封尾

封尾（end-capping），化學鍵合固定相製備過程中，在鍵合反應之後，通常採用三甲基氯(甲)硅烷或六甲基二硅胺等小分子硅烷化試劑進行鈍化處理，即封尾，以盡量減少硅膠表面殘餘羥基，提高鍵合相的化學穩定性和色譜性能的重複性。