硅凝膠

廣泛用作塗料工業的增稠劑、消光劑，塑料薄膜（聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯）的抗粘劑（開口劑），是曬圖紙預塗液的主要成分以及食品、醫藥的防結塊劑和液相載體。

用作環氧膠黏劑、氯丁膠黏劑和密封劑的高補強填充劑，不改變原來狀態的外觀顏色。

硅凝膠在電子工業上適用於電子配件絕緣、防水及固定。

一、特性及應用

硅凝膠是一種低粘度、帶粘性、凝膠狀透明、雙組份加成型有機硅凝膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、加成型有機硅凝膠典型用途

1.精密電子元器件

2. 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、使用工藝：

1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.混合時，應遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。

3.使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻後放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.加成型有機硅凝膠，在使用時固化前後，應保持技術參數表中給出的溫度，保持相應的固化時間。如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

①不完全固化的縮合型硅酮

②胺(amine)固化型環氧樹脂

③白蠟焊接處理(solder flux)

硅凝膠假體

硅凝膠假體雖然觸感很好，但是過段時間后，會產生小孔，並通過此孔流出物質，可能對人體產生影響，會弱化人體的免疫系統，因此於1992被 美國食品和藥物管理局FDA決定禁止使用。這與此後1998年美國的研究結果顯示不同，即硅凝膠假體可以正常供女性使用，不會產生任何問題，但這種說法很片面，因此只在美國被再次使用，而在韓國仍無法使用。

1.硫酸法將水玻璃和硫酸分別稀釋到一定濃度後進行中和反應，形成水凝膠，經老化，水洗，添加助劑均質化，噴霧乾燥，氣流粉碎，烘乾製得微細二氧化硅氣凝膠。

2.鹽酸分解法　先將水玻璃溶液和氯化鈉溶液進行鹽析，再用31%的鹽酸分解，沉澱出微粒硅膠，經水洗、脫水、乾燥、粉碎、過篩，製得成品。

3.碳化法　由硅砂和高純鹼熔融，先將熔融物溶解，通入二氧化碳氣進行碳化6～8h，用水洗滌，加入硫酸調節pH值為6～8進行第二次洗滌，脫水、乾燥、粉碎，即得成品。

貯存在陰涼、通風、乾燥的庫房中，嚴防潮濕，不能與水劑產品共同存放。