CPU內核

絕大多數CPU都採用了一種翻轉內核的封裝形式，也就是說平時我們所看到的CPU內核其實是這顆硅晶元的底部，它是翻轉后封裝在陶瓷電路基板上的，這樣的好處是能夠使CPU內核直接與散熱裝置接觸。這種技術也被使用在當今絕大多數的CPU上。而CPU核心的另一面，也就是被蓋在陶瓷電路基板下面的那面要和外界的電路相連接。CPU都有以千萬計算的晶體管，它們都要連到外面的電路上，而連接的方法則是將每若干個晶體管焊上一根導線連到外電路上。例如Duron核心上面需要焊上3000條導線，而奔騰4的數量為5000條，用於伺服器的64位處理器Itanium則達到了7500條。這麼小的晶元上要安放這麼多的焊點，這些焊點必須非常的小，設計起來也要非常的小心。由於所有的計算都要在很小的晶元上進行，所以CPU內核會散發出大量的熱，核心內部溫度可以達到上百度，而表面溫度也會有數十度，一旦溫度過高，就會造成CPU運行不正常甚至燒毀，因此很多電腦書籍或者雜誌都會常常強調對CPU散熱的重要性。CPU還應有確定的主板，如：i7的CPU就只能用專用的主板。

為了便於CPU設計、生產、銷售的管理，CPU製造商會對各種CPU核心給出相應的代號，這也就是所謂的CPU核心類型。

不同的CPU（不同系列或同一系列）都會有不同的核心類型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一種核心都會有不同版本的類型（例如Northwood核心就分為B0和C1等版本），核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯誤，並提升一定的性能，而這些變化普通消費者是很少去注意的。每一種核心類型都有其相應的製造工藝（例如0.25um、0.18um、0.13um、0.09um、0.065um、以及0.045um等）、核心面積（這是決定CPU成本的關鍵因素，成本與核心面積基本上成正比）、核心電壓、電流大小、晶體管數量、各級緩存的大小、主頻範圍、流水線架構和支持的指令集（這兩點是決定CPU實際性能和工作效率的關鍵因素）、功耗和發熱量的大小、封裝方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、介面類型（例如LGA775、Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端匯流排頻率（FSB）等等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的工作性能。

一般說來，新的核心類型往往比老的核心類型具有更好的性能（例如同頻的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但這也不是絕對的，這種情況一般發生在新核心類型剛推出時，由於技術不完善或新的架構和製造工藝不成熟等原因，可能會導致新的核心類型的性能反而還不如老的核心類型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423介面的Pentium 4的實際性能不如Socket 370介面的Tualatin核心的Pentium III和賽揚，低頻Prescott核心Pentium 4的實際性能不如同頻的Northwood核心Pentium 4等等，但隨著技術的進步以及CPU製造商對新核心的不斷改進和完善，新核心的中後期產品的性能必然會超越老核心產品。

CPU核心的發展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進的製造工藝、集成更多的晶體管、更小的核心面積（這會降低CPU的生產成本從而最終會降低CPU的銷售價格）、更先進的流水線架構和更多的指令集、更高的前端匯流排頻率、集成更多的功能（例如集成內存控制器等等）以及雙核心和多核心（也就是1個CPU內部有2個或更多個核心）等。CPU核心的進步對普通消費者而言，最有意義的就是能以更低的價格買到性能更強的CPU。

出現了擴展cpu內核的方法。這個方法能讓電腦加上1000個內核。運算速度比一般電腦快20倍。

分為intel AMD Mobile 和其他核心類型

Northwood

這是主流的Pentium 4和賽揚所採用的核心，其與Willamette核心最 大的改進是採用了0.13um製造工藝，並都採用Socket 478介面，核心電壓1.5V左右，二級緩存分別為128KB（賽揚）和512KB（Pentium 4），前端匯流排頻率分別為400/533/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻範圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），並且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術（Hyper-Threading Technology），封裝方式採用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規劃，Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。

Prescott

這是Intel的CPU核心，只有Pentium 4而沒有低端的賽揚採用，其與Northwood最大的區別是採用了0.09um製造工藝和更多的流水線結構，初期採用Socket 478介面，以後會全部轉到LGA 775介面，核心電壓1.25-1.525V，前端匯流排頻率為533MHz（不支持超線程技術）和800MHz（支持超線程技術），主頻分別為533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其與Northwood相比，其L1 數據緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從512KB增加到1MB，封裝方式採用PPGA。按照Intel的規劃，Prescott核心會很快取代Northwood核心並且很快就會推出Prescott核心533MHz FSB的賽揚。

Smithfield

這是Intel公司的第一款雙核心處理器的核心類型，於2005年4月發布，基本上可以認為Smithfield核心是簡單的將兩個Prescott核心鬆散地耦合在一起的產物，這是基於 獨立緩存的鬆散型耦合方案，優點是技術簡單，缺點是性能不夠理想。Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列採用此核心。Smithfield核心採用90nm製造工藝，全部採用Socket 775介面，核心電壓1.3V左右，封裝方式都採用PLGA，都支持硬體防病毒技術EDB和64位技術EM64T，並且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持節能省電技術EIST。前端匯流排頻率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主頻範圍從2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大區別就是Pentium EE支持超線程技術而Pentium D則不支持。Smithfield核心的兩個核心分別具有1MB的二級緩存，在CPU內部兩個核心是互相隔絕的，其緩存數據的同步是依靠位於主板北橋晶元上的仲裁單元通過前端匯流排在兩個核心之間傳輸來實現的，所以其數據延遲問題比較嚴重，性能並不盡如人意。按照Intel的規劃，Smithfield核心將會很快被Presler核心取代。

Cedar Mill

這是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列採用的核心，從2005末開始出現。其與Prescott核心最大的區別是採用了65nm製造工藝，其它方面則變化不大，基本上可以認為是Prescott核心的65nm製程版本。Cedar Mill核心全部採用Socket 775介面，核心電壓1.3V左右，封裝方式採用PLGA。其中，Pentium 4全部都為800MHz FSB、2MB二級緩存，都支持超線程技術、硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST以及64位技術EM64T；而Celeron D則是533MHz FSB、512KB二級緩存，支持硬體防病毒技術EDB和64位技術EM64T，不支持超線程技術以及節能省電技術EIST。Cedar Mill核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最後一款單核心處理器的核心類型，按照Intel的規劃，Cedar Mill核心將逐漸被Core架構的Conroe核心所取代。

Presler

這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX採用的核心，Intel於2005年末推出。基本上可以認為Presler核心是簡單的將兩個Cedar Mill核心鬆散地耦合在一起的產物，是基於 緩存的鬆散型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能不夠理想獨立。Presler核心採用65nm製造工藝，全部採用Socket 775介面，核心電壓1.3V左右，封裝方式都採用PLGA，都支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T，並且除了Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術Intel VT。前端匯流排頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類似，Pentium EE支持超線程技術而Pentium D則不支持，並且兩個核心分別具有2MB的二級緩存。在CPU內部兩個核心是互相隔絕的，其緩存數據的同步同樣是依靠位於主板北橋晶元上的仲裁單元通過前端匯流排在兩個核心之間傳輸來實現的，所以其數據延遲問題同樣比較嚴重，性能同樣並不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了採用65nm製程、每個核心的二級緩存增加到2MB和增加了對虛擬化技術的支持之外，在技術上幾乎沒有什麼創新，基本上可以認為是Smithfield核心的65nm製程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最後一款雙核心處理器的核心類型，可以說是在NetBurst被拋棄之前的最後絕唱，以後Intel桌面處理器全部轉移到Core架構。按照Intel的規劃，Presler核心從2006年第三季度開始將逐漸被Core架構的Conroe核心所取代。

Yonah

採用Yonah核心CPU的有雙核心的Core Duo和單核心的Core Solo，另外Celeron M也採用了此核心，Yonah是Intel於2006年初推出的。這是一種單/雙核心處理器的核心類型，其在應用方面的特點是具有很大的靈活性，既可用於桌面平台，也可用於移動平台；既可用於雙核心，也可用於單核心。Yonah核心來源於移動平台上大名鼎鼎的處理器Pentium M的優秀架構，具有流水線級數少、執行效率高、性能強大以及功耗低等等優點。Yonah核心採用65nm製造工藝，核心電壓依版本不同在1.1V-1.3V左右，封裝方式採用PPGA，介面類型是改良了的新版Socket 478介面(與以前台式機的Socket 478並不兼容)。在前端匯流排頻率方面，Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二級緩存方面，Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬體防病毒技術EDB以及節能省電技術EIST，並且多數型號支持虛擬化技術Intel VT。但其最大的遺憾是不支持64位技術，僅僅只是32位的處理器。值得注意的是，對於雙核心的Core Duo而言，其具有的2MB二級緩存在架構上不同於所有X86處理器，其它的所有X86處理器都是每個核心獨立具有二級緩存，而Core Duo的Yonah核心則是採用了與IBM的多核心處理器類似的緩存方案----兩個核心共享2MB的二級緩存！共享式的二級緩存配合Intel的“Smart cache”共享緩存技術，實現了真正意義上的緩存數據同步，大幅度降低了數據延遲，減少了對前端匯流排的佔用。這才是嚴格意義上的真正的雙核心處理器！Yonah核心是共享緩存的緊密型耦合方案，其優點是性能理想，缺點是技術比較複雜。不過，按照Intel的規劃，以後Intel各個平台的處理器都將會全部轉移到Core架構，Yonah核心其實也只是一個過渡的核心類型，從2006年第三季度開始，其在桌面平台上將會被Conroe核心取代，而在移動平台上則會被Merom核心所取代。

Conroe

這是更新的Intel桌面平台雙核心處理器的核心類型，其名稱來源於美國德克薩斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心於2006年7月27日正式發布，是全新的Core(酷睿)微架構(Core Micro-Architecture)應用在桌面平台上的第一種CPU核心。採用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。與上代採用NetBurst微架構的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水線級數少、執行效率高、性能強大以及功耗低等等優點。Conroe核心採用65nm製造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式採用PLGA，介面類型仍然是傳統的Socket 775。在前端匯流排頻率方面，Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而頂級的Core 2 Extreme將會升級到1333MHz；在一級緩存方面，每個核心都具有32KB的數據緩存和32KB的指令緩存，並且兩個核心的一級數據緩存之間可以直接交換數據；在二級緩存方面，Conroe核心都是兩個內核共享4MB。Conroe核心都支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。與Yonah核心的緩存機制類似，Conroe核心的二級緩存仍然是兩個核心共享，並通過改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級智能高速緩存)共享緩存技術來實現緩存數據的同步。Conroe核心是目前最先進的桌面平台處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個很好的平衡點，全面壓倒了所有桌面平台雙核心處理器，加之又擁有非常不錯的超頻能力，確實是目前最強勁的台式機CPU核心。

Allendale

這是與Conroe同時發布的Intel桌面平台雙核心處理器的核心類型，其名稱來源於美國加利福尼亞州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心於2006年7月27日正式發布，仍然 基於全新的Core(酷睿)微架構，採用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即將發布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級緩存機制與Conroe核心相同，但共享式二級緩存被削減至2MB。Allendale核心仍然採用65nm製造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式採用PLGA，介面類型是傳統的Socket 775，並且仍然支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。除了共享式二級緩存被削減到2MB以及二級緩存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心與Conroe核心幾乎完全一樣，可以說就是Conroe核心的簡化版。當然由於二級緩存上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會稍遜於Conroe核心。

Merom

這是與Conroe同時發布的Intel移動平台雙核心處理器的核心類型，其名稱來源於以色列境內約旦河旁邊的一個湖泊“Merom”。Merom核心於2006年7月27日正式發布，仍然基於全新的Core(酷睿)微架構，這也是Intel全平台(台式機、筆記本和伺服器)處理器首次採用相同的微架構設計，採用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。與桌面版的Conroe核心類似，Merom核心仍然採用65nm製造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式採用PPGA，介面類型仍然是與Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478介面(與以前台式機的Socket 478並不兼容)或Socket 479介面，仍然採用Socket 479插槽。Merom核心同樣支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。Merom核心的二級緩存機制也與Conroe核心相同，Core 2 Duo T7x00系列的共享式二級緩存為4MB，而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二級緩存為2MB。Merom核心的主要技術特性與Conroe核心幾乎完全相同，只是在Conroe核心的基礎上利用多種手段加強了功耗控制，使其TDP功耗幾乎只有Conroe核心的一半左右，以滿足移動平台的節電需求。

Penryn

Penryn採用了45納米高-k製造技術(採用鉻合金高-K與金屬柵極晶體管設計)，並對酷睿微體系結構進行了增強。跟65納米工藝相比，45納米高k製程技術可以將晶體管數量提高近2倍，如下一代英特爾酷睿2 四核處理器將採用8.2億個晶體管。藉助新發明的高-k金屬柵極晶體管技術，這8.2億個晶體管能夠以光速更高效地進行開關，晶體管切換速度提升了20% 以上，實現了更高的內核速度，並增加了每個時鐘周期的指令數。雙核處理器中的硅核尺寸為107平方毫米，比英特爾的65納米產品小了25%，大約僅為普通郵票的四分之一大小，為添加新的特性、實現更高性能提供了更多自由空間。同時，由於減少了漏電流，因而可以降低功耗，同英特爾現有的雙核處理器相比，新一代處理器能夠以相同甚至更低的功耗運行，如Penryn處理器的散熱設計功耗是，雙核為40瓦/65瓦/80瓦，四核是50瓦/80瓦/120瓦。

全新的特性：快速Raidix-16除法器、增強型虛擬化技術、更大的高速緩存、分離負載高速緩存增強、更高的匯流排速度、英特爾SSE4指令、超級Shuffle引擎、深層關機技術、增強型動態加速技術、插槽兼容等。這些新特性使得Penryn能在性能、功耗、數字媒體應用、虛擬化應用等方面得到提升，如跟當前的產品相比，採用1600MHz前端匯流排、3GHz的Penryn處理器可以提升性能約45%。

不再使用鉛作為原料

英特爾表示，其新一代處理器已經不再使用鉛作為原料，預計到2008年將停止使用鹵素。通過這些舉措，英特爾處理器對於環境的危害將大大降低。英特爾新型處理器的一個最大特點是採用了鉿，可以有效地解決電泄漏的問題，使處理器功耗效率提升了30%。隨著晶體管的體積不斷縮小，電泄漏也更加嚴重，導致處理器發熱和功耗過大的問題日益突出。從某種程度上講，電泄漏已經成為阻礙處理器性能進一步提升的瓶頸。

功耗最低25W

英特爾數字企業集團主管斯蒂芬·史密斯(Stephen Smith)表示，Penryn處理器的最大功耗不會超過120瓦。將於2008年第一季度上市的Penryn筆記本處理器的功耗為25瓦，而當前65納米筆記本處理器的功耗為35瓦。據史密斯稱，Penryn處理器加入了用於加速圖像處理和高清晰視頻編碼的新指令。同上一代產品相比，Penryn處理器的視頻和圖形性能有40%到60%的提升。得益於硬體的增強，虛擬機的性能也提升了75%。

sandy bridge

徠2009年（TICK時間），Intel處理器製程邁入32nm時代，2010年的TOCK時間，Intel推出代號為Sandy Bridge的處理器，該處理器採用32nm製程。Sandy Bridge(之前稱作Gesher)是Nehalem的繼任者，也是其工藝升級版，從45nm進化到32nm。Sandy Bridge將有八核心版本，二級緩存仍為512KB，但三級緩存將擴容至16MB。而Sandy Bridge最主要特點則是加入了game instrution AVX(Advanced Vectors Extensions)技術，也就是之前的VSSE。intel宣稱，使用AVX技術進行矩陣計算的時候將比SSE技術快90%。其重要性堪比1999年Pentium III引入SSE。

2012年 4月24日，英特爾在北京召開第三代智能酷睿處理器Ivy Bridge發布會。首批處理器將包括一款移動版酷睿i7至尊版、六款全新智能酷睿i7處理器、六款酷睿i5處理器。與上一代Sandy Bridge相比，Ivy Bridge結合了22納米與3D晶體管技術，在大幅度提高晶體管密度的同時，核心顯卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升。據資料了解，Ivy Bridge處理器在應用程序上性能提高20%，在3D性能方面則提高了一倍，並且支持三屏獨立顯示、USB 3.0等技術

Athlon XP

Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有共同之處：都採用Socket A介面而且都採用PR標稱值標註。

Thorton

採用0.13um製造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為333MHz。可以看作是屏蔽了一半二級緩存的Barton。

Barton

採用0.13um製造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為512KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為333MHz和400MHz。

新Duron的核心類型

AppleBred

採用0.13um製造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為64KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz。沒有採用PR標稱值標註而以實際頻率標註，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。

Athlon 64

Clawhammer

採用0.13um製造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為1MB，封裝方式採用mPGA，採用Hyper Transport匯流排，內置1個128bit的內存控制器。採用Socket 754、Socket 940和Socket 939介面。

Newcastle

其與Clawhammer的最主要區別就是二級緩存降為512KB（這也是AMD為了市場需要和加快推廣64位CPU而採取的相對低價政策的結果），其它性能基本相同。

Wincheste

Wincheste是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為939介面，0.09微米製造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot匯流排，512K二級緩存，性價比較好。Wincheste集成雙通道內存控制器，支持雙通道DDR內存，由於使用新的工藝，Wincheste的發熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。

Troy

Troy是AMD第一個使用90nm製造工藝的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基礎上增添了多項新技術而來的，通常為940針腳，擁有128K一級緩存和1MB (1,024 KB)二級緩存。同樣使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot匯流排，集成了內存控制器，支持雙通道DDR400內存，並且可以支持ECC 內存。此外，Troy核心還提供了對SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，總的來說，Troy是一款不錯的CPU核心。

Venice

Venice核心是在Wincheste核心的基礎上演變而來，其技術參數和Wincheste基本相同：一樣基於X86-64架構、整合雙通道內存控制器、512KB L2緩存、90nm製造工藝、200MHz外頻，支持1GHyperTransprot匯流排。Venice的變化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (簡稱DSL)技術，可以將半導體晶體管的響應速度提高24%，這樣使CPU有更大的頻率空間，更容易超頻；二是提供了對SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是進一步改良了內存控制器，一定程度上增加處理器的性能，更主要的是增加內存控制器對不同DIMM模塊和不同配置的兼容性。此外Venice核心還使用了動態電壓，不同的CPU可能會有不同的電壓。

SanDiego

SanDiego核心與Venice一樣是在Wincheste核心的基礎上演變而來，其技術參數和Venice非常接近，Venice擁有的新技術、新功能，SanDiego核心一樣擁有。不過AMD公司將SanDiego核心定位到頂級Athlon 64處理器之上，甚至用於伺服器CPU。可以將SanDiego看作是Venice核心的高級版本，只不過緩存容量由512KB提升到了1MB。當然由於L2緩存增加，SanDiego核心的內核尺寸也有所增加，從Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，當然價格也更高昂。

Orleans

這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2介面單核心Athlon 64的核心類型，其名稱來源於法國城市奧爾良(Orleans)。Manila核心定位於桌面中端處理器，採用90nm製造工藝，支持虛擬化技術AMD VT、1000MHz的HyperTransport匯流排，二級緩存為512KB，最大亮點是支持雙通道DDR2 667內存，這是其與只支持單通道DDR 400內存的Socket 754介面Athlon 64和只支持雙通道DDR 400內存的Socket 939介面Athlon 64的最大區別。Orleans核心Athlon 64同樣也分為TDP功耗 62W的標準版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗 35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2內存以及支持虛擬化技術之外，Orleans核心Athlon 64相對於以前的Socket 754介面和Socket 940介面的Athlon 64並無架構上的改變，性能並無多少出彩之處。

閃龍系列

Paris

Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用於AMD的閃龍，早期的754介面閃龍部分使用Paris核心。Paris採用90nm製造工藝，支持iSSE2指令集，一般為256K二級緩存，200MHz外頻。Paris核心是32位CPU，來源於K8核心，因此也具備了內存控制單元。CPU內建內存控制器的主要優點在於內存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統上位於北橋的內存控制器有更小的延時。使用Paris核心的閃龍與Socket A介面閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。

Palermo

Palermo核心主要用於AMD的閃龍CPU，使用Socket 754介面、90nm製造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者256K二級緩存。Palermo核心源於K8的Wincheste核心，新的E6步進版本已經支持64位。除了擁有與AMD高端處理器相同的內部架構，還具備了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD獨有的技術，為廣大用戶帶來更“冷靜”、更高計算能力的優秀處理器。由於脫胎於ATHLON64處理器，所以Palermo同樣具備了內存控制單元。

Manila

這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2介面Sempron的核心類型，其名稱來源於菲律賓首都馬尼拉(Manila)。Manila核心定位於桌面低端處理器，採用90nm製造工藝，不支持虛擬化技術AMD VT，仍然採用800MHz的HyperTransport匯流排，二級緩存為256KB或128KB，最大亮點是支持雙通道DDR2 667內存，是其與只支持單通道DDR 400內存的Socket 754介面Sempron的最大區別。Manila核心Sempron分為TDP功耗62W的標準版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2之外，Manila核心Sempron相對於以前的Socket 754介面Sempron並無架構上的改變，性能並無多少出彩之處。

Athlon 64 X2

Manchester

這是AMD於2005年4月發布的在桌面平台上的第一款雙核心處理器的核心類型，是在Venice核心的基礎上演變而來，基本上可以看作是兩個Venice核心耦合在一起，只不過協作程度比較緊密罷了，這是基於獨立緩存的緊密型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能仍然不夠理想。Manchester核心採用90nm製造工藝，整合雙通道內存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot匯流排，採用Socket 939介面。Manchester核心的兩個內核都獨立擁有512KB的二級緩存，但與Intel的Smithfield核心和Presler核心的緩存數據同步要依靠主板北橋晶元上的仲裁單元通過前端匯流排傳輸方式大為不同的是，Manchester核心中兩個內核的協作程度相當緊密，其緩存數據同步是依靠CPU內置的SRI(System Request Interface，系統請求介面)控制，傳輸在CPU內部即可實現。這樣一來，不但CPU資源佔用很小，而且不必佔用內存匯流排資源，數據延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協作效率明顯勝過這兩種核心。不過，由於Manchester核心仍然是兩個內核的緩存相互獨立，從架構上來看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術Smart Cache。當然，共享緩存技術需要重新設計整個CPU架構，其難度要比把兩個核心簡單地耦合在一起要困難得多。

Toledo

這是AMD於2005年4月在桌面平台上的新款高端雙核心處理器的核心類型，它和Manchester核心非常相似，差別在於二級緩存不同。Toledo是在San Diego核心的基礎上演變而來，基本上可以看作是兩個San diego核心簡單地耦合在一起。Toledo核心採用90nm製造工藝，整合雙通道內存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot匯流排，採用Socket 939介面。Toledo核心的兩個內核都獨立擁有1MB的二級緩存，與Manchester核心相同的是，其緩存數據同步也是通過SRI在CPU內部傳輸的。Toledo核心與Manchester核心相比，除了每個內核的二級緩存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高級版。

Windsor

這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2介面雙核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心類型，其名稱來源於英國地名溫莎(Windsor)。Windsor核心定位於桌面高端處理器，採用90nm製造工藝，支持虛擬化技術AMD VT，仍然採用1000MHz的HyperTransport匯流排，二級緩存方面Windsor核心的兩個內核仍然採用獨立式二級緩存，Athlon 64 X2每核心為512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心為1024KB。Windsor核心的最大亮點是支持雙通道DDR2 800內存，這是其與只支持雙通道DDR 400內存的Socket 939介面Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大區別。Windsor核心Athlon 64 FX只有FX-62這一款產品，其TDP功耗高達125W；而Athlon 64 X2則分為TDP功耗89W的標準版(核心電壓1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心電壓1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.05V左右)。Windsor核心的緩存數據同步仍然是依靠CPU內置的SRI(System request interface，系統請求介面)傳輸在CPU內部實現，除了支持雙通道DDR2內存以及支持虛擬化技術之外，相對於以前的Socket 939介面Athlon 64 X2和雙核心Athlon 64 FX並無架構上的改變，性能並無多少出彩之處，其性能仍然不敵Intel即將於2006年7月底發布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD從降低成本以提高競爭力方面考慮，除了Athlon 64 FX之外，已經決定停產具有1024KBx2二級緩存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二級緩存的Athlon 64 X2。

筆記本電腦專用的CPU英文稱Mobile CPU（移動CPU），它除了追求性能，也追求低熱量和低耗電，最早的筆記本電腦直接使用台式機的CPU，但是隨CPU主頻的提高, 筆記本電腦狹窄的空間不能迅速散發CPU產生的熱量，還有筆記本電腦的電池也無法負擔台式CPU龐大的耗電量，所以開始出現專門為筆記本設計的Mobile CPU，它的製造工藝往往比同時代的台式機CPU更加先進，因為Mobile CPU中會集成台式機CPU中不具備的電源管理技術，而且會先採用更高的微米精度。

就是除以上標題外的內核。