頻率和性能，在工作量較大時能實現按需提升頻率自動加速，可自如應對用戶工作、娛樂、生活的萬變需求。英特爾超線程技術則是用於英特爾酷睿i7/i5/i3處理器，通過讓每個內核同時運行雙重任務，實現高效、智能的多任務處理，從而呈現令人驚嘆的相應速度與性能；在同步進行多任務處理的同時，還與業內領先的能效表現之間形成完美的平衡。

全部採用32nm工藝，它是針對最高端的發燒友以及遊戲玩家而推出的產品，面向高端市場，它具備了目前英特爾所有最新最好的技術，它可以為你帶來終極智能化性能的最高端處理器，任何苛刻的應用以及遊戲，Core i7系列都可以輕鬆的面對。

移動系列型號：

處理器型號 內核/線程數 時鐘速度 英特爾® 智能高速緩存 晶元 英特爾® 睿頻加速技術◊1 英特爾® 超線程（HT）技術◊2，均採用英特爾®

台式系列型號：

共有45nm和32nm兩種工藝的產品，同時也有集成GPU和非GPU的版本，Core i5是針對主流市場而推出的高性能產品，它的睿頻智能加速技術，可以在各種應用中提升你的處理器性能。尤其適合大型的圖形圖像處理，主流遊戲以及視頻處理任務。

移動系列型號：

處理器型號 內核/線程數 時鐘速度 英特爾® 智能高速緩存 晶元 英特爾® 睿頻加速技術◊1 英特爾® 超線程（HT）技術◊2

台式系列型號：

採用了最新的32nm工藝製程，集成了GPU功能，主要面對入門級的市場推出，它為用戶帶來了全新的智能化的性能體驗，同時低功耗、低溫度以及出色的性能表現，都可以讓它面對主流應用遊刃有餘。

移動系列型號：

處理器型號 內核/線程數 時鐘速度 英特爾® 智能高速緩存 晶元 英特爾® 睿頻加速技術◊1 英特爾® 超線程（HT）技術◊2

台式系列型號：

除了架構與以往不同，32nm的全新製程也是受到消費者們關注的另一大亮點。了解晶元行業的人知道，要想提高CPU的性能一方面是提高他的主頻，一方面是更改他的架構，再有一方面就是提高他的製作工藝了。製造工藝的改進理論上可以帶來功耗的降低，使得產品的默認時鐘頻率可以更高，直接提升性能。

和現有的45nm工藝相比，32nm工藝在以下幾個方面有著顯著的變化：32nm工藝使用第二代高-K金屬柵級、0.9nm等價氧化物厚度高-K（45nm技術是1nm）、金屬柵級工藝流程更新、30nm柵極長度、第四代應變硅、有史以來最緊密的柵極間距（第一代32nm技術將使112.5nm柵極間距）、有史以來最高的驅動電流、晶體管性能提升22%、同比封裝尺寸將是45nm工藝產品的70%。

相對於45nm工藝，NMOS晶體管的漏電量減少5倍多，PMOS晶體管的漏電量則減少10倍以上。由於上述改進，電路的尺寸和性能均可得到顯著優化。英特爾方面宣稱，第一批32nm處理器的功耗將和現有同檔次45nm處理器大致持平或稍低，但性能會大幅度提升。

自Bloomfield核心的Core i7開始，Intel便為Nehalem架構引入了睿頻加速技術，當時的酷睿i7-900系列處理器的TDP為130W，在這個TDP設定範圍內用戶可以開啟一種名為睿頻加速的技術來提升CPU在某些應用中的時鐘頻率。例如在大型3D遊戲中，可能多核心並不能帶來明顯的效能提升，對處理器進行超頻反而效果更好，如果這個時候開啟Turbo模式，並且將TDP設定在用戶所採用的散熱器允許範圍內，那麼CPU在這個時候可以對某顆或某兩顆核心進行動態超頻來提升性能。

實現Turbo技術需要在核心內部設計一個功率控制器，大約需要消耗100萬個晶體管。但這個代價是值得的，因為在某些遊戲中開啟Turbo模式可以直接帶來10%左右的性能提升，相當於將顯卡提升一個檔次。值得一提的是，Extreme版本的Core i7處理器最高可以將TDP在BIOS中設定到190W來執行Turbo模式，在個別應用中進一步提升CPU時鐘頻率，帶來效能上的提升。

LGA1156介面酷睿i7/i5處理器從LGA1366介面處理器那裡很好的繼承了Turbo Mode技術（中文名為睿頻加速技術）。他的加入可以很好的幫助處理器在空閑時刻降低功耗，從而起到提高工作效率同時節能的目的。

Turbo Mode功能是一項可以充分使用處理器工作效率的技術。它能讓內核運行動態加速。可以根據需要開啟、關閉以及加速單個或多個內核的運行。如在一個四核的Nehalem處理器中，如果一個任務是單線程的，則可以關閉另外三個內核的運行，同時把工作的那個內核的運行主頻提高，這樣動態的調整可以提高系統和CPU整體的能效比率。

除了睿頻加速技術之外，超線程技術也成為了全新酷睿家族中不可不提的智能應用。我們知道，Nehalem架構重新啟用了曾經在NetBurst上應用過的超線程技術，不過已經更名為同步多線程技術（Simultaneous Multi-Threading，SMT）。NetBurst架構上的超線程技術局限於FSB和內存傳輸數據帶寬，實際帶來的性能提升可能並不明顯，因此後來的酷睿2處理器直接拋棄了超線程技術。

Nehalem架構將QPI和集成內存控制器引入后直接帶來驚人的帶寬，重新啟動同步多線程技術毫無疑問不用再擔心傳輸帶寬所產生的瓶頸。

Nehalem架構所採用的同步多線程技術基於2路設計，即每顆核心可以同時執行2個線程。在多任務情況下可以有效提升性能，採用這種模擬的邏輯運算核心絕對比直接增加一顆物理運算核心成本低。Intel表示SMT技術可以在能耗增加不明顯的情況下提升20-30%性能。

09年1月，英特爾便向全球媒體正式公布了其32nm處理器的最新進程和產品細節。這次技術發布是Intel “Tick-tock”在2009年度的最新進展，英特爾帶來了多個讓人激動的消息，這其中便包括全球首個整合圖形處理器（GPU）的x86處理器的問世。1月8日即將發布的新酷睿i5及i3處理器新品都首次整合了圖形處理器，因此其顯示方面的性能無疑非常受到莫大關注。那麼處理器內部整合的高清圖形媒體加速器是什麼樣呢？

根據規格不同，此次發布的新酷睿i5/i3兩大系列全部自帶圖形核心。從上面的表格我們可以看出，此次發布的產品，除了CPU主頻不同之外，GPU頻率也有所不同，因此GPU頻率也成為了處理器性能劃分的一個新的標準。例如，酷睿i5-661與酷睿i5-660的主頻及CPU規格完全一致，不同的僅僅在於GPU頻率。

Intel暫時未將處理器模塊和圖形核心模塊(含內存控制器)完全融合在一起，而是直接封裝在一塊基片上，32nm工藝處理器的基板上將有兩個Die，二者的製造工藝也不同，其中一個是使用32nm工藝製造的處理器內核，另一個較大的是使用45nm工藝製造的GPU+內存控制器。

這樣的處理器構造和英特爾在08年底發布的在同一個Die上集成處理器內核+內存控制器又發生了很大變化，英特爾稱這種模式為MCP（多晶元封裝處理器）。不過需要提醒消費者的是，要想使用到處理器中的GPU核心，您必須購買提供了視頻輸出介面的H55主板。若是您使用的是沒有提供視頻輸出介面的P55主板的話，那麼就只能使用到CPU核心了。

前面我們已經了解了睿頻加速技術、超線程技術等多項新酷睿家族產品的智能應用，其實智能緩存技術同樣是新酷睿家族中極具亮點的特色。新酷睿家族的處理器是基於Westmere架構的產品，其延續了三級緩存的使用。其L1緩存的設計與酷睿微架構相同，而L2緩存則採用超低延遲的設計，不過容量大大降低，每個內核僅有256KB，新加入的L3緩存採用共享式設計。其三級緩存由兩顆核心完全共享，它幾乎可以處理所有的一致性流量問題，同時不需要單獨打擾每顆獨立核心自己的L1、L2緩存。如果L3緩存沒有命中，那麼我們需要訪問的數據也不在L1或者L2中，此時也不需要偵聽所有核心。如果L3緩存命中成功，它還可以作為偵聽過濾器。

Westmere核心的每個核心有64KB的L1和256KB的L2在L3緩存中保留數據，因此在總共的4MB L3中，有1MB-1.25MB的數據與前兩級緩存相同。

為了提高緩存利用效率，Westmere核心使用了MESIF緩存一致性協議（全稱為MESIF cache coherency protocol），在它的L3緩存中的每一個緩存行里，有4bit用作核心確認，以此表明是哪一個核心在它私有的緩存里具有這個行的數據備份。如果某個核心確認位設置位0，則那顆核心就不具有該行的數據備份；如果兩個以上核心的確認位都有效，設置為1，那麼該緩存行就被確定為未被修改的，任何一個核心的緩存行都不能夠進入更改模式；當4顆核心確認位都是0時，就不需要對其它內核做偵聽，而只有1個位是有效時，則只需要偵聽那1顆核心。這種仲裁機制讓Westmere的L3緩存避免了每個核心數據一致性錯誤，帶來更多帶寬。

在處理器內部，集成的功能同樣有變化，內存控制器（integrated memory controller）簡稱IMC，由於新酷睿家族處理器通過QPI直接與內存交換數據，因此CPU內部就必須集成一個控制內存的部門。通過內存控制器設計，Westmere 延續了Nehelem架構的優勢，處理器達到了酷睿2處理器的4倍內存帶寬，使得每個核心可以支持最大10個未解決的數據緩存命中失敗和總共16個命中失敗，比酷睿2單核心8個總共14個提高不少。

內存控制器和QPI匯流排的結合工作，令數據延遲大大降低，直接的表現就是我們在運行大型軟體或大型3D遊戲時的數據載入時間大大減少，這對無法忍耐長時間數據載入的玩家確實是一個利好消息。新酷睿家族的高端酷睿i7-900系列擁有三通道內存控制器，而Core i7的800系列及酷睿i5/i3也都同樣整合了內存控制器。

在頻率方面，除了早期的酷睿i7僅僅能夠支持到DDR3 1066之外，全新的酷睿i5/i3等產品均能夠支持DDR 3 1333頻率的內存。這也為玩家獲得更高的性能奠定了基礎。內置的DDR3內存控制器需要處理器引出更多的針腳而對內存進行支持，因此我們看到支持三通道DDR3的Bloomfield核心Core i7需要LGA 1366的針腳，而由於Lynnfield Core i7/i5及Westmere Core i5/i3處理器僅支持雙通道內存，因此所引出的針腳也大大減少了，而對於集成的PCI-E控制器來說，晶體管數量並不多，故而體積也較Bloomfield核心Core i7有所減小，幾乎與上一代的Core 架構的產品保持了一致。

2015年秋季，Intel發布了第六代酷睿i系列產品，採用Skylake架構。相比於桌面端羞羞答答不願多提的Broadwell架構第五代酷睿系列，英特爾對Skylake的推廣可謂不遺餘力。