釺料

solder

釺料的熔點必須比焊接的材料熔點低。適宜於連接精密、複雜、多鋌縫和異類材料的焊接。釺料按熔點高低分為軟釺料（熔點低於450℃的釺料），硬釺料（熔點高於450℃的釺料）。釺料按組成分軟釺料有錫基、鉛基、鋅基等釺料。硬釺料有鋁基、銀基、銅基、鎳基等釺料。

釺料在焊接時通過潤濕母材並和母材形成固溶體之類的結構以實現焊接材料的緊密結合。選擇釺料時必須考慮的一些因素有熔點、潤濕性、接頭強度等，這些因素對釺焊質量的好壞有直接影響。

釺料一般與釺劑配合起來使用，釺劑在加熱過程中靠自身的酸性或鹼性去除材料表面氧化膜等雜質，以增強釺料的焊接效果。但是，也有一些釺料可以單獨使用而不需要和釺劑配合使用，這是因為這些釺料自身具有去材料表面氧化膜等雜質的功效。