驍龍835

2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。

驍龍835已經開始進行生產，2017年上半年正式出貨。

高通驍龍835晶元基於三星10nm製造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得晶元速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835晶元面積將變得更小。

2016年10月，三星宣布率先在業界實現了10納米FinFET工藝的量產。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的晶元尺寸的基礎上，同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。通過採用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的晶元尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發布的產品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設計。製程工藝的提升與更先進的晶元設計相結合，預計將會提升電池續航。

驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，並採用八核設計。驍龍835將採用10nm八核心設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2Cache，GPU為Adreno540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

新的驍龍835處理器，支持QuickCharge4快速充電，比起QuickCharge3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。另外其具備更小的晶元尺寸，能為手機廠商提供更靈活的內部空間設計。

QuickCharge4.0快充技術充電5分鐘可以延長手機使用時長5小時，此外QC4.0還集成了對USB-C和USB-PD（PowerDelivery）的支持，適配範圍更廣泛。

高通並未公布驍龍835的更多信息，但表示10nm工藝將會帶來更好的性能，提升功率效率，作為對比高通驍龍820基於14nm製造工藝打造。三星表示10nm工藝相比14nm將使得晶元速度快27%，效率提升40%。

驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。

索尼XperiaXZPremium成為首款搭載高通驍龍835處理器的智能手機設備，小米，一加，努比亞，三星，LG和HTC也已經推出搭載驍龍835的智能手機。

2017年1月4日，美國高通公司在CES2017（國際消費電子展）上與ODG（OsterhoutDesignGroup）共同宣布，其R-8和R-9將成為首批發布的搭載驍龍835處理器的終端。驍龍835採用10納米FinFET製程技術，支持外形小巧的下一代頂級消費類終端。

另外也有筆記本廠商搭載該處理器，不過部分功能有所閹割，比如華碩NovaGo，惠普Envyx2等。

2017年2月15日，Qualcomm（高通）與華為、沃達豐共同宣布，在土耳其成功開通全球首個LAA商用網路（LTEAssistedAccess，免授權頻譜LTE輔助接入），這是基於3GPPR13標準的首個LAA商用就緒的網路，該網路基於沃達豐土耳其子網在伊斯坦布爾沃達豐Arena部署的LampSite，利用5GHz的40MHz免授權頻譜和2.6GHz的15MHz授權頻譜進行三載波聚合（3CCCA），配合內置X16LTEModem的QualcommSnapdragon835晶元手機終端，現場峰值下載速率高達370Mbps。

2018年2月23日，惠普首款採用驍龍835的ARMWindows10PC在開啟預約，約合人民幣6400元。

幾乎佔據安卓手機主導地位的高通公司，每一次發布的旗艦處理器都成為業界關注的焦點。驍龍835的誕生，在滿足日常使用下，對拍照/網路進行了有質的提升，機器學習的加入可了解用戶的需求，達到更快捷方便的服務。為什麼高通要在CES還未正式開幕時發布這款旗艦處理器，看來這次的展會將會少不了他的表現。（瑞豪，來源新浪）

2017年2月，由TD-LTE全球發展倡議(GTI，GlobalTD-LTEInitiative)舉辦的GTI年度創新大獎正式揭曉。集成驍龍X16LTE數據機、支持連接性能的Qualcomm最新旗艦移動平台——驍龍835，榮獲了2016年度GTI創新技術產品獎(GTIAwards2016onInnovativeTechnicalProduct)。

針對VR、AR做了哪些改善?

高通在驍龍835上繼續大力推動對VR和AR應用的支持，除了針對自家的VR一體機方案，也對Google的Daydream進行了優化。

由於VR對3D畫面、3D音頻、空間定位以及手勢辨識等方面的需求，對SoC的性能及各個處理元件之間的協作有很高要求。

影響VR體驗的一個重要參數是延遲(從運動到畫面顯示的時間)，在這方面，高通表示，835的延遲為15ms，相比之下820為18ms。

此外，高通還推出一個名為VisualInertialOdometry(VIO，視覺慣性測量)的系統，用以追蹤頭部6-DOF(6自由度)運動。這個系統使用Hexagon682DSP來處理鏡頭約30fps的視頻流，同時使用始終喚醒(All-WaysAware)的DSP以800Hz或1000Hz的速率捕捉加速度計和陀螺儀的數據。將這些數據相結合，就能得到6自由度的位置資訊。

高通表示，使用DSP來達到這項功能，效率幾乎是使用CPU進行處理的4倍。

高通認為電腦視覺是VR和AR的重要部分。在這方面，高通在中國投資了專註眼球追蹤技術的七鑫易維，透過眼球追蹤技術為VR加入注視點渲染(foveatedrendering)功能，讓用戶視野聚焦的中心畫面渲染得更清晰，同時還能在互動上加入新的方式。

此外，每個人都有不同的瞳距(IPD)，而且頭顯戴在頭上時也會挪動，透過電腦視覺可以動態且精確地針對IPD進行調整。

另外，透過電腦視覺實現的手勢追蹤，可以讓用戶無需用到實體控制器就能與虛擬物體互動。來自DSP的電腦視覺數據還可以被用作渲染用戶在虛擬空間中的手，進而改善沉浸體驗。

移動VR被認為是VR行業的未來，但其體驗在很多層面都遜於PCVR，改善體驗成為當務之急。目前Android旗艦手機和高端VR一體機大都採用高通晶元，在雷鋒網看來，835的推出將改善移動VR的體驗，推動VR普及。

Qualcomm®驍龍™X16LTE數據機

下行鏈路功能

4x20MHz載波聚合

可達256-QAM

LTECategory

LTECategory16（下行鏈路）

LTECategory13（上行鏈路）

上行鏈路功能

Qualcomm®Snapdragon™Upload+

2x20MHz載波聚合

可達64-QAM

峰值下載速率

1Gbps

峰值上傳速率

150Mbps

支持蜂窩網路技術

LTEFDD

LTETDD

LTE-U

LAA

LTEBroadcast

WCDMA(DB-DC-HSDPA,DC-HSUPA)

TD-SCDMA

CDMA1x

EV-DO

GSM/EDGE

Wi-Fi標準

802.11ad

802.11acWave2

802.11a

802.11b

802.11g

802.11n

Wi-Fi頻段

2.4GHz

5GHz

60GHz

MIMO配置

2x2(2-數據流)

Wi-Fi功能

MU-MIMO

多千兆比特Wi-Fi

GPS

格洛納斯

北斗

伽利略

QZSS

Qualcomm®Location

百萬像素支持

最高支持1600萬像素雙攝像頭

最高支持3200萬像素攝像頭

圖像感測處理器

QualcommSpectra™180圖像感測處理器

2x圖像感測處理器（ISP）

14比特

Qualcomm®ClearSight™攝像頭功能

攝像頭功能

混合自動對焦

光學變焦

硬體加速人臉檢測

HDR視頻錄製

最高支持4K每秒30幀超高清視頻拍攝

最高支持4K每秒60幀超高清視頻拍攝

H.264(AVC)

H.265(HEVC)

VP9

對終端顯示的最高支持

4K超高清畫質體驗

高達4K

對外接顯示的最高支持

4K超高清

高達4K

最高支持60FPS

最高支持10-bit

Rec2020

可支持UltraHDPremium

音頻技術

QualcommAqstic™音頻技術

Qualcomm®aptX™編碼技術

QualcommAqstic™音頻編碼回放支持

動態範圍：130dB

THD+N:-11-dB

原生DSD支持

DXD(384kHz/24bit)

雙振蕩器支持(44.1kHz/48kHz)

QualcommAqstic™Speaker功放輸出功率

支持高達4W輸出功率

揚聲器保護

Qualcomm®aptX™回放技術

aptXClassic

aptXHD

Qualcomm®QuickCharge™支持

Qualcomm®QuickCharge™4技術

Qualcomm®WiPower™支持

Qualcomm®WiPower™無線充電