Cortex-A7

ARM Cortex™-A7 MPCore™處理器ARM迄今為止開發的最有效的應用處理器，它顯著擴展了ARM在未來入門級智能手機、平板電腦以及其他高級移動設備方面的低功耗領先地位。Cortex-A7處理器的體系結構和功能集與Cortex-A15處理器完全相同，不同之處在於，Cortex-A7處理器的微體系結構側重於提供最佳能效，因此這兩種處理器可在big.LITTLE配置中協同工作，從而提供高性能與超低功耗的終極組合。

Cortex-A7處理器是一種由ARM公司推出的基於ARMv7-A架構的高能效處理器，從2012年地開始被廣泛用於低成本、全功能入門級智能手機。

該處理器與為其他Cortex-A系列處理器開發的程序完全兼容，並借鑒了高性能Cortex-A15處理器的設計，採用了包括虛擬化、大物理地址擴展(LPAE)NEON高級SIMD和AMBA 4 ACE一致性等全新技術。並著重考慮了性能與功耗間的平衡。採用了28nm工藝的單個Cortex-A7處理器的能源效率是65nm工藝下的ARM Cortex-A8 處理器（被用於2010-2012年間的的許多流行智能手機）的5倍，性能提升50%，而尺寸僅為後者的五分之一。相對於2011年主流智能手機，2013年上市的採用Cortex-A7處理器的手機，其CPU性能提升可高達20%而功耗降低60%。

Cortex-A7處理器還可與Cortex A15核心起組成big.LITTLE架構。

Cortex-A7處理器在28nm工藝下處理器主頻不低於1GHz，單核面積為0.45mm2，帶FP、NEON™和32K L1高速緩存。

1處理器 2規格 3技術支持系統 IP

物理 IP 工具支持 4其他產品

處理器

作為獨立處理器，Cortex-A7可以使2013-2014年期間低於100美元價格點的入門級智能手機與2010年500美元的高端智能手機相媲美。這些入門級智能手機在發展中世界將重新定義連接和Internet使用

規格

Cortex-A7 MPCore
架構	ARMv7-A Cortex
多核	單處理器群集中的1-4X SMP通過AMBA®4技術實現多個一致的SMP處理器群集
ISA 支持	ARMThumb-2TrustZone®安全技術NEON™ 高級 SIMDDSP&SIMD擴展VFPv4 浮點Jazelle®RCT硬體虛擬化支持大物理地址擴展(LPAE)
內存管理	ARMv7內存管理單元
調試和追蹤	CoreSight™SoC-400

Cortex-A7 MPCore 主要功能
Thumb-2 技術	可為傳統 ARM 代碼提供最高性能，對於存儲指令佔用的內存，最多可節省30%的空間。
TrustZone 技術	確保安全應用的可靠實現，適合從數字版權管理到電子支付等應用。
NEON	NEON 技術可加速多媒體和信號處理演演算法（如視頻編碼/解碼、2D/3D 圖形、遊戲、音頻和語音處理、圖像處理技術、電話和聲音合成）。
DSP 和 SIMD 擴展	增加高性能應用中 ARM 解決方案的 DSP 處理能力，同時通過攜帶型、電池電源設備提供所需的低功耗。DSP 擴展經過優化，適用於範圍廣泛的軟體應用，包括伺服馬達控制、VoIP和視頻音頻編解碼器。
浮點	對半精度、單精度和雙精度浮點運算中的浮點操作提供硬體支持。Cortex-A7 處理器的浮點功能增強了下一代消費類產品（如 Internet 設備、機頂盒和家用網關）中使用的浮點運算的性能。
Jazelle RCT	最多可使即時生產 (JIT) 和提前編譯的位元組碼語言的代碼大小縮小 3 倍，以便提高傳統虛擬機的速度。
硬體虛擬化	針對數據管理和仲裁的高效硬體支持，通過此方式，多個軟體環境及其應用程序將能夠同時訪問系統功能。這樣，就實現了可靠、具有相互隔離的虛擬環境的設備。
大物理地址擴展 (LPAE)	大物理地址擴展 (LPAE) 的引入允許處理器可訪問最大 1TB 內存。
優化的1級高速緩存	性能和功率優化的 L1 高速緩存結合了最低訪問延遲技術，可以在最大程度上提高性能和降低功耗。高速緩存中可配置大小的 8kB~64KB 用於指令和數據。還為實現高速緩存一致性提供了增強處理器間通信的選項或支持富 SMP 功能操作系統的選項，以便簡化多核軟體開發。
集成、可配置大小的 2 級高速緩存控制器	在高頻率設計或需要降低與晶元外內存訪問關聯的能耗的設計中，最多可對 1 MB 高速緩存內存提供低延遲、高帶寬訪問。L2 高速緩存在 Cortex-A7 上是可選的。
AMBA® 4 高速緩存一致性互連 (CCI)	CCI 提供符合 AMBA 4 AXI™ 一致性擴展 (ACE) 的埠，CCI 與 ARM CoreLink™ 網路互連和內存控制器 IP 相結合，提高了系統性能和能效。
Cortex-A7 NEON 媒體處理引擎 (MPE)	Cortex-A7 MPE 提供了一個引擎，該引擎可同時提供 Cortex-A7 浮點單元的性能和功能以及 NEON 高級 SIMD 指令集實現，以便進一步提高媒體和信號處理功能的速度。MPE 擴展了 Cortex-A7 處理器的浮點單元 (FPU) 以提供一個 quad-MAC 以及附加的 64 位和 128 位寄存器集，在 8 位、16 位和 32 位整型以及 32 位浮點數據量的基礎上支持一組豐富的 SIMD 操作。
Cortex-A7 浮點單元 (FPU)	FPU 提供了與 ARM VFPv4 體系結構兼容的高性能的單雙精度浮點指令，該體系結構是與上一代 ARM 浮點協處理器兼容的軟體。

技術支持

Cortex-A7 MPCore 處理器融合了各種各樣的 ARM 技術並由這些技術提供支持，包括系統 IP、物理 IP 和開發工具。此技術由來自 ARM Connected Community™ 的各種不同 SoC 和軟體設計解決方案、工具和服務提供補充，為 ARM 合作夥伴提供了一個涵蓋全功能開發、驗證和生產的通道，增加了設備的吸引力同時顯著縮短了上市時間。

系統 IP

Cortex-A7與A8處理器在網頁瀏覽中的對比

ARM CoreLink™ 互連和內存控制器 IP 解決了在多個 Cortex-A7 MPCore 處理器、高性能媒體處理器和動態內存之間高效移動和存儲數據的重大難題，優化了 SoC 的系統性能和功耗。使用 CoreLink 系統 IP，SoC 設計人員可以最大限度地利用內存帶寬並縮短靜態和動態延遲。ARM CoreSight™ 技術不僅提供了有關 Cortex-A7 MPCore 處理器的所有內核的完整片上調試和相關的實時跟蹤可見性，還降低了風險並加快了高質量多處理軟體的開發速度。最佳系統帶寬和延遲由全新的 AMBA® 4 高速緩存互連(CCI) 提供。CCI 提供符合 AMBA 4 AXI™ 一致性擴展 (ACE) 的埠，以在多個 Cortex-A7 MPCore 處理器之間實現完全一致，可以更好地利用高速緩存並簡化軟體開發。此功能對於高帶寬應用是必需的，包括需要一致的單核和多核處理器的群集的遊戲、伺服器和網路。CCI 與 ARM CoreLink 網路互連和內存控制器 IP 相結合，提高了系統性能和能效。

物理 IP

ARM 物理 IP平台可提供工藝上得到優化的 IP，從而能夠在採用40納米及以下工藝時獲得同類最佳的 Cortex-A7 處理器實現。Cortex-A15 處理器由一組高性能處理器優化包(POP) 提供支持，這些優化包中包含適用於 28 納米技術的高級 ARM 物理 IP，支持快速開發領先的物理實現。ARM 還在很早就著手準備，確保遵循旨在實現 20nm 優化的路線圖。優化包支持 ARM 旨在提供專用型物理IP的戰略，以支持合作夥伴獲得優化的 ARM 內核實現。ARM 獨家擁有同時設計優化包和 Cortex-A7 MPCore處理器體系結構的功能，支持組合使用處理器和物理 IP 以在移動功率包絡中提供工作站級性能，同時加快上市速度。

工具支持

所有 ARM 處理器在 ARM Development Suite 5 (DS-5™) 工具套件和範圍廣泛的第三方工具、操作系統和 EDA 流中都是完全受支持的。ARM DS-5 軟體開發工具獨一無二，能夠提供的解決方案充分利用完整 ARM 技術組合的優勢。ARM Development Studio 5 (DS-5™) 提供了一整套軟體工具，用於創建、調試和優化基於Cortex-A15 MPCore處理器的系統。它納入了DS-5調試器，該調試器具有強大且直觀的圖形環境，支持快速調試裸機、Linux和Android本機應用程序。此外，其中包含的全新ARM Streamline™ 性能分析器簡化了軟體中的熱點識別和內核之間的負載平衡。ARM編譯器支持在晶元可用之前進行早期軟體開發，此編譯器已包括針對Cortex-A15 MPCore 處理器的特定優化，ARMVersatile™參考虛擬平台基於ARM快速模型技術構建。此虛擬平台可供6個月免費評估。

其他產品

截止到2014年已上市的Cortex-A7晶元有聯發科的MT6589（含有MT6589M、MT6589T和普通版MT6589三種規格）和全志A31。都是四核芯產品。

其中MT6589系列被廣泛用於2013年的千元安卓智能手機，如紅米，華為G700/610，中興U956等。

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