深圳市海思半導體有限公司
中國半導體生產公司
海思半導體是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立於2004年10月,前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳,在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶元及解決方案,成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域,已推出SoC網路監控晶元及解決方案、可視電話晶元及解決方案、DVB晶元及解決方案和IPTV晶元及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元,同比大漲了41%,增速遠遠高於其他半導體公司,排名也上升到了第14位。
,華思銷售額達.億元,華思首球半導榜單。
,思布麒麟,較提升%,搭載華為mate9。
2016年2月23日,華為麒麟950榮獲2016世界移動通信大會GTI創新技術產品大獎。
2015年5月,華為海思宣布與高通共同完成LTECat.11試驗,最高下行速率可達600Mbps。
2015年4月,海思發布麒麟935,主要搭載於華為P8高配版與榮耀7。
2014年12月3日,海思發布64位8核晶元——麒麟620(kirin620),搭載於榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版.
2014年10月13日,海思發布海思麒麟928晶元,並搭載於華為榮耀6至尊版
2014年9月4日,海思發布超八核海思麒麟925晶元,4個ARMA7核,4個ARMA15核,加一個協處理器,內建基帶支持LTECat.6標準網路,搭載於華為mate7、榮耀6Plus
2014年6月海思發布八核海思麒麟920晶元,並於當月搭載於華為榮耀6上市
2014年5月海思發布四核麒麟910T(kirin910T),搭載於華為P7
2008年6月海思參加2008台北國際電腦展覽會(COMPUTEXTAIPEI)
2008年3月海思發布全球首款內置QAM的超低功耗DVB-C單晶元
2008年3月海思參加第十六屆中國國際廣播電視信息網路展覽會(CCBN2008)
2007年11月海思參加2007中國國際社會公共安全產品博覽會
2007年8月海思參加GDSFCHINA2007
2007年8月海思參加ICChina2007
2007年3月海思參加第十五屆中國國際廣播電視信息網路展覽會(CCBN2007)
2006年10月海思參加2006中國國際社會公共安全產品博覽會
2006年6月海思在TAIPEICOMPUTEX展會推出功能強大的H.264視頻編解碼晶元Hi3510
2006年6月海思參加2006第10屆中國國際軟體博覽會
2005年11月海思參加安防展,艾總面對眾多安防廠家發表演講
2004年10月深圳市海思半導體有限公司註冊,公司正式成立
2003年底海思第1塊千萬門級ASIC開發成功
2002年海思第1塊COT晶元開發成功
2001年WCDMA基站套片開發成功
2000年海思第1塊百萬門級ASIC開發成功
1998年海思第1塊數模混合ASIC開發成功
1996年海思第1塊十萬門級ASIC開發成功
1993年海思第1塊數字ASIC開發成功
1991年華為ASIC設計中心(深圳市海思半導體有限公司前身)成立
2020年12月,入選“2020半導體及元件企業50強”名單。
2014年6月,推出全球首個Cat6晶元——海思麒麟920.
2009年6月推出採用Mobile智能操作系統的K3平台。
2006年4月通過ISO9001認證。
2006年2月通過深圳市高新技術企業資質認定。
2005年12月通過集成電路設計企業認定。
2005年10月通過商用密碼產品生產定點單位認定。
2005年1月國內第一個自主開發的10GNP(NetworkProcessor)投片。
2004年10月320G交換網套片和10G協議處理晶元開發成功,標誌著海思半導體已掌握高端路由器的核心晶元技術。
2003年12月承擔廣東省關鍵領域重點突破項目第三代移動通信專用晶元(套片)的開發,該套晶元將用於WCDMA終端。
2003年11月推出全球領先的高端光網路晶元。該晶元採用0.13um工藝,設計規模超過1300萬門。海思半導體已掌握光網路領域的核心晶元技術,並開始處於領先地位。
2003年7月承擔國家863項目核心路由器套片的開發,為高端路由器、高端乙太網交換機提供320G及以上處理能力的交換網套片和IP協議處理晶元。
2001年3月國內第一個推出WCDMA基站套片,標誌著海思半導體已站在3G技術最前沿。
2020年4月,入選2019年中國進口企業200強。
2020年8月4日,海思名列2020中國新型創新企業50強第1位。
名稱 | 製程 | 系列 | CPU | GPU |
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K3V1 | ||||
K3V2 | 40nm | 4xA91.4GHz | VivanteGC4000 | |
K3V2E | 4xA91.5GHz | |||
麒麟620 | 28nm | 6系 | 8xA531.2GHz | Mali-450MP4500MHz |
麒麟910 | 28nm | 9系 | 4xA91.6GHz | Mali-450MP4533MHz |
麒麟910T | 28nm | 9系 | 4xA91.8GHz | Mali450MP4 |
麒麟920 | 28nm | 9系 | 4xA151.7GHz+4xA71.3GHz | Mali-T624MP4600MHz |
麒麟925 | 28nm | 9系 | 4xA151.8GHz+4xA71.3GHz | Mali-T624 |
麒麟928 | 28nm | 9系 | 4xA152.0GHz+4xA71.3GHz | Mali-T628MP4 |
麒麟930 | 28nm | 9系 | 4xA532.2-1.9GHz+4xA531.5GHz | Mali628MP4680MHz |
麒麟935 | 28nm | 9系 | 4xA532.2GHz+4xA531.5GHz | Mali-T628 |
麒麟650 | 16nm | 6系 | 4xA532.36GHz+4xA531.7GHz | Mali-T830900MHz |
麒麟659 | 16nm | 6系 | 4xA532.0GHz+4xA531.7GHz | Mali-T830MP2 |
麒麟950 | 16nm | 9系 | 4xA722.3GHz+4xA531.8GHz | MaliT880MP4 |
麒麟955 | 16nm | 9系 | 4xA722.5GHz+4xA531.8GHz | MaliT880MP4900MHz |
麒麟960 | 16nm | 9系 | 4xA732.4GHz+4xA531.8GHz | MaliG71MP8 |
麒麟710 | 12nm | 7系 | 4×A732.2GHz+4×A531.7GHz | MaliG51 |
麒麟970 | 10nm | 9系 | 4xA73+4xA53 | Mali-G72MP12 |
麒麟810 麒麟820 | 7nm 7nm | 8系 8系 | 2xA762.27GHz+6xA551.88GHz 1*Cortex-A76Based2.36GHz+3*Cortex-A76Based2.22GHz+4*Cortex-A551.84GHz | Mali-G52 Mali-G77 |
麒麟980 麒麟985 | 7nm 7nm | 9系 9系 | 2xA762.6GHz+2xA761.92Ghz+4xA551.8Ghz 1*Cortex-A76Based2.58GHz+3*Cortex-A76Based2.40G+4*Cortex-A551.84GHz | Mali-G76MP10 Mail-G77 |
麒麟990 | 7nm | 9系 | 2xA762.86GHz+2xA762.09GHz+4xA551.86GHz | Mali-G76MP16 |
麒麟9905G | 7nm+EUV | 9系 | 2xA762.86GHz+2xA762.36GHz+4xA551.95GHz | Mali-G76MP16 |
麒麟9000E | 5nm | 1xA773.13GHz+3xA772.54GHz+4xA552.04GHz | Mali-G78MP22 | |
麒麟9000 | 5nm | 1xA773.13GHz+3xA772.54GHz+4xA552.04GHz | Mali-G78MP24 |
名稱 | 通訊協議 |
---|---|
巴龍700 | LTETDD/FDD |
巴龍710 | LTEFDD/TDDCat.4 |
巴龍720 | LTEFDD/TDDCat.6 |
巴龍730 | LTECat.12和Cat.13UL |
巴龍765 | LTECat.19 |
巴龍5G01 | 3GPPRel.15 |
巴龍5000 | 2G/3G/4G/5G多模式 |
名稱 | 功耗 |
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昇騰310 | 8W |
昇騰910 | 350W |
名稱 | 架構 | 製程 | 核心 | 頻率 | 最大功耗 |
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鯤鵬920 | ARMv8.2 | 7nm | 64 | 2.6GHz | 180W |
名稱 | 頻寬 | 組網 | CPU | 電力線傳輸協議 | 硬體引擎 | 無線頻段 | 傳輸標準 | WiFi | 安全 |
凌霄650 | 160MHz@E2E | Wi-Fi+PLC混合組網 | 4核[email protected] | WiFioffloading | TrustZone | ||||
Hi6530 | 四核CortexA9 | G.hn千兆電力線,PLCTurbo | IPv4/IPv6 | 2.4GHz&5GHz | 802.11ac/a/n, 802.11b/g/n |