電子產品結構工藝

《電子產品結構工藝(第3版)》按照現代電子產品工藝的生產順序進行編寫，內容包括電子產品結構工藝基礎、常用材料、常用電子元器件、印製電路板設計與製造、電子產品裝連技術、焊接技術、電子產品裝配工藝、表面組裝技術、電子產品調試工藝、電子產品結構、電子產品技術文件、電子產品裝調實訓。在每章後面都設置有練習題，並在實踐性、可操作性的章節，安排有相應的實訓環節。

《電子產品結構工藝(第3版)》在選材上注重先進性和實用性，內容突出理論聯繫實際，力求圖文並茂。敘述深入淺出、通俗易懂、表達準確，充分體現職業教育的特點。適合作為中等職業學校電子信息類教材使用，也可作為有關職業教育和工程技術人員的參考和自學用書。

《電子產品結構工藝(第3版)》還配有電子教學參考資料包，詳見前言。

第1章 電子產品結構工藝基礎

1.1 對電子產品的基本要求

1.1.1 電子產品的特點

1.1.2 電子產品的工作環境

1.1.2 電子產品的生產要求

1.1.2 電子產品的使用要求

1.2 電子產品的可靠性

1.2.1 可靠性概述

1.2.2 提高電子產品可靠性的措施

1.3 電子產品的防護

1.3.1 氣候因素的防護

1.3.2 電子產品的散熱及防護

1.3.3 機械因素的防護

1.3.4 電磁干擾的屏蔽

本章小結

習題1

第2章 常用材料

2.1 導電材料

2.1.1 線材

2.1.2 覆銅板

2.2 焊接材料

2.2.1 焊料

2.2.2 焊劑

3.2.3 阻焊劑

2.3 絕緣材料

2.3.1 絕緣材料的特性

2.3.2 常用絕緣材料

2.4 粘接材料

2.4.1 粘接材料的特性

2.4.2 常用粘接材料

2.5 磁性材料

2.5.1 磁性材料的特性

2.5.2 常用磁性材料

本章小結

習題2

第3章 常用電子元器件

3.1 RCL元件

3.1.1 電阻器

3.1.2 電容器

3.1.3 電感器

3.2 半導體器件

3.2.1 二極體

3.2.2 三極體

3.2.3 場效應管

3.3 集成電路

3.3.1 集成電路的基本性質

3.3.2 集成電路基本類型

3.3.3 集成電路選擇和使用

3.4 表面組裝元件

3.4.1 表面組裝元件的特性

3.4.2 表面組裝元件的基本類型

3.4.3 表面組裝元件的選擇和使用

3.5 其它常用元器件

3.5.1 壓電器件

3.5.2 電聲器件

3.5.3 光電器件

本章小結

習題3

實訓項目：電子元件的檢測

第4章 印製電路板設計與製造

4.1 印製電路板的設計基礎

4.1.1 印製電路的設計內容和要求

4.1.2 印製焊盤

4.1.3 印製導線

4.2 印製電路的設計

4.2.1 印製電路的布局

4.2.2 印製電路圖的設計

4.2.3 印製電路的計算機輔助設計簡介

4.3 印製電路板的製造工藝

4.3.1 印製電路板原版底圖的製作

4.3.2 印製電路板的印製

4.3.3 印製電路板的蝕刻與加工

4.3.4 印製電路質量檢驗

4.4 印製電路板的手工製作

4.4.1 塗漆法

4.4.2 貼圖法

4.4.3 刀刻法

4.4.4 感光法

4.4.5 熱轉印法

本章小結

習題4

實訓項目：印製板電路設計及製作

第5章 電子產品裝連技術

5.1 緊固件連接技術

5.1.1 螺裝技術

5.1.2 鉚裝技術

5.2 粘接技術

5.2.1 粘合機理

5.2.2 粘接工藝

5.3 導線連接技術

5.3.1 導線連接的特點

5.3.2 導線連接工藝

5.4 印製連接技術

5.4.1 印製連接的特點

5.4.2 印製連接工藝

本章小結

習題5

第6章 焊接技術

6.1 焊接基礎知識

6.1.1 焊接的特點及分類

6.1.2 焊接機理

6.2 手工焊接技術

6.2.1 焊接工具

6.2.2 手工焊接方法

6.3 自動焊接技術

6.3.1 浸焊

6.3.2 波峰焊

6.3.3 再流焊

6.3.4 免洗焊接技術

6.4 無鉛焊接技術

6.4.1 無鉛焊料

6.6.2 無鉛焊接工藝

6.5 拆焊

6.5.1 拆焊的要求

6.5.2 拆焊的方法

本章小結

習題6

實訓項目：手工焊接練習

第7章 電子產品裝配工藝

7.1 裝配工藝技術基礎

7.1.1 組裝特點及技術要求

7.1.2 組裝方法

7.2 裝配準備工藝

7.2.1 導線的加工工藝

7.2.2 浸錫工藝

7.2.3 元器件引腳成型工藝

7.3 電子元器件的安裝

7.3.1 導線的安裝

7.3.2 普通元器件的安裝

7.3.3 特殊元器件的安裝

7.4 整機組裝

7.4.1 整機組裝的結構形式

7.4.2 整機組裝工藝

7.5 微組裝技術

7.5.1 微組裝技術的基本內容

7.5.2 微組裝焊接技術

本章小結

習題7

實訓項目：整機組裝

第8章 表面組裝技術（SMT）

8.1 概述

8.1.1 組裝技術的工藝發展

8.1.2 SMT的工藝特點

8.1.3 表面組裝印製電路板（SMB）

8.2 表面組裝工藝

8.2.1 表面組裝工藝組成

8.2.2 組裝方式

8.2.3 組裝工藝流程

8.3 表面組裝設備

8.3.1 塗布設備

8.3.2 貼裝設備

8.4 SMT焊接工藝

8.4.1 SMT焊接方法與特點

8.4.2 SMT焊接工藝

8.4.清洗工藝技術

本章小結

習題8

實訓項目：表面安裝實訓

……

第9章 電子產品調試工藝

第10章 電子產品結構

第11章 電子產品技術文件

第12章 電子產品裝調實例

參考文獻

本書是中等職業教育國家規劃教材，是在《電子產品結構工藝》（第2版）的基礎上進行改編的。《電子產品結構工藝》（第2版）從2005年7月出版至今，一直受到廣大讀者的關注，並於2007年9月榮獲中國電子教育學會首屆中等職業教育優秀教材三等獎，幾年來進行了多次印刷。

《電子產品結構工藝》（第3版）保持了第2版的基本結構和特色，並對新技術和新工藝進行較大幅度的充實和補充。突出電子產品的裝調內容和實踐內容，增加了第5章電子產品裝連技術和第12章電子產品裝調實訓。注重基礎知識，將原第2版第3章的電子元器件及材料，分為常用材料和常用電子元器件兩章進行較詳細的敘述。考慮到中職教育“理論知識以講明、夠用為度，突出專業知識的實用性、實際性和實效性”的特點，對原第2版的第1、2章內容進行了精簡。力求圖文並茂，全書增加了大量清晰的簡圖和圖片。內容敘述力求深入淺出、通俗易懂、表達準確。本書主要內容為：第1章電子產品結構工藝基礎，第2章常用材料，第3章常用電子元器件，第4章印製電路板設計與製造，第5章電子產品裝連技術，第6章焊接技術，第7章電子產品裝配工藝，第8章表面組裝技術，第9章電子產品調試工藝，第10章電子產品結構，第11章電子產品技術文件，第12章電子產品裝調實例。

本書由龍立欽副教授編寫，在編寫過程中得到本書責任編輯的指導和幫助，得到貴州電子信息職業技術學院電子工程系王永奇主任和范澤良講師的大力支持和幫助。在此對他們表示衷心感謝。

本書是高等職業學校電子信息類、電氣控制類專業系列教材之一。本教材編寫過程中，遵循“精選內容、加強實踐、培養能力、突出應用”的原則，主要內容有：概論、電子設備的防護設計、電子設備元器件布局與裝配、印製電路板的結構設計及製造工藝、電子設備的整機與調試、電子產品技術文件與CAPP、電子產品的微型化結構、電子設備的整機結構等。本書具有內容精鍊、實用性強、通俗易懂、注重新技術和新器件的應用等特點。本書可作為高等職業學校電子信息類專業教材，也適用於高等職業技術學院、高等專科學校、成人高校、及本科院校舉辦的二級職業技術學院和民辦高校，也可供工程技術人員參考。

第一章 電子設備的工作環境和對設備的要求

第一章 電子設備的防護設計

第三章 電子設備的熱設計

第四章 電子設備的減振與緩衝

第五章 電子設備的電磁兼容性

第六章 電子設備的元器件布局與裝配

第七章 印製線路板的結構設計及製造工藝

第八章 電子設備的整機裝配與調試

第九章 電子產品技術文件和計算機輔助工藝過程設計

第十章 電子設備的整機結構