LDI，英文全稱是laser direct imaging，中文全稱是激光直接成像技術，用於pcb工藝中的曝光工序，與傳統的底片接觸曝光方法有所不同。
1.傳統曝光是通過
汞燈照射底片將圖像轉移至pcb上
2.LDI是用激光掃描的方法直接將圖像在pcb上成像，圖像更精細
1.省去曝光過程中的底片工序，節省裝卸底片時間和成本，以及減少了因底片漲縮引發的偏差
2.直接將CAM資料成像在pcb上，省去
CAM製作工序
3.圖像解析度高，精細導線可達20um左右，適合精細導線的製作
4.提升了pcb生產的良率
為裝載有效地址。
LD：取指令（常開觸點） Load
LDI：取反指令（常閉觸點）Load Inverse
