密縫鋪貼

應用於裝飾裝修的鋪貼方式

密縫鋪貼,指的是在瓷磚鋪貼過程中,通過嚴格的鋪貼工藝,將瓷磚之間的縫隙保留在0.5mm以內的鋪貼方式。

來源


密縫鋪貼的概念,在上世紀90年代就已經出現,這也是陶瓷行業一直以來孜孜以求的工藝突破。但囿於生產技術和鋪貼工藝,相比於石材領域的密縫鋪貼,傳統鋪貼需要留縫1-3mm。
密縫鋪貼瓷磚能做到留縫0.5mm以內,更接近石材和大板裝飾效果,遠超留縫鋪貼的瓷磚效果。
生產無縫磚目的在於密縫鋪貼,而實際上仍然不能實現兩磚不留間隙。無縫磚的銷售包裝里,都詳細註明了無縫磚在鋪設的過程中需要留縫1mm~2mm左右。
密縫鋪貼並未解決使用過程中一個重要的問題,瓷磚和粘結材料具有熱脹冷縮的物理性能,密縫鋪貼雖然看上去更美觀,但在後期使用過程中,因為熱脹冷縮產生的應力,瓷磚容易出現脫落、空鼓、翹邊、拱起等現象。因此,在實際的裝修鋪貼中,施工人員以及業主仍會選擇疏縫鋪貼的方式,再用美縫劑填充灰縫,

技術難點


在鋪貼時兩磚之間必須留伸縮縫是由磚板和鋪貼輔料的物理特性決定的。如果磚與磚靠攏過密,無伸縮空間,當產生溫差、地面形變、磚吸水等膨脹情況時,兩磚擠壓會導致磚鼓起或崩邊。留縫鋪貼工藝是一種行業甚至是國際認同的施工方案

關鍵技術


傳統的瓷磚鋪貼施工,從上往下,分別是瓷磚、凈水泥層,水泥砂層(一般砂子的比例為70-75%)。施工時,先將半乾濕的水泥砂漿鋪在地上,再將凈水泥漿塗抹到瓷磚底部(施工隊也可不做此層,沒有標準一說),通過橡皮錘敲打或擠壓找平器的方式,讓地板變得水平。由於瓷磚、凈水泥層、水泥砂層的熱膨脹、吸濕膨脹係數乾燥收縮不一致,在年度溫差循環、吸濕/乾燥的過程中會收縮膨脹和產生應力,嚴重時會導致瓷磚和水泥層粘結界面斷裂,從而會出現瓷磚空鼓或脫落。
傳統瓷磚鋪貼結構層示意圖
傳統瓷磚鋪貼結構層示意圖
影響瓷磚擠壓、起拱有三個層面的因素 :,一是瓷磚下面的找平層、半乾濕砂漿層,二是粘結層,三是瓷磚。收縮最小的是瓷磚,因為經過高溫鍛燒,瓷磚本身不用擔心變形;其次是找平層、半乾濕砂漿層,其中砂子的比例為70-75%,比例高,收縮率低;收縮最大的是粘結層, 特別是傳統的鋪貼採用水泥膏,就像常見的水泥路面,純水泥的容易開裂。所以大多的擠壓、起拱都是由於水泥膏引起的,這也是歐洲不能用水泥貼磚的原因。 
密縫鋪貼採用特殊的鋪貼施工方法,從基面到磚底用料都嚴格按照標準執行,地面空鼓率≤3%,牆面空鼓率<15%,優於歐洲驗收標準。

功能特點


與傳統的留縫鋪貼相比,密縫鋪貼更能還原大理石瓷磚的裝飾效果
首先是施工流程:傳統施工過程中不用工具進行定位,入十字卡、壓平器,直接磚與磚施工或依靠瓷磚包裝物上的編織袋定位;然後憑工人手感進行壓平處理,材料為水泥凈漿,鋪貼方式為半乾濕施工,水泥與沙的比例沒有標準。

標準要求


密縫鋪貼技術基於三大條件實現:一是瓷磚標準化程度高,大小、厚度等一致;二是制定了特殊的施工標準;三是擁有避免熱脹冷縮影響質量的兩個工藝,專有的粘接劑和牆角四周留伸縮縫。

技術創新


2021年4月由中國建築材料聯合會、廣東省建築材料行業協會對簡一申請的“大理石瓷磚密縫鋪貼關鍵技術及產業化與應用研究”評審鑒定。 
一、項目的關鍵技術和主要創新點如下:
1.通過自主研發高鋁高鉀配方體系,優化工藝參數及改進關鍵裝備等,製備出尺寸精度高、吸水率低的大理石瓷磚,顯著提高了產品平整度,明顯降低了吸濕膨脹。 
2.研發出多級漸變切割、柔壓推進動態平衡控制、智能快速在線監控等瓷磚冷加工工藝技術,實現了瓷磚尺寸的精準控制,滿足了密縫鋪貼的要求。 
3.攻克了瓷磚應力控制與消減的關鍵難題,優化了密縫鋪貼構造設計,編製出《密縫鋪貼施工作業規程》,應用自主開發的特種瓷磚膠,保障了大理石瓷磚密縫鋪貼標準化施工。 
二、項目產品經國家陶瓷及水暖衛浴產品質量監督檢驗中心檢測:產品平整度≤0.05%、邊直度±0.2mm、直角度±0.15mm、厚度偏差±0.2mm、產品吸水率0.05%,其他所檢項目符合GB/T4100-2015附錄G要求、放射性符合GB6566-2010A類裝飾裝修材料要求。 
三、項目產品經用戶使用反映良好,項目成果的推廣和應用對推動我國建築陶瓷行業高質量發展、提升建築空間美學水平具有重要示範意義,經濟和社會效益顯著,市場前景廣闊。 
項目成果總體技術達到國際領先水平。