PowerPC處理器

二十世紀九十年代， IBM( 國際商用機器公司)、 Apple（蘋果公司）和 Motorola（摩托羅拉）公司開發Power PC晶元成功，並製造出基於PowerPC的 多處理器計算機。PowerPC架構的特點是可伸縮性好、方便靈活。第一代PowerPC採用0.6微米的生產工藝，晶體管的集成度達到單晶元300萬個。

1998年，銅晶元問世，開創了一個新的歷史紀元。2000年，IBM開始大批推出採用銅晶元的產品，如 RS/6000的X80系列產品。銅技術取代了已經沿用了30年的鋁技術，使硅晶元多 CPU的生產工藝達到了0.20微米的水平，單晶元集成2億個晶體管，大大提高了運算性能。而1.8V的低電壓操作（原為2.5V）大大降低了晶元的功耗，容易散熱，從而大大提高了系統的穩定性。

PowerPC處理器家族

PowerPC處理器家族包括的一些極為經典的通信處理器介紹：

MPC860：MPC860 PowerQUICC內部集成了 微處理器和一些控制領域的常用外圍組件，特別適用於通信產品。PowerQUICC 可以被稱為MC68360的在網路和數據通信領域的新一代產品，提高了器件運行的各方面性能，包括器件的適應性、擴展能力和集成度等。類似於MC68360 QUICC，MPC860 PowerQUICC集成了兩個處理塊。一個處理塊是嵌入的PowerPC核，另一個是通信處理模塊（CPM），與MC68360的CPM基本類似。由於CPM分擔了嵌入式PowerPC核的外圍工作任務，這種雙處理器 體系結構功耗要低於傳統的體系結構的處理器。

MPC8245：MPC8245集成PowerPC處理器適用於那些對成本、空間、功耗和性能都有很高要求的應用領域。該器件有較高的集成度，它集5個晶元於一體，從而降低了系統的組成開銷。高集成度的結果是簡化了電路板的設計，降低了功耗和加快了開發調試時間。這種低成本多用途的集成處理器的設計目標是使用PCI介面的網路基礎結構、電信和其它嵌入式應用。它可用於 路由器、接線器、網路存儲應用和圖像顯示系統。

MPC8260：MPC8260 PowerQUICC II 是目前最先進的為電信和 網路市場而設計的集成通信微處理器。高速的嵌入式PowerPC內核，連同極高的網路和通信外圍設備集成度，摩托羅拉公司為用戶提供了一個全新的整個系統解決方案來建立高端通信系統。MPC8260 PowerQUICC II可以稱作是MPC860 PowerQUICC的下一代產品，它在各方面的提供更高的性能，包括更大的靈活性、擴展的能力和更高的集成度。與MPC860相似，MPC8260也有兩個主要的組成部分：嵌入的PowerPC內核和通信處理模塊（CPM）。由於CPM分擔了嵌入式PowerPC核的外圍工作任務，這種雙處理器體系結構功耗要低於傳統的體系結構的處理器。CPM同時支持3個快速的 串列通信控制器（FCC）、2個多通道控制器（MCC）、4個串列通信控制器（SCC）、2個串列管理控制器（SMC）、1個串列外圍介面（SPI）和一個I2C介面。PowerPC 內核和CPM的組合，加之 MPC8260 的多功能和高性能，為用戶在網路和通信產品的開發方面提供巨大的潛力並縮短開發周期，加速產品的上市。