金丹科技創業大廈

金丹科技創業大廈位於國家級隆平高科技園內，大廈佔地25畝，總建築面積約10萬平方米，共25層，總高度99.8米，總投資額為2.8億元，標準層高4米，樓面承重800KG/平米，柱網12米，能滿足各類電子、儀器儀錶等工業企業對廠房的工藝生產需求和技能、環保要求。大廈配有10台高速電梯，2200冷噸的中央空調和500冷噸的工業空調，7200Kva的配電中心，近300個車間的地下立體車庫，能很好滿足電子、儀器儀錶、工業設計等產品研發、設計小試、中試和批量生產所需的生產標準用房，按400平米每家的創業空間計算，可容納200餘家企業入駐。為全國首棟高層工業廠房，全國集約節約用地的典範。

所在區域：芙蓉區

物業類別：住宅，商鋪

樓盤地址：隆平高科技園雄天路1號 查看地圖

主力戶型：全部戶型

裝修狀況：毛坯

房屋屬性：商品房

容 積 率：0.68 關於容積率

綠 化 率：28.5 關於綠化率

物 業 費：1.50 元/㎡

開 發 商：湖南金丹科技投資有限公司

售樓地址：隆平高科技園雄天路1號

車庫/車位(地下)：數量：300

商業：通程購物廣場

公交路線： 501.127.703.126.星沙2路