紅膠

紅膠

紅膠是一種聚烯化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬於SMT材料。

紅膠的特點


紅膠
紅膠
紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根據紅膠的這個特性,在生產中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼於PCB表面,防止其掉落。

保存條件


2℃~10℃(HX-T-250)紅膠保存箱能為紅膠提供最佳的恆溫保存環境。

應用介紹


紅膠於印刷機或點膠機上使用。
1、為保持貼片膠的品質,請置於冰箱內冷藏(5±3℃)儲存;
2、從冰箱中取出使用前,應放在室溫下回溫2~3小時;
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
點膠:
1、在點膠管中加入后塞,可以獲得更穩定的點膠量;
2、推薦的點膠溫度為30-35℃;
3、分裝點膠管時,請使用專用膠水分裝機進行分裝,以防止在膠水中混入氣泡。
刮膠:推薦的刮膠溫度為30-35℃。
注意:紅膠從冷藏環境中移出后,到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產品,不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。

工藝方式


印刷方式

鋼網刻孔要根據零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。

點膠方式

點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專用點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制,點膠機具有靈活的功能。對於不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設定參數來改變,也可以改變膠點的形狀和數量,以求達到效果,優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整,來盡量減少這些缺點。

針轉方式

針轉方式是將一個特製的針膜,浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點,當膠點接觸基板時,就會脫離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。

紅膠的性質


固化溫度

100℃120℃150℃

固化時間

5分鐘150秒60秒

典型固化條件

注意點:
1、固化溫度越高以及固化時間越長,粘接強度也越強。
2、由於貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出最合適的硬化條件。

紅膠的儲存

在室溫下可儲存7天,在小於5℃時儲存大於個6月,在5~25℃可儲存大於30天。

管理介紹


由於紅膠受溫度影響用本身粘度,流動性,潤濕等特性,所以紅膠要有一定的使用條件和規範的管理。
1、紅膠要有特定流水編號,根據進料數量、日期、種類來編號。
2、紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由於溫度變化,影響特性。
3、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時,按先進先出的順序使用。
4、對於點膠作業,膠管紅膠要脫泡,對於一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存,舊膠與新膠不能混用。
5、要準確地填寫回溫記錄表,回溫人及回溫時間,使用者需確認回溫OK後方可使用。
通常,紅膠不可使用過期的。

紅膠常見問題


元件偏移

造成元件偏移的原因有:
1、紅膠膠粘劑塗覆量不足;
2、貼片機有不正常的衝擊力;
3、紅膠膠粘劑濕強度低;
4、塗覆后長時間放置;
5、元器件形狀不規則,
6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。
元件偏移的解決方法:
1、調整紅膠膠粘劑塗覆量;
2、降低貼片速度,
3、大型元件最後貼裝;
4、更換紅膠膠粘劑;
5、塗覆后1H內完成貼片固化。

元件掉件

造成元件掉件的原因有:
1、固化強度不足或存在氣泡;
2、紅膠點膠施膠面積太小;
3、施膠後放置過長時間才固化;
4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠;
5、大封裝元件上有脫模劑。
元件掉件的解決方法:
1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力;
2、增加塗覆壓力或延長塗覆時間;
3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產周期,
4、塗覆后1H內完成貼片固化。
5、增加膠量或雙點施行膠,使紅膠膠液照射的面積增加;
6、諮詢元器件供應商或更換紅膠粘膠劑。

粘接度不足

造成紅膠粘接度不足的原因有:
1、施紅膠面積太小;
2、元件表面塑料脫模劑未清除乾淨;
紅膠粘接度不足的解決方法:
1、利用溶劑清洗脫模劑,
2、更換粘接強度更高的膠粘劑;
3、在同一點上重複點膠。
4、採用多點塗覆,提高間隙充填能力。
固化后強度不足
造成紅膠固化后強度不足的原因有:
1、紅膠膠粘劑熱固化不充分;
2、紅膠膠粘劑塗覆量不夠;
3、對元件浸潤性不好。
紅膠固化后強度不足的解決方法:
1、調高固化爐的設定溫度;
2、更換燈管,同時保持反光罩的清潔,無任何油污;
3、調整紅膠膠粘劑塗覆量;諮詢供應商。

粘接不到位

施紅膠不穩定、粘接不到位的原因有:
1、冰箱中取出就立即使用;
2、塗覆溫度不穩;
3、塗覆壓力低,時間短;
4、注射筒內混入氣泡;
5、供氣氣源壓力不穩;
6、膠嘴堵塞;
7、電路板定位不平
8、膠嘴磨損;
9、膠點尺寸與針孔內徑不匹配。
施紅膠不穩定、粘接不到位的解決方法:
1、充分解凍后再使用;
2、檢查溫度控制裝置;
3、適當調整凃覆壓力和時間;
4、分裝時採用離心脫泡裝置;
5、檢查氣源壓力,過濾齊,密封圈;
6、清洗膠嘴;
7、諮詢電路板供應商;
8、更換膠嘴;
9、加大膠點尺寸或換用內徑較小的膠嘴。

拖尾拉絲

造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有:
1、注射筒紅膠的膠嘴內徑太小;
2、紅膠膠粘劑塗覆壓力太高:
3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大;
4、紅膠膠粘劑過期或品質不佳;
5、紅膠膠粘劑粘度太高;
6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用;
7、紅膠膠粘劑塗覆溫度不穩定;
8、紅膠膠粘劑塗覆量太多;
9、紅膠膠粘劑常溫下保存時間過長。
紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法:
1、更換內徑較大的膠嘴;
2、調低紅膠膠粘劑的塗覆壓力;
3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距
4、選擇“止動”高度合適的膠嘴;
5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲存溫度;
6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑;
7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用;
8、檢查溫度控制裝置;
9、調整紅膠膠粘劑塗覆量;
10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。

空洞凹陷

造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有:
1、注射筒內壁有固化的紅膠膠粘劑,
2、注射筒內壁有異物或氣泡;
3、注射筒膠嘴不清潔。
紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法:
1、更換注射筒或將其清洗乾淨;
2、排除注射筒內的氣泡。
3、使用針筒式小封裝。

紅膠漏膠

造成紅膠漏膠的原因有:
1、紅膠膠粘劑內混入氣泡。
2、紅膠膠粘劑混有雜質。
紅膠漏膠的解決方法:
1、高速脫泡處理;
2、使用針筒式小封裝。

膠嘴堵塞

造成紅膠膠嘴堵塞的原因有:
1、不相容的紅膠膠水交叉污染;
2、針孔內未完全清潔乾淨;
3、針孔內殘膠有厭氧固化的現象發生;
4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。
紅膠膠嘴堵塞的解決方法:
1、更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圈;
2、清洗膠嘴,注意勿將固化殘膠擠入膠嘴(如每管膠的開頭和結尾);
3、不使用黃銅或銅質的點膠嘴(丙烯酸脂膠粘劑在本質上都有厭氧固化的特性);
4、選用微粒尺寸均勻的紅膠膠粘劑。

標準流程


SMT紅膠工藝製作標準流程為:絲印→(點膠)→貼裝→(固化)→迴流焊接→清洗→檢測→返修→完成。
1、絲印:其作用是將錫膏(焊錫膏)或紅膠(貼片膠)印到PCB線路板的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位於SMT工藝生產線的最前端。
2、點膠:它是將紅膠點到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後面。
4、固化:其作用是將紅膠(貼片膠)融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。
5、迴流焊接:其作用是將錫膏(焊錫膏)融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具主要為熱風槍烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。